對基于CAD的印刷電路板仿真與檢測.pdf

1、隨著電子產(chǎn)品的快速普及，電子產(chǎn)品的設(shè)計和制造技術(shù)也在不斷發(fā)展。但是，目前從產(chǎn)品設(shè)計到正式投產(chǎn)的過程中，需要投入大量的人力物力，修正設(shè)計方案、試生產(chǎn)、測試等。而對于設(shè)計中的某些問題，如產(chǎn)品布局是否合理與美觀、是否符合設(shè)計規(guī)范等，一般都是人工方法解決，這在一定程度上制約了電子產(chǎn)品的研發(fā)。如果通過計算機輔助手段來進行分析檢測，將有助于解決這一問題。 本文著重研究了如何從以Protel為例的電子電路CAD設(shè)計文檔中提取數(shù)據(jù)、如何處理復雜

2、的電子元器件封裝標準，在此基礎(chǔ)上利用OpenGL實現(xiàn)3D圖形的繪制，完成了電子產(chǎn)品生產(chǎn)前的外觀仿真；同時研究了Protel設(shè)計中可能出現(xiàn)的各種非功能性的問題，并針對相關(guān)問題提出了解決方案。這些研究對當前電子電路CAD技術(shù)起到了補充作用。 從深度和廣度上看，本文的研究在該領(lǐng)域是較為先進的。通過采用計算機輔助手段，可以進一步降低電子產(chǎn)品研發(fā)中的資金投入和時間花費，具有很重要的意義。 本文對3D仿真中的圖形細節(jié)沒有能夠進行更準