超細(xì)硬質(zhì)合金棒材的制備研究.pdf

1、該論文工作在此背景下,以武漢理工大學(xué)制備的WC-Co納米復(fù)合粉末、美國UM公司W(wǎng)C-Co復(fù)合粉末為原料,對超細(xì)晶硬質(zhì)合金棒材的成型(模壓、擠壓)工藝及燒結(jié)(真空燒結(jié)、低壓燒結(jié))工藝進(jìn)行了研究.該論文模壓成型與燒結(jié)工藝流程如下:復(fù)合粉末+成型劑+抑晶劑→球磨→真空干燥→造?！骸涞褥o壓處理→棒材生坯→真空燒結(jié)→低壓燒結(jié)→棒材成品.該論文擠壓成型與燒結(jié)工藝流程如下:復(fù)合粉末+成型劑+抑晶劑→混煉→擠壓成型→冷等靜壓處理→脫脂→棒材生坯→

2、真空燒結(jié)→低壓燒結(jié)→棒材成品.用XRD分析了原始粉末、真空燒結(jié)試樣、低壓燒結(jié)試樣的物相.結(jié)果表明:在原始粉末和燒結(jié)試樣中均無缺碳相(η相)和石墨相出現(xiàn).用SEM研究了冷等靜壓處理工藝對棒材成型性能的影響,結(jié)果表明:冷等靜壓處理工藝對模壓生坯效果顯著,但對擠壓生坯效果不明顯;用金相顯微鏡、SEM和TEM觀察了真空燒結(jié)、低壓燒結(jié)試樣的顯微結(jié)構(gòu).從金相圖可看出,低壓燒結(jié)試樣中的WC晶粒細(xì)小、均勻;由SEM可知,真空燒結(jié)試樣的晶粒度為0.2~0

3、.3μm,低壓燒結(jié)試樣的晶粒度為0.3~0.4μm;由TEM可知,低壓燒結(jié)試樣中的WC晶粒呈多邊形結(jié)構(gòu),鑲嵌于Co骨架之上,WC晶粒為0.3~0.4μm,與SEM結(jié)果吻合.測試了真空燒結(jié)和低壓燒結(jié)試樣的抗彎強度、洛氏硬度、磁飽和度和矯頑磁力.結(jié)果表明:低壓燒結(jié)工藝可以有效提高硬質(zhì)合金的抗彎強度;磁飽和度和矯頑磁力可以用來作為硬質(zhì)合金的碳含量和晶粒度大小度量尺度;用武漢理工大學(xué)制備的WC-Co納米復(fù)合粉末,以低壓燒結(jié)工藝可以制備出抗彎強度