液冷冷板內(nèi)S型及S型加分流片流道仿真與優(yōu)化.pdf

1、針對液冷冷板設(shè)計中熱分析需要，本文研究了冷板的熱仿真技術(shù)，研究了不同流道及分流片結(jié)構(gòu)下冷板的散熱性能；從而為S型流道冷板的選擇提供了指導性意見。
　　 首先，根據(jù)芯片的功率密度選擇液冷式冷板的散熱方式，建立了初始冷板的CAD模型，分析了處于整機系統(tǒng)下液冷冷板的物理模型和邊界條件。
　　 其次，根據(jù)熱設(shè)計的基本原理和基本要求，設(shè)計初始流道的結(jié)構(gòu)，用數(shù)值方法計算出流道的最佳參數(shù)，從而設(shè)計出最佳的流道結(jié)構(gòu)；研究并解決了Pro/

2、E集成Workbench的關(guān)鍵技術(shù)，建立冷板和流體的CAD模型，并按Icepak要求的文件格式導出模型信息。
　　 最后，研究最佳流道結(jié)構(gòu)冷板在不同芯片功率和進口流量的散熱性能，以及流道彎頭對流阻的影響；為研究流道結(jié)構(gòu)對冷板散熱性能的影響，在流道結(jié)構(gòu)、分流片數(shù)量和結(jié)構(gòu)、芯片功率以及進口流量均可變的情況下，仿真計算冷板的溫度分布、芯片的最高溫度、進出口的溫差和進出口的壓差；分析如何根據(jù)進出口溫差或進出口壓降，優(yōu)化進口流量和選擇合適