多芯片組件信號完整性研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、隨著現(xiàn)代科技的發(fā)展，尤其是電子技術(shù)、微電子技術(shù)以及新材料技術(shù)的快速進步，社會對電子產(chǎn)品的需求更加多樣化。對電子產(chǎn)品而言，小型化、輕量化、高速度、高性能、高可靠性和低成本是未來發(fā)展的必然趨勢。由于MCM具有布線密度高、互連線短、體積小、重量輕和性能優(yōu)良的諸多優(yōu)點，MCM滿足電子產(chǎn)品發(fā)展要求，是目前能極大限度發(fā)揮高集成度、高速半導(dǎo)體IC的優(yōu)良性能、制作高速電子系統(tǒng)，實現(xiàn)電子整機小型化、高性能和多功能的一種有效途徑。另一方面，隨著信號的高速高

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