分層電鑄加工系統(tǒng)開發(fā)及其基礎(chǔ)試驗.pdf

1、微電鑄技術(shù)是近年來發(fā)展起來的一種微細加工技術(shù)。該項技術(shù)是在繼承傳統(tǒng)電鑄優(yōu)點的基礎(chǔ)上，與現(xiàn)代集成電路工藝有機結(jié)合而形成的，是制作MEMS金屬器件或結(jié)構(gòu)的有效方法。而EFAB技術(shù)是一種新型的微電鑄技術(shù)，它在1999年由美國南加州大學開發(fā)。整個工藝過程包括選擇性電鑄、填充電鑄、平坦化處理和選擇性刻蝕。它旨在快度、批量、自動化、低成本加工復(fù)雜的真三維高深寬比微金屬結(jié)構(gòu)，是一種具有潛力的新加工工藝。 在分析EFAB工藝特點的前提下，本文對

2、該工藝的選擇性電鑄部分進行了改進：將陰陽極分開以提高沖液效果、促進離子流動。并以該設(shè)想為基礎(chǔ)設(shè)計了機床，主要完成EFAB工藝的選擇性電鑄以及填充電鑄部分。平坦化處理通過不需要將陰極重復(fù)裝夾的3R夾具移至線切割機上處理，選擇性刻蝕放置通風柜里處理。 機床采用雙立柱龍門復(fù)合結(jié)構(gòu)，既能滿足剛性要求，又有方便的操作維護性；具有三個方向的進給機構(gòu)，均采用絲杠導(dǎo)軌的傳動方式，對傳動部分的結(jié)構(gòu)以及零件進行了結(jié)構(gòu)設(shè)計。供液部分采用兩套三通路系統(tǒng)