基于機(jī)器視覺的QFP芯片三維外觀檢測.pdf

1、IC(Integrated Circuit)芯片廣泛應(yīng)用于國防、航空航天、能源和醫(yī)療等領(lǐng)域,其生產(chǎn)技術(shù)被認(rèn)為是影響21世紀(jì)發(fā)展的高新技術(shù)之一。IC芯片三維外觀檢測是其生產(chǎn)流程中的重要環(huán)節(jié)。QFP(Plastic Quad Flat Package)芯片作為IC芯片的一種重要芯片,對其進(jìn)行三維外觀檢測具有重大意義。本文針對QFP芯片尺寸小、引腳多、批量大等技術(shù)特點(diǎn),研究了基于機(jī)器視覺的QFP芯片三維外觀檢測,主要研究工作如下:
　　

2、針對QFP芯片三維外觀檢測系統(tǒng)進(jìn)行了需求分析,確定了檢測系統(tǒng)的主要技術(shù)指標(biāo),包括能夠檢測芯片的尺寸范圍、檢測項(xiàng)目、檢測精度和速度等,并討論了目前機(jī)器視覺檢測系統(tǒng)的應(yīng)用方案,進(jìn)行了QFP芯片三維外觀檢測系統(tǒng)設(shè)計(jì),包括:視覺圖像采集、基于 mil軟件包的檢測軟件開發(fā)、多線程設(shè)計(jì)、數(shù)據(jù)庫管理和串口通訊等。
　　設(shè)計(jì)了滿足小尺寸、多管腳QFP芯片三維外觀檢測的圖像采集硬件與檢測軟件系統(tǒng)。進(jìn)行了光路設(shè)計(jì),根據(jù)光路要求選擇視覺硬件,并進(jìn)行了機(jī)

3、械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì);針對芯片三維檢測問題,采用單個(gè)相機(jī)加四個(gè)平面反射鏡方案,既降低了標(biāo)定和軟件計(jì)算三維指標(biāo)難度,又降低了硬件成本;針對芯片外形尺寸范圍跨度大導(dǎo)致的成像困難問題,采用平行光路設(shè)計(jì);針對芯片成像質(zhì)量問題,采用背光照明方式以增加圖像對比度,采用大景深鏡頭以解決光程差帶來的成像模糊問題;以Visual C++6.0為開發(fā)平臺(tái),采用面向?qū)ο笤O(shè)計(jì)方法和多線程技術(shù),開發(fā)了基于Mil軟件包的圖像處理算法模塊,縮短了研發(fā)周期、降低了檢測軟件系統(tǒng)開