跌落對手持設備中閃存芯片可靠性的影響.pdf

1、為提高使用于手持設備中閃存芯片的可靠性，防止跌落的沖擊力對芯片的破壞性傷害，本文利用試驗方法及數(shù)理統(tǒng)計分析法，對焊墊材料和開孔直徑進行研究，通過考察累積故障百分比與跌落次數(shù)關系，為芯片制造商選擇開孔直徑和焊墊材料時提供有益的技術參考。選取3種開孔直徑SRO(300μm，325μm，350μm)和2種焊墊材料PF(Ni／Au，OSP)的芯片，應用表面黏著工藝SMT封裝在測試板上，然后將測試板固定在沖擊模組上，在不同的跌落測試條件下(載荷與

2、沖擊時間分別設置為1500G，0．5ms±10％和900G，0．7ms±10％)，進行JEDEC標準跌落試驗，每種樣品數(shù)量為45件，每件樣品重復跌落100次。再利用檢波器來檢測閃存芯片與測試印刷電路板之間的功能性的故障，記錄故障發(fā)生時的跌落次數(shù)。優(yōu)化試驗基本與常規(guī)試驗相同，區(qū)別在于選取1種開孔直徑SRO(300μm)和2種焊墊材料PF(Ni／Au，OSP)的芯片，在比較嚴格的跌落測試條件下(載荷與沖擊時間分別設置為2900G，0．3ms