面向引線鍵合工藝的質量影響因素與規(guī)律的分析.pdf_第1頁
已閱讀1頁,還剩73頁未讀, 繼續(xù)免費閱讀

下載本文檔

版權說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內容提供方,若內容存在侵權,請進行舉報或認領

文檔簡介

1、作為目前最為成熟、應用最為廣泛的封裝內部連接方式,引線鍵合技術不斷變化以適應各種半導體封裝新工藝和材料的要求和挑戰(zhàn)。引線鍵合過程中的工藝參數(shù)較多,他們直接影響鍵合質量的好壞,影響半導體器件的可靠性。這些參數(shù)與質量判斷響應如剪切力、壓扁球直徑等存在復雜的非線性、強耦合關系,難以用準確的數(shù)學模型表示,合理地設置各個參數(shù)變得非常困難。在實際生產中,參數(shù)的設置依靠工程人員的經驗,無法保證鍵合質量的最優(yōu)性和穩(wěn)定性。因此,本課題對影響金球鍵合中第一

2、點球鍵合的質量影響因素進行了深入分析,提出了基于自適應神經模糊推理系統(tǒng)的工藝參數(shù)預測模型,以實現(xiàn)工藝參數(shù)的最優(yōu)組合。主要研究內容有: 1.論文采用了神經網絡與模糊理論結合的自適應神經模糊推理系統(tǒng)建立工藝預測模型,不僅可以調節(jié)逼近非線性模型的程度且可以得到實際模型的內在規(guī)律即知識系統(tǒng)。這對于調整模型以適應不同生產條件和芯片材質有重要作用。 2.探討了引線鍵合過程中多影響因素對鍵合質量產生的影響作用。工藝參數(shù)模型以剪切力和壓

3、扁球直徑作為輸出響應,采用正交試驗的方差分析法比較了初選的九個工藝參數(shù)對輸出響應的影響程度,從而確定了六個工藝參數(shù)為模型的輸入變量。之后采用隨機組合的方法,試驗測量了60組和15組數(shù)據(jù)作為模型的建模樣本和驗證樣本。從驗證樣本的測試看,模型的剪切力平均誤差為3.16%,最大相對誤差7.34%;壓扁球直徑的平均誤差為1.24%,最大相對誤差為2.06%。這說明建立的自適應神經模糊推理系統(tǒng)可以很好的逼近引線鍵合工藝的實際模型。 3.用

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請聯(lián)系上傳者。文件的所有權益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網頁內容里面會有圖紙預覽,若沒有圖紙預覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經權益所有人同意不得將文件中的內容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 眾賞文庫僅提供信息存儲空間,僅對用戶上傳內容的表現(xiàn)方式做保護處理,對用戶上傳分享的文檔內容本身不做任何修改或編輯,并不能對任何下載內容負責。
  • 6. 下載文件中如有侵權或不適當內容,請與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準確性、安全性和完整性, 同時也不承擔用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

評論

0/150

提交評論