引線框架鍍錫層變色與可焊性的研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、目前在半導(dǎo)體封裝制程中，裸芯片通過芯片互連方法將其焊區(qū)與封裝外引腳連接起來完成一級封裝，經(jīng)切筋成型后通過焊接工藝與基板(PCB板)連接。在芯片與基板焊接前，為增加芯片外引腳與基板焊接能力，在芯片引線框架表面鍍上一層錫層。引線框架鍍錫層的性能直接影響其可焊性，而引線框架鍍錫層是否變色是鍍層性能好壞的重要判定之一。工業(yè)生產(chǎn)實(shí)際中，因鍍錫層變色影響可焊性而導(dǎo)致芯片焊接不良是芯片失效主要原因之一。
　　 本文介紹了在芯片引線框架表面鍍錫

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