交替移相掩模技術(shù)的版圖優(yōu)化方法研究.pdf

1、隨著集成電路的不斷發(fā)展,電路特征尺寸不斷縮小。在電路尺寸達(dá)到納米量級(jí)的今天,設(shè)計(jì)與工藝的獨(dú)立性被打破,引發(fā)了一系列可制造性設(shè)計(jì)問(wèn)題與相關(guān)研究。交替移相掩模是一種通過(guò)對(duì)掩模版進(jìn)行相位偏移而提高光刻分辨率的先進(jìn)工藝技術(shù),用來(lái)解決深亞波長(zhǎng)光刻下由于衍射效應(yīng)引起的圖形失真問(wèn)題。交替移相掩模技術(shù)的版圖優(yōu)化是可制造性設(shè)計(jì)領(lǐng)域的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)技術(shù),用于對(duì)版圖進(jìn)行相應(yīng)技術(shù)的修改。
　　 本文提出了一種交替移相掩模版圖優(yōu)化軟件原型FDPSM(Fu

2、dan Phase ShiftMask),以及在FDPSM中應(yīng)用的交替移相掩模技術(shù)版圖優(yōu)化的相關(guān)數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)和算法,實(shí)現(xiàn)暗場(chǎng)條件下的相位沖突檢測(cè)和相位分配。
　　 本文提出了一種基于三連通分支分解的相位分配算法TCDBPA(Tricormected—Component-Decomposition Based Phase Assignment)。由于版圖龐大的數(shù)據(jù)量,已有的相位分配算法難以處理全芯片級(jí)的交替移相掩模問(wèn)題。TCDBPA應(yīng)

3、用分而治之的思想,將相位沖突圖分解成各個(gè)三連通分支,然后在傳統(tǒng)算法基礎(chǔ)上結(jié)合三連通分支的性質(zhì)對(duì)各個(gè)分支進(jìn)行求解,最后合理地合并各個(gè)解集并進(jìn)行最終相位分配。由于有效地降低了問(wèn)題規(guī)模,因此能夠提高求解速度,從而該算法可以應(yīng)用于規(guī)模巨大的全芯片級(jí)的移相掩模版圖優(yōu)化中。
　　 本文還提出了一種改進(jìn)的動(dòng)態(tài)優(yōu)先搜索樹(shù)數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu),應(yīng)用于沖突檢測(cè)中以查詢版圖圖形之間的沖突情況,加快相位沖突圖的構(gòu)建時(shí)間。相比于傳統(tǒng)的動(dòng)態(tài)優(yōu)先搜索樹(shù),本文數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)邏輯