聚酰亞胺材料(薄膜、活性封端低聚物)的合成與性能研究.pdf_第1頁(yè)
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1、芳香聚酰亞胺具有優(yōu)異的熱和化學(xué)穩(wěn)定性、機(jī)械性能和電學(xué)性能。因此,被廣泛應(yīng)用于諸如電子、封裝材料、復(fù)合材料和膜材料等領(lǐng)域。 最近研究表明,在聚酰亞胺主鏈上引入脂環(huán)單元結(jié)構(gòu),可以有效地提高聚酰亞胺薄膜的透明度,降低薄膜的介電常數(shù)以及獲得良好的溶解性;另外,在聚酰亞胺主鏈上引入含硅的結(jié)構(gòu)單元,可以給聚酰亞胺帶來(lái)好的可加工性,增加對(duì)金屬、玻璃及自己本身的粘結(jié)性,降低介電常數(shù),降低吸水率,提高耐原子氧性能。 基于以上研究背景,本論

2、文主要研究合成了幾種含脂環(huán)單元和含硅交聯(lián)聚酰亞胺薄膜,以及合成了以四種不同單酐物質(zhì)為活性封端劑的不同鏈節(jié)數(shù)的聚酰亞胺低聚物,并對(duì)以上材料的性能進(jìn)行了研究。 在第一部分的研究中,合成了TDPA及TDA兩種脂肪結(jié)構(gòu)的二酐單體,并分別與ODA均聚及共聚得到PI-1、PI-2和PI-3,通過(guò)紅外確定其組成,TGA及DSC表明薄膜的熱穩(wěn)定性是比較好的。 在第二部分的研究中:以APTES為封端劑,以DMDMS為交聯(lián)劑合成了一系列以T

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