微電子機(jī)械系統(tǒng)材料力學(xué)性能測試方法的研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、隨著微電子機(jī)械系統(tǒng)(Microelectronic Mechanical System,MEMS)技術(shù)的興起和發(fā)展,MEMS器件已大量應(yīng)用于國防和民用產(chǎn)品.MEMS器件在熱、電、磁作用下的可靠性的要求日益增高.由于MEMS系統(tǒng)不可避免的進(jìn)行某些機(jī)械運(yùn)動或受到機(jī)械力的作用,因此對MEMS材料的力學(xué)性能也提出了更高的要求.該文介紹了新近研制的用于測量微電子機(jī)械系統(tǒng)MEMS材料的機(jī)械性能的單軸拉伸試驗(yàn)系統(tǒng),采用激光干涉技術(shù)測量試樣應(yīng)變,得到材

2、料從開始變形直至破壞的全歷程應(yīng)力~應(yīng)變曲線.該文采用的拉伸試樣,厚度只有200μm,試驗(yàn)段寬度為300μm,對如此微小的試樣進(jìn)行單軸拉伸試驗(yàn)以得到其應(yīng)力~應(yīng)變曲線在國內(nèi)還是首次.論文主要包括以下幾個方面的內(nèi)容:1)綜述了國內(nèi)外MEMS材料力學(xué)性能的測試方法及進(jìn)展,特別是對單軸拉伸作了詳細(xì)的概括與分析,為該文的研究工作提供參考.2)通過有限元方法模擬了拉伸試驗(yàn)時試樣的應(yīng)力分布,分析了試樣幾何形狀參數(shù)對應(yīng)力分布的影響,在此基礎(chǔ)上優(yōu)化設(shè)計了試

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