跌落-沖擊過(guò)程中電子封裝焊錫接點(diǎn)的動(dòng)力學(xué)響應(yīng).pdf

1、移動(dòng)電子設(shè)備在使用中經(jīng)常發(fā)生失手跌落或其他沖擊載荷作用，在沖擊載荷作用下電子封裝中的焊錫接點(diǎn)成為最容易發(fā)生破壞的部位，研究焊錫接點(diǎn)在跌落/沖擊作用下的力學(xué)行為成為移動(dòng)電子產(chǎn)品可靠性設(shè)計(jì)的關(guān)鍵問(wèn)題。 使用ANSYS/LS-DYNA軟件建立板級(jí)封裝有限元模型，采用Input-G計(jì)算方法，研究了不同約束條件對(duì)PCB板變形和焊錫接點(diǎn)應(yīng)力的影響，并對(duì)焊點(diǎn)應(yīng)力及其與PCB板變形之間的關(guān)系進(jìn)行了討論；通過(guò)在時(shí)域和頻域中對(duì)焊錫接點(diǎn)的動(dòng)力響應(yīng)進(jìn)行

2、分析，研究了焊點(diǎn)應(yīng)力產(chǎn)生的機(jī)理，并對(duì)焊點(diǎn)應(yīng)力曲線的天性特征進(jìn)行了討論，論證了采用靜力學(xué)等效方法快速評(píng)估焊點(diǎn)應(yīng)力的可行性。 比較研究了采用彈性和運(yùn)動(dòng)硬化雙線性彈塑性應(yīng)力應(yīng)變關(guān)系時(shí)焊錫接點(diǎn)的動(dòng)力學(xué)響應(yīng)。結(jié)果表明，在兩種材料模型下焊點(diǎn)的剝離應(yīng)力相差近65％；在彈塑性材料模型中，塑性應(yīng)變?cè)诳倯?yīng)變中占主導(dǎo)地位。因此，在用數(shù)值模擬方法研究封裝跌落沖擊過(guò)程中焊點(diǎn)的響應(yīng)時(shí)，必須考慮焊點(diǎn)的塑性變形。 分別采用三種不同焊錫材料，Sn-4Ag