面陣連接組裝磁頭互連工藝關(guān)鍵技術(shù)的研究.pdf

1、本文對柔性面陣連接組裝磁頭的工業(yè)化生產(chǎn)做出了初步評估。采用面陣連接方式代替了當(dāng)前磁頭飛機仔組合電氣連接采用的垂直角連接方式，以滿足磁頭尺寸進(jìn)一步減小的需要。對當(dāng)前的磁頭及飛機仔的焊盤大小、排布等進(jìn)行重新設(shè)計，分別采用了0.05μm Ti/0.3μm NiCu/0.13μm Au和12μm Cu/1.0μm Ni/0.5μm Au的金屬涂敷層結(jié)構(gòu)，并利用Surface Evolver軟件釬料使用量進(jìn)行了計算，在此基礎(chǔ)上通過試驗選擇了直徑1

2、30μm的無鉛釬料球SAC305為焊接釬料。對磁頭面陣互連工藝采用了先預(yù)植釬料球在飛機仔焊盤，再激光重熔的工藝流程，并優(yōu)化了工藝參數(shù)。
　　本文通過高溫老化試驗對面陣連接接頭的金屬間化合物演變進(jìn)行了研究，并評估了其對面陣連接接頭的機械性能的影響。本文也通過熱沖擊試驗對面陣連接接頭抗熱沖擊性能進(jìn)行了研究。初始的IMC是一些針狀的，并均勻的彌散在整個接頭中。隨著試驗進(jìn)行，IMC逐漸粗化，其演變過程為：AuSn4,AuSn2,AuSn→