半導體制造過程中的重調(diào)度研究.pdf

1、半導體制造過程是世界上最復雜的制造過程之一，具有可重入、大規(guī)模、混合加工方式、多產(chǎn)品、不確定性等特點，這導致工廠的生產(chǎn)線流程變更頻繁，生產(chǎn)調(diào)度的安排上，周期不能夠太長，故重調(diào)度是企業(yè)不可缺少的生產(chǎn)管理功能。 重調(diào)度技術(shù)的使用，可以使公司有效地處理不可預測事件，更精確地預測交貨期，減少產(chǎn)品加工周期，增加產(chǎn)量。本研究主要目的為探討半導體制造中的重調(diào)度問題。 本文對這方面的一些既有工作進行了總結(jié)和歸納。闡述了重調(diào)度的相關(guān)概念，

2、明確了重調(diào)度的地位，提出了半導體制造中的重調(diào)度問題的基礎(chǔ)架構(gòu)。 在此架構(gòu)中，著重對重調(diào)度策略、重調(diào)度方法和重調(diào)度性能分析進行了闡述和分析。首先基于模糊理論提出了混合性的重調(diào)度策略，給出了重調(diào)度策略的框架并給出了判斷控制器和選擇控制器。然后對重調(diào)度方法進行了研究，提出算法分離來實現(xiàn)已有調(diào)度方法的切換與選擇，針對機器故障、緊急訂單、訂單取消和優(yōu)先級上升等突發(fā)事件提出了多種調(diào)度修改的方法。接著提出一套完整的半導體制造過程重調(diào)度的性能分