S公司基于約束理論的產品組合和生產周期研究.pdf

1、隨著經濟的發(fā)展，我國的高科技制造業(yè)日益壯大，半導體制造業(yè)也漸漸在國內形成了完整的產業(yè)鏈，生產規(guī)模越來越大，隨著半導體硅片尺寸日益增大，半導體制造廠的投資也越來越大，動輒幾十億美元的投入，必然會要求對生產效率的提升達到最大化，從而充分利用設備的產能，優(yōu)化產品組合來提升企業(yè)的投資回報比。同時加快新產品生產周期，增強市場反應速度，提升企業(yè)的競爭力。
　　首先對目前復雜的半導體制造業(yè)狀況進行了闡述，介紹了主要的工藝流程和生產過程主要特征，

2、說明了半導體生產過程的工藝復雜、設備昂貴、規(guī)模龐大、產品種類復雜、設備維護困難以及特殊的工藝等待時間（Queue Time）限制等與一般制造業(yè)迥異的特性。通過魚骨圖分析和DBR生產控制方法分析如何確定半導體工廠的瓶頸所在，并從可用性損失和性能損失原因等方向分析可以提升瓶頸產能的方法。
　　其次運用線性規(guī)劃的方法，將半導體生產中的多產品組合問題轉化為數學問題，對產品組合優(yōu)化決策研究，通過已知條件與約束條件設定求解目標，研究定價不確定

3、下最大產能的產品組合求解方法，以及定價確定情況下最大利潤的產品組合求解方法。
　　通過引入OEE的概念，對半導體瓶頸如何辨識進行研究，得到了負荷率最高的設備組為整個工廠的瓶頸，并研究了導致瓶頸轉移的三種情況；通過分析研究半導體緩存設定的基本方法以及生產周期和不同的投產量造成的瓶頸的負荷率的關系。
　　最后通過 Arena軟件仿真平臺研究生產周期和非瓶頸設備數量變化導致的負荷率不同之間的關系，同時比較等待時間限制是否導致設備產