電場(chǎng)作用下鈦板與鎂合金板再結(jié)晶組織和織構(gòu)的研究.pdf

1、本文主要以實(shí)驗(yàn)為基礎(chǔ)，選擇了冷軋工業(yè)純鈦板和熱軋MB3鎂合金板作為研究對(duì)象，分別對(duì)其實(shí)施了電場(chǎng)和非電場(chǎng)再結(jié)晶退火，通過(guò)金相觀察、顯微硬度實(shí)驗(yàn)、TEM觀察、X射線衍射及SEM-EBSD分析等實(shí)驗(yàn)手段和方法，通過(guò)比較電場(chǎng)與非電場(chǎng)退火樣品的顯微組織和織構(gòu)，初步探討了電場(chǎng)退火對(duì)冷軋純鈦板和熱軋鎂合金板再結(jié)晶顯微組織和織構(gòu)的影響。 實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明：電場(chǎng)退火并沒(méi)有改變工業(yè)純鈦板和鎂合金板的再結(jié)晶組織及再結(jié)晶織構(gòu)的形成和演變機(jī)制。由于鈦的電阻較

2、大，電場(chǎng)抑制工業(yè)純鈦板的回復(fù)和再結(jié)晶進(jìn)程的效果不顯著，對(duì)于MB3鎂合金板，電場(chǎng)明顯抑制了樣品的再結(jié)晶形核和晶粒長(zhǎng)大，使其再結(jié)晶過(guò)程明顯滯后于非電場(chǎng)退火樣品的再結(jié)晶過(guò)程。 對(duì)于冷軋工業(yè)純鈦板，電場(chǎng)與非電場(chǎng)退火樣品的主要織構(gòu)仍然為純鈦板的典型再結(jié)晶織構(gòu)-{1013}＜1120＞織構(gòu)，而且電場(chǎng)與非電場(chǎng)退火樣品的各織構(gòu)組分的變化趨勢(shì)相同。當(dāng)退火溫度達(dá)到700℃和800℃時(shí)電場(chǎng)退火樣品的{1012}織構(gòu)強(qiáng)度明顯高于非電場(chǎng)退火樣品的{101

3、2}織構(gòu)強(qiáng)度，表明電場(chǎng)提高了{(lán)1012}織構(gòu)強(qiáng)度。除此之外，電場(chǎng)與非電場(chǎng)退火樣品的織構(gòu)強(qiáng)度的差別不大，包括同一溫度下不同保溫時(shí)間的電場(chǎng)與非電場(chǎng)退火樣品的織構(gòu)強(qiáng)度變化的也是如此。導(dǎo)致電場(chǎng)對(duì)再結(jié)晶織構(gòu)作用不顯著的原因可能與鈦屬于六方晶體結(jié)構(gòu)以及鈦的電阻較大有關(guān)。顯微組織觀察和TEM觀察均表明，電場(chǎng)退火樣品的再結(jié)晶晶粒尺寸略小于非電場(chǎng)退火樣品的晶粒尺寸，這就使電場(chǎng)退火樣品的顯微硬度值高于非電場(chǎng)退火樣品的顯微硬度值。EBSD結(jié)果表明，電場(chǎng)700

4、℃退火樣品再結(jié)晶不完全，殘留較多的冷軋基體；800℃退火時(shí)，電場(chǎng)與非電場(chǎng)退火樣品的再結(jié)晶量非常接近，電場(chǎng)退火再結(jié)晶平均晶粒尺寸(11μm)略小于非電場(chǎng)退火再結(jié)晶平均晶粒尺寸(12.5μm)。本文從空位具有負(fù)電性的觀點(diǎn)出發(fā)，分析和探討了電場(chǎng)退火對(duì)純鈦板回復(fù)和再結(jié)晶的影響。 對(duì)于熱軋MB3鎂合金板，同一退火溫度和保溫時(shí)間條件下電場(chǎng)退火樣品的再結(jié)晶織構(gòu)與非電場(chǎng)退火樣品的再結(jié)晶織構(gòu)類型相同，基本是典型的{0002}基面織構(gòu)，而且強(qiáng)度差別