SPC技術在半導體硅片制造過程中的應用.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、SPC(StatisticalProcessContr01)即統(tǒng)計過程控制，作為一種先進的質量控制方法在國內外工業(yè)界已經(jīng)廣泛被采用，但面對日益發(fā)展的生產要求仍然給我們提出不少新的課題。隨著國家大力發(fā)展高端制造業(yè)的戰(zhàn)略部署，以半導體芯片為代表的高科技生產線紛紛落戶國內。如何進行有效的控制確保大規(guī)模生產芯片質量已經(jīng)迫切地提到議事日程上來，因此SPC技術的推廣和應用已經(jīng)迫在眉睫。 另外，半導體芯片制造過程中所采用的包括薄膜氣相沉積，光

2、刻，刻蝕，摻雜，爐管擴散等技術，集合了材料，物理，化學等等幾乎所有的理工類科學領域最先進的研究成果，其制造過程的復雜性，多樣性是顯而易見的，這又給我們如何應用SPC技術控制工藝流程提出現(xiàn)實而且具體的挑戰(zhàn)。 本文首先討論了研究SPC技術在硅片生產中應用的意義，從而提出了本課題研究的動機和目的。其次，通過SPC技術基本理論的討論和相關文獻的回顧，具體分析SPC技術在半導體硅片生產工藝過程中的實際應用所面臨的問題，揭示傳統(tǒng)SPC控制技

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