基于機器視覺的FLIP CHIP芯片檢測與定位算法研究.pdf

1、隨著貼片機和電子封裝技術的發(fā)展，F(xiàn)LIP CHIP芯片成為表面貼裝元件中的熱點，而在貼片機的工作流程中，對芯片的缺陷檢測和位姿獲取是保證芯片能夠正確貼裝的關鍵。本文針對貼片機視覺系統(tǒng)中FLIP CHIP芯片的檢測與定位系統(tǒng)展開深入研究，在分析了FLIP CHIP芯片的封裝特點和國內外研究現(xiàn)狀后，設計了包括芯片圖像預處理、芯片圖像特征提取和芯片缺陷檢測與位姿獲取的FLIP CHIP檢測與定位算法流程，具體研究內容如下：
　　對FLI

2、P CHIP芯片采集過程中可能出現(xiàn)的噪聲、光照不均勻和焊錫高亮度干擾點進行圖像預處理，得到一幅理想的二值圖像。首先采用基于概率統(tǒng)計的光照不均勻校正算法對噪聲環(huán)境下芯片原圖像中的光照不均勻現(xiàn)象進行校正，再選用最大類間方差法將芯片圖像中的目標區(qū)域與背景區(qū)分開，最后采用形態(tài)學操作中的開操作和閉操作去除Otsu二值化后出現(xiàn)的白色和黑色干擾區(qū)域。
　　將二值圖像進行連通區(qū)域標記進而獲取目標輪廓，再以輪廓的Hu不變矩為判定依據(jù)將FLIP CH

3、IP芯片的焊球輪廓篩選出來，剔除目標輪廓中的干擾輪廓。對比分析基于灰度相似性的區(qū)域生長法和基于灰度不連續(xù)性的Canny邊緣檢測法后，采用基于灰度不連續(xù)性的特征提取方法，將芯片焊球的輪廓圖像與Canny邊緣檢測圖像進行與操作，對邊緣點進行距離濾波后獲得高精度的焊球邊緣點集。
　　采用最小二乘圓擬合的方法簡單精確表示芯片中焊球的位置，根據(jù)擬合圓的參數(shù)獲取焊球個數(shù)、焊球直徑、焊球位置等芯片重要數(shù)據(jù)信息。將檢測到的芯片數(shù)據(jù)信息與標準數(shù)據(jù)信