基于DBR的半導體制造生產(chǎn)調(diào)度研究.pdf

1、DBR理論是一種優(yōu)秀的生產(chǎn)控制理論，它科學地將投料和生產(chǎn)控制結合在一起，在許多行業(yè)有著成功的應用。但如何將該理論應用于存在嚴重重入流的制造環(huán)境一直是一個難題。本文主要探索在半導體生產(chǎn)制造復雜環(huán)境下該理論的應用。 首先，介紹了DBR理論的基本原理，結合半導體生產(chǎn)線的特點，分析了“原始”DBR理論在半導體制造環(huán)境下應用的困難：系統(tǒng)瓶頸難以識別，生產(chǎn)節(jié)奏難以確定，緩沖保護策略難以實現(xiàn)，合適的瓶頸調(diào)度方法也難以找到。繼而提出了本文要研究

2、和解決的重點：系統(tǒng)瓶頸識別和瓶頸資源調(diào)度。 其次，在分析了半導體生產(chǎn)線和產(chǎn)品加工流程特點的基礎上，針對設備中存在并行機，批加工設備和重入流問題，提出了通過將工序加工時間平均折算到加工中心來識別系統(tǒng)瓶頸，解決了瓶頸識別問題。通過將工件加工流程展開分析，提出了“層”瓶頸的概念，即將相連兩次瓶頸操作之間所有的非瓶頸操作看成一加工“層”，該層中負荷最大的設備為“層”瓶頸。在系統(tǒng)瓶頸資源選擇工件時，根據(jù)不同“層”工件的加工節(jié)奏，選擇“層”

3、加工節(jié)奏最接近于該層“層”瓶頸節(jié)奏的工件進行加工，從而平衡了生產(chǎn)線，減少了工件在非瓶頸設備處的擁堵，縮短了工件的加工周期，解決了瓶頸設備的調(diào)度問題。 再次，建立了基于DBR的半導體生產(chǎn)調(diào)度平臺系統(tǒng)，該系統(tǒng)整體功能實現(xiàn)采用．NET平臺，仿真內(nèi)核為eM-Plant7．0。該系統(tǒng)的實現(xiàn)方便了DBR理論可行性的驗證。 最后，對本文提出的一系列觀點和理論進行了仿真驗證。以HP24半導體模型為生產(chǎn)線模型，選取該模型的產(chǎn)品和某半導體公