基于機(jī)器視覺的QFN芯片檢測(cè)軟件的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn).pdf

1、大規(guī)模集成電路的外觀檢測(cè)在半導(dǎo)體芯片的后道生產(chǎn)工序中占有舉足輕重的地位。外觀檢測(cè)作為組裝部的最后一道工序，一方面，它為產(chǎn)品的出貨質(zhì)量把關(guān)。另一方面，它為整個(gè)芯片組裝部的各工序提供及時(shí)的產(chǎn)品質(zhì)量信息反饋，以幫助各工序及時(shí)發(fā)現(xiàn)本身存在的質(zhì)量隱患，避免產(chǎn)生大批量次品。 作為芯片封裝的一種形式，QFN(Quad Flat Non-Lead)是一種較新的封裝形式。目前，在國(guó)際上能夠?qū)FN產(chǎn)品進(jìn)行有效檢測(cè)的系統(tǒng)還很少。本文的主要研究工作是

2、設(shè)計(jì)開發(fā)一套QFN芯片外觀檢測(cè)軟件。論文分析了生產(chǎn)工藝中確實(shí)存在以及一些潛在的有重大影響的缺陷，將這些缺陷分為兩大類：芯片的尺寸偏差和芯片的外觀缺陷，其中，尺寸偏差包括芯片的外形尺寸和管腳相對(duì)芯片的偏移。外觀缺陷包括外來(lái)物、劃傷、溢膠、空洞等等。針對(duì)被檢測(cè)的各種缺陷和被測(cè)量值，確立了先學(xué)習(xí)后檢測(cè)的算法思路。即先對(duì)被測(cè)芯片的外型、位置、中心等相關(guān)信息進(jìn)行學(xué)習(xí)，同時(shí)，將被測(cè)芯片的模板及其參考參數(shù)保存在硬盤中。然后運(yùn)用這些學(xué)習(xí)的結(jié)果與每一顆被