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文檔簡介
1、隨著系統(tǒng)芯片設計規(guī)模越來越大，功能越來越復雜，其中不僅包含大量的硬件電路設計，而且包含了相當部分的軟件設計，因此，系統(tǒng)芯片SOC的驗證不僅僅是硬件的驗證，還包括軟件的驗證，也就是說要進行軟硬件協(xié)同驗證。軟硬件協(xié)同驗證的主要目的是驗證系統(tǒng)級芯片軟硬件接口的功能、時序以及軟硬件設計的正確性，并且可以在流片之前開發(fā)應用軟件，從而使軟件開發(fā)和硬件設計可以并發(fā)進行，大大縮短整個項目的開發(fā)周期。 本文首先對各種軟硬件協(xié)同驗證方法進行分析比較
2、，選取基于 ISS (指令集仿真器)和虛擬原型的協(xié)同驗證方法對Garfield芯片的軟硬件進行協(xié)同驗證。接著根據(jù)Garfield系列芯片的特點，確定協(xié)同驗證環(huán)境的框架及各個組成部分。由于 ARM 公司的ARMulator在仿真速度上的巨大優(yōu)勢，選擇其作為本文的指令集模擬器，并在其基礎上擴展ARM指令級模擬器的AHB接口。然后，使用C/C++語言設計總線功能模型，實現(xiàn)外圍硬件與軟件之間的信息交互，并運用同步優(yōu)化算法加快仿真速度；為了便于軟
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