多軸級(jí)聯(lián)PCB鉆孔機(jī)動(dòng)力學(xué)仿真分析研究.pdf

1、實(shí)現(xiàn)高速度高精度微小孔加工是PCB鉆孔機(jī)的發(fā)展方向。PCB鉆孔機(jī)應(yīng)加強(qiáng)改善機(jī)械動(dòng)態(tài)特性，提高鉆孔機(jī)的動(dòng)態(tài)三維穩(wěn)定性，以及優(yōu)化機(jī)器的配置，來(lái)改善鉆孔機(jī)的性能，才能實(shí)現(xiàn)大工業(yè)化微孔的加工。
　　通過(guò)對(duì)多軸級(jí)聯(lián)的PCB數(shù)控鉆孔機(jī)結(jié)構(gòu)進(jìn)行分析，運(yùn)用三維造型軟件SolidWorks建立機(jī)床的幾何實(shí)體模型，再將模型導(dǎo)入到運(yùn)動(dòng)多體動(dòng)力學(xué)軟件ADAMS中,運(yùn)用ADAMS對(duì)多軸級(jí)聯(lián)的PCB鉆孔機(jī)幾何模型定義約束關(guān)系和連接參數(shù)，建立虛擬樣機(jī)模型。輸入

2、驅(qū)動(dòng)參數(shù)對(duì)虛擬樣機(jī)進(jìn)行鉆孔模擬仿真。通過(guò)仿真可以獲取各連接部位的受力情況及需要的驅(qū)動(dòng)力矩。利用仿真分析的結(jié)果優(yōu)化與選定驅(qū)動(dòng)電機(jī)、導(dǎo)軌等元器件，核算所選定電機(jī)和導(dǎo)軌能否滿足設(shè)計(jì)要求。
　　運(yùn)用激光干涉儀測(cè)試物理樣機(jī)的實(shí)際運(yùn)動(dòng)最小分辨率再次分析樣機(jī)的動(dòng)態(tài)特性，測(cè)試得到了新改進(jìn)樣機(jī)的動(dòng)態(tài)分辨率有明顯提高，從而驗(yàn)證設(shè)計(jì)仿真分析的有效性。最后利用實(shí)際鉆小孔測(cè)試，對(duì)比了新樣機(jī)和原型老款機(jī)器的鉆小孔精度的差異，得到了新樣機(jī)鉆小孔的精度提高顯著。