半導(dǎo)體生產(chǎn)線批處理機(jī)調(diào)度策略研究.pdf

1、近年來(lái)，隨著集成電路應(yīng)用的日益增長(zhǎng)，半導(dǎo)體業(yè)得到了快速的發(fā)展。半導(dǎo)體生產(chǎn)線一般包含上百個(gè)加工步驟，并具有不確定性、可重入、批處理加工、設(shè)備半成品報(bào)廢與重加工等明顯區(qū)別于其它制造業(yè)的顯著特點(diǎn)，這使得半導(dǎo)體生產(chǎn)線建模與調(diào)度成為了極具挑戰(zhàn)性的問(wèn)題。 批處理加工是半導(dǎo)體生產(chǎn)線的重要特點(diǎn)之一，該類設(shè)備可同時(shí)加工多個(gè)工件。由于批處理加工機(jī)器的加工時(shí)間一般都大于非批處理加工機(jī)器的加工時(shí)間且批處理加工機(jī)器價(jià)格昂貴，半導(dǎo)體生產(chǎn)系統(tǒng)的瓶頸機(jī)一般為批

2、處理加工機(jī)器，批處理加工調(diào)度對(duì)改善半導(dǎo)體生產(chǎn)線的性能具有重要意義，故本文將研究批處理機(jī)調(diào)度規(guī)則。 本文主要從建模、仿真、調(diào)度三個(gè)方面對(duì)半導(dǎo)體生產(chǎn)線批處理機(jī)調(diào)度進(jìn)行研究。 ⑴在建模方面，針對(duì)半導(dǎo)體生產(chǎn)線特點(diǎn)，提出其調(diào)度模型，并根據(jù)SEMATECH規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)建立了一種離散事件動(dòng)態(tài)系統(tǒng)方法。 ⑵在仿真方面，本文開發(fā)了半導(dǎo)體生產(chǎn)線調(diào)度仿真軟件WaferFabSimu 2.0，便于開展大規(guī)模、多產(chǎn)品、需要?jiǎng)討B(tài)信息通信與反

3、饋的半導(dǎo)體生產(chǎn)線調(diào)度問(wèn)題的實(shí)驗(yàn)和研究工作。 ⑶在調(diào)度方面，本文的主要工作包括： ①將SUBWIP反饋控制思想與ATC-BATC規(guī)則結(jié)合，提出了一種改進(jìn)調(diào)度策略。該方法能更有效地最小化總加權(quán)拖期交貨損失ＴＷＴ，并改善系統(tǒng)的總體性能。通過(guò)對(duì)2條生產(chǎn)線模型標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行仿真，驗(yàn)證了該調(diào)度策略在輕載和重載，單產(chǎn)品及雙產(chǎn)品的情況下都比原ATC-BATC規(guī)則有所更改。 ②提出了一種基于瓶頸機(jī)的參數(shù)自適應(yīng)規(guī)則，把瓶頸機(jī)之后所有加工步