2023年全國碩士研究生考試考研英語一試題真題（含答案詳解+作文范文）_第1頁
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文檔簡介

1、隨著集成電路制造工藝的不斷發(fā)展，芯片內(nèi)部能夠集成越來越多的功能。整個IC產(chǎn)品的發(fā)展經(jīng)歷了傳統(tǒng)的板上系統(tǒng)到片上系統(tǒng)(SoC：System-on-a-Chip)的過程。片上總線(OCB：On Chip Bus)技術(shù)已成為目前SoC設計的一個關(guān)鍵技術(shù)。另一方面，隨著系統(tǒng)集成度的提高，SoC設計的一個顯著發(fā)展趨勢就是朝多處理核心方向發(fā)展。這些高性能的多處理核心SoC系統(tǒng)對OCB的傳輸帶寬提出了很高的要求。如何有效地構(gòu)建多核心SoC平臺的總線互連

2、結(jié)構(gòu)，成為一個具有重要意義的研究課題。
　　 本文通過分析研究多核SoC體系架構(gòu)，針對網(wǎng)絡處理器高吞吐率、實時處理的需求設計了多核網(wǎng)絡處理器(XDNP)系統(tǒng)的片上互聯(lián)總線協(xié)議，并確定了總線互聯(lián)的結(jié)構(gòu)方案。采用了分離事物總線設計原理，進行了控制平面總線和數(shù)據(jù)平面總線兩層總線結(jié)構(gòu)設計。其中控制層面總線采用的是AMBA2.0-AHB總線協(xié)議，數(shù)據(jù)平面總線采用了專用的命令與數(shù)據(jù)分離的總線協(xié)議結(jié)構(gòu)。針對確定的方案進行了多處理器主設備總線接

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