電沉積法制備細(xì)晶銅的微成形性能.pdf

1、隨著微機(jī)電系統(tǒng)的高速發(fā)展，微型零件的需求越來越迫切，微塑性成形技術(shù)作為微加工的一種,已成為塑性加工學(xué)界和業(yè)界的研究熱點(diǎn)。其中，材料對(duì)微塑性成形技術(shù)的影響和微塑性成形過程中的尺寸效應(yīng)成為微塑性成形研究的基本問題。本文通過采用電沉積方法制備了適合微塑成形的細(xì)晶薄銅板，并對(duì)其單向拉伸時(shí)的尺寸效應(yīng)和微成形性能進(jìn)行了研究。
　　利用脈沖電沉積方法制備了不同厚度的薄銅板。SEM表面觀察表明，晶粒大小均勻，材料致密。經(jīng)過熱處理后，得到了不同晶粒

2、大小的薄銅板。
　　對(duì)所制備的薄銅板進(jìn)行了室溫拉伸實(shí)驗(yàn)，研究薄銅板在不同晶粒大小、不同板厚和不同應(yīng)變速率下的尺寸效應(yīng)。實(shí)驗(yàn)表明，晶粒越小，銅板的厚度越大，材料的延伸率和強(qiáng)度越高；材料力學(xué)性能對(duì)應(yīng)變速率不敏感。引入多晶體表面層模型來解釋微塑性成形中流動(dòng)應(yīng)力的尺寸效應(yīng)規(guī)律，通過晶粒內(nèi)部和晶界之間變形的均勻性來解釋微塑性成形中延伸率的尺寸效應(yīng)規(guī)律。對(duì)所制備的薄銅板進(jìn)行了高溫拉伸實(shí)驗(yàn)，研究了薄銅板在高溫下的力學(xué)性能和尺寸效應(yīng)。