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文檔簡介
1、自從大規(guī)模集成電路進入百萬門級別設(shè)計之后,超大規(guī)模集成電路的設(shè)計就成為一項工序繁瑣、耗時長久的電子設(shè)計過程。因此,減小設(shè)計的復(fù)雜度及縮短設(shè)計周期成為了制約VLSI設(shè)計的重要瓶頸之一。 為了解決這一瓶頸問題,諸多的方法被加入到VLSI設(shè)計的整個過程當(dāng)中,其中尤其以布局過程中的改進作為重點研究的突破口。一種比較常見的方法就是在布局前期處理過程中進行器件聚類處理,從而減少了所需處理的器件數(shù)量及認(rèn)證周期。這種方式已經(jīng)被廣泛的運用到百萬門
2、級別以上的大規(guī)模集成電路布局設(shè)計當(dāng)中。 但是,傳統(tǒng)的布局聚類方法往往只考慮到布局方式的一種特性,如:網(wǎng)表,局部相關(guān)度,樹型結(jié)構(gòu)圖等等。無法吸收更多的全局信息來進行聚類處理,喪失了大量布局信息,因此所產(chǎn)生的布局結(jié)果不甚完備,為后期精布局、布線帶來先天性的不足。有很大的改進空間。 本論文提出的新方法是基于多種布局參數(shù)作為聚類的考慮因素,以物理距離作為聚類依據(jù)的方法。而且最后的實驗數(shù)據(jù)結(jié)果也為今后的研究者提供了更多通過物理參數(shù)
3、的引入、進一步對全局變量進行控制的可能性。本論文的創(chuàng)新之處在于提出了一種多參數(shù)布局聚類的新方式,這對聚類布局向更快、更好的方向發(fā)展起到了重要的作用。 新方法的關(guān)鍵技術(shù)有以下幾個: 1.多參數(shù)比單參數(shù)更利于聚類的依據(jù)是什么? 2.如何尋找相關(guān)程度較高的兩種或者多種參數(shù)作為聚類的依據(jù)? 3.如何在原有的聚類布局研究平臺中引入多參數(shù)聚類? 4.多參數(shù)聚類的適應(yīng)度如何? 5.多參數(shù)到底比單參數(shù)或者
4、無聚類布局提高了多少性能? 在研究過程中,首先利用過去的研究成果,并提出了有效物理距離聚類這一個概念作為聚類依據(jù),并完成了對物理距離理論上及算法上的詳細(xì)研究,且有效的定義了實際測量的物理距離及布局板的元素位置參量,然后在實際操作中引入物理距離及過去研究中的網(wǎng)表到聚類處理中,從而完成了新方法的實現(xiàn)。最后的實驗利用了傳統(tǒng)的網(wǎng)表參量、新引入的物理距離參量和一部分的元素面積參量相互的組合作為整體的聚類依據(jù)。最終的實驗結(jié)果表明,新方法大大
5、提高了聚類分割布局的各種性能參數(shù),對于某些布局實驗數(shù)據(jù)性能提高值達到了70%多,而且對于不同的數(shù)據(jù)庫都有一定程度的提高。另外,在實驗測試中,還利用了一些其他具體的布局方式產(chǎn)生的中間結(jié)果作為聚類的測試數(shù)據(jù)之一,目的是為了進一步地測試新方法對各種數(shù)據(jù)的適應(yīng)度。測試結(jié)果也比較理想。 實驗結(jié)果表明,多參數(shù)聚類布局將會成為百萬門級別預(yù)布局當(dāng)中的一種全新方法而得到推廣及改進。當(dāng)然整個實驗中還存在著各種各樣的疑問有待解決,本實驗室也會對此進行
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