FCOB器件中芯片與底充膠界面層裂可靠性研究.pdf_第1頁(yè)
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1、界面層裂是塑封半導(dǎo)體器件的主要失效模式之一。本文以基板倒裝焊器件(flip chip on board,FCOB)為研究對(duì)象,重點(diǎn)研究了FCOB器件在熱載荷、濕熱載荷驅(qū)動(dòng)下底充膠與芯片界面的層裂問(wèn)題。本文主要研究?jī)?nèi)容由以下兩部分組成:
　　第一部分:底充膠動(dòng)態(tài)力學(xué)分析(DMA)實(shí)驗(yàn)
　　粘彈性是底充膠的一種重要?jiǎng)討B(tài)力學(xué)行為,準(zhǔn)確表征這一特性對(duì)有限元分析中底充膠材料正確建模是相當(dāng)重要的。在有限元軟件MSC.MARC中材料的粘彈

2、性是用廣義Maxwell模型來(lái)描述的。通過(guò)動(dòng)態(tài)力學(xué)分析(DMA)實(shí)驗(yàn)?zāi)軌颢@得構(gòu)建該模型所需的參數(shù)。
　　第二部分:底充膠與芯片界面層裂的有限元分析
　　1.對(duì)FCOB器件在85℃/85％RH條件下放置168小時(shí)的吸潮過(guò)程和吸潮后器件在-55℃~125℃熱循環(huán)條件下的脫潮過(guò)程分別進(jìn)行了研究,獲得了器件在吸脫潮過(guò)程中的濕度分布。
　　2.分析了FCOB器件在熱載荷作用下的應(yīng)力和應(yīng)變分布,并據(jù)此確定了器件在這種載荷作用下,底

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