高速印刷電路板的設(shè)計及DDR2仿真.pdf

1、隨著微電子技術(shù)和計算機技術(shù)的不斷發(fā)展，電源的完整性問題，信號的完整性問題，以及電磁兼容性的問題越來越突出，嚴(yán)重的影響了系統(tǒng)的性能甚至功能的實現(xiàn)。信號完整性分析的應(yīng)用已經(jīng)成為解決高速系統(tǒng)設(shè)計的唯一有效途徑。借助功能強大的Cadence公司SpecctraQuest仿真軟件，利用IBIS模型，對高速信號線進行布局布線前信號完整性仿真分析是一種簡單可行行的分析方法，可以發(fā)現(xiàn)信號完整性問題，根據(jù)仿真結(jié)果在信號完整性相關(guān)問題上做出優(yōu)化的設(shè)計。

2、 本論文詳細地介紹了基于信號完整性和電磁兼容性分析的高速印刷電路板設(shè)計方法。所需完成的設(shè)計為滿足信號完整性和電磁兼容性要求的筆記型電腦用主板，所采用的主板材料為FR-4(玻璃布-環(huán)氧樹脂)，采用了八層疊層結(jié)構(gòu)。論文闡述了高速數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計的基本理論，側(cè)重于復(fù)雜系統(tǒng)的信號完整性和電磁兼容性的特殊要求和相關(guān)問題的分析，然后討論了能夠滿足上述功能和要求的高速印刷電路板的設(shè)計方法，并最終完成了一款筆記型電腦主板的設(shè)計。 在所做的筆記型

3、電腦主板的設(shè)計中，根據(jù)擬用集成電路芯片和元器件的封裝形式和應(yīng)用要求，確定了集成塊和元器件的種類、主板的工藝條件、以及電路板生產(chǎn)成本的控制方案，細致地考慮了芯片(和元器件)的布局規(guī)則、電源設(shè)計規(guī)則、以及布線策略等，使其滿足賴以可靠工作的信號完整性和電磁兼容性要求。論文特別關(guān)注了主板中的DDR2部分，這部分的工作性能對整個系統(tǒng)性能的影響尤其重要，因此采用了IBIS模型(輸入/輸入信息模型)對這部分專門做了信號完整性仿真分析，包括高速信號傳輸