畢業(yè)論文-手工焊接工藝

1、<p>　　畢業(yè)生畢業(yè)設(shè)計（論文）</p><p>　　學(xué)生姓名 </p><p>　　學(xué)生學(xué)號 </p><p>　　專 業(yè) 通信技術(shù) </p><p>　　系 別 通信工程 </p><p>　　指導(dǎo)教師

2、 </p><p>　　指導(dǎo)系部 通信技術(shù)教研室 </p><p><b>　　2009年4月6日</b></p><p><b>　　手工焊接工藝</b></p><p><b>　　摘要：</b></p><p>　　手

3、工焊接是傳統(tǒng)的焊接方法，電子產(chǎn)品的維修、調(diào)試中不可避免地會用到手工焊接。</p><p>　　手工焊接準備、手工焊接的方法、手工焊接的缺陷分析、拆焊與重焊、手工焊接后的清洗等是手工焊接工藝必須要掌握的的操作技能。</p><p><b>　　Abstract:</b></p><p>　　The manual welding is the tr

4、aditional welding method, in the electronic products service, the debugging can use the manual welding inevitably.</p><p>　　The manual welding preparation, the manual welding method, the manual welding flaw

5、analysis, the sealing off with welds again, carried forward manual welding the clean and so on is the manual welding craft must have to grasp the operation skill.</p><p>　　關(guān)鍵字：手工焊接、焊接要領(lǐng)、焊接缺陷</p><p

6、>　　Keywords: Manual welding、 Welding main point、 Weld defect</p><p><b>　　目錄</b></p><p>　　1緒論…………………………………………………………………………… 1</p><p>　　1.1手工焊接準備……………………………………………………………

7、….1</p><p>　　1.2 手工焊接的方法……………………………………………………………1</p><p>　　2 手工焊接的分類………………………………………………………………4</p><p>　　3 拆焊與重焊……………………………………………………………………4</p><p>　　3.1. 拆焊技術(shù)…………………………………

8、…………………………………5</p><p>　　3.2 重焊…………………………………………………………………………5</p><p>　　4手工焊接后的清洗…………………………………………………………….6</p><p>　　畢業(yè)設(shè)計總結(jié)…………………………………………………………………….6</p><p>　　參考資料…………………

9、………………………………………………………7</p><p><b>　　1 緒論</b></p><p>　　手工焊接是傳統(tǒng)的焊接方法，雖然批量電子產(chǎn)品生產(chǎn)已較少采用手工焊接了，但對電子產(chǎn)品的維修、調(diào)試中不可避免地還會用到手工焊接。焊接質(zhì)量的好壞也直接影響到維修效果。手工焊接是一項實踐性很強的技能，在了解一般方法后，要多練；多實踐，才能有較好的焊接質(zhì)量。</

10、p><p>　　在實習(xí)過程中，我掌握了基本的操作技能，尤其是對手工焊接的操作。</p><p>　　1.1 手工焊接準備</p><p>　　1.1.1 選用合適的電烙鐵</p><p>　　由于內(nèi)熱式電烙鐵具有升溫快、熱效率高、體積小、重量輕的特點，在電子裝配中已得到普遍應(yīng)用。焊接印刷電路板的焊盤和一般產(chǎn)品中的較精密元器件及受熱易損元器件宜

11、選用20W內(nèi)熱式電烙鐵。但低功率的電烙鐵由于本身的熱容量小，熱恢復(fù)時間長，不適于快速操作。對這類焊接，在具有熟練的操作技術(shù)的基礎(chǔ)上，可選用35W內(nèi)熱式電烙鐵，這樣可縮短焊接時間。對一些焊接面積大的結(jié)構(gòu)件金屬底板的焊接，</p><p>　　1.1.2 選用合適的烙鐵頭</p><p>　　烙鐵頭的形狀要適應(yīng)被焊工件表面的要求和產(chǎn)品的裝配密度。成品電烙鐵頭都已定形，可根據(jù)焊接的需要，自動加

12、工成不同形狀的電烙鐵頭。</p><p>　　則應(yīng)選用功率更大一些的電烙鐵。</p><p>　　1.1.3 烙鐵頭的清潔和上錫</p><p>　　對于已經(jīng)使用過的電烙鐵，應(yīng)進行表面清潔、整形及上錫，使烙鐵頭表面平整光亮及上錫良好。</p><p>　　1.1.4 電烙鐵的握法</p><p>　　有正握、反握及

13、握筆式三種。焊接元器件及維修電路板時以握筆式較為方便。</p><p>　　1.2 手工焊接的方法</p><p>　　手工焊接一般分四步驟進行。①準備焊接：清潔被焊元件處的積塵及油污，再將被焊元器件周圍的元器件左右掰一掰，讓電烙鐵頭可以觸到被焊元器件的焊錫處，以免烙鐵頭伸向焊接處時燙壞其他元器件。焊接新的元器件時，應(yīng)對元器件的引線鍍錫。②加熱焊接：將沾有少許焊錫和松香的電烙鐵頭接觸被焊

14、元器件約幾秒鐘。若是要拆下印刷板上的元器件，則待烙鐵頭加熱后，用手或銀子輕輕拉動元器件，看是否可以取下。③清理焊接面:若所焊部位焊錫過多，可將烙鐵頭上的焊錫甩掉，注意不要燙傷皮膚，也不要甩到印刷電路板上。用光烙錫頭“沾”些焊錫出來。若焊點焊錫過少、不圓滑時，可以用電烙鐵頭“蘸”些焊錫對焊點進行補焊。④檢查焊點：看焊點是否圓潤、光亮、牢固，是否有與周圍元器件連焊的現(xiàn)象。</p><p>　　推薦的手工焊接程序是，快

15、速地把加熱和上錫的烙鐵頭接觸帶芯錫線(cored wire)，然后接觸焊接點區(qū)域，用熔化的焊錫幫助從烙鐵到工件的最初的熱傳導(dǎo)。然后把錫線移開將要接觸焊接表面的烙鐵頭。有些人推薦首先把烙鐵頭接觸引腳/焊盤；把錫線放在烙鐵頭與引腳之間，形成熱橋；然后快速地把錫線移動到焊接點區(qū)域的反面。任何一種方法，如果正確完成，都將給出滿意的結(jié)果。</p><p>　　這兩種技術(shù)的目的是要保證引腳和焊盤的溫度足夠熔化錫線，并形成所要

16、求的金屬間的接合。如果在焊接點形成期間，烙鐵直接接觸和熔化錫線，那么要焊接的表面可能不夠熱，以提高焊錫流動，形成的焊接點可能不是真正熔濕(wet)到焊盤(pad)、焊接孔(barrel)和引腳(lead)。當工藝過程實施正確的時候，助焊劑將熔化并先于焊錫在將要焊接的表面流動，預(yù)先處理表面，因此焊錫將在表面上熔濕和流動，進入縫隙，形成接合。一旦熔濕建立和有充分的焊錫流動形成所希望的焊接點，錫線和隨后的烙鐵即從焊接點區(qū)域移開。</p&

17、gt;<p>　　在培訓(xùn)、練習(xí)和相對正規(guī)的應(yīng)用之后，這些程序?qū)τ谟蟹e極性和經(jīng)驗的人員來實行是不太困難的。有些人比其它人更快，更喜歡它，甚至最有經(jīng)驗和最聰明的操作員都會要幾天掌握該工藝過程。這個不同來自認為控制的操作。因為這個原因，應(yīng)該提供給操作員良好的初始訓(xùn)練和定期的更新。這些方面應(yīng)該包括手工焊接的藝術(shù)與構(gòu)造、控制焊接點形成的因素、和公司機構(gòu)用于焊接點接受和拒絕的標準。</p><p>　　1.2.

18、1 焊接質(zhì)量不高的原因</p><p>　　手工焊接對焊點的要求是：①電連接性能良好；②有一定的機械強度；③光滑圓潤。</p><p>　　造成焊接質(zhì)量不高的常見原因是：①焊錫用量過多，形成焊點的錫堆積；焊錫過少，不足以包裹焊點。②冷焊。焊接時烙鐵溫度過低或加熱時間不足，焊錫未完全熔化、浸潤、焊錫表面不光亮(不光滑)，有細小裂紋(如同豆腐渣)。③夾松香焊接，焊錫與元器件或印刷板之間夾雜著

19、一層松香，造成電連接不良。若夾雜加熱不足的松香，則焊點下有一層黃褐色松香膜；若加熱溫度太高，則焊點下有一層碳化松香的黑色膜。對于有加熱不足的松香膜的情況，可以用烙鐵進行補焊。對于已形成黑膜的，則要"吃"凈焊錫，清潔被焊元器件或印刷板表面，重新進行焊接才行。④焊錫連橋。指焊錫量過多，造成元器件的焊點之間短路。這在對超小元器件及細小印刷電路板進行焊接時要尤為注意。⑤焊劑過量，焊點明圍松香殘渣很多。當少量松香殘留時，可以用

20、電烙鐵再輕輕加熱一下，讓松香揮發(fā)掉，也可以用蘸有無水酒精的棉球，擦去多余的松香或焊劑。⑥焊點表面的焊錫形成尖銳的突尖。這多是由于加熱溫度不足或焊劑過少，以及烙鐵離開焊點時角度不當造成的。</p><p>　　1.2.2 易損元器件的焊接</p><p>　　易損元器件是指在安裝焊接過程中，受熱或接觸電烙鐵時容易造成損壞的元器件，例如，有機鑄塑元器件、mos集成電路等。易損元器件在焊接前要

21、認真作好表面清潔、鍍錫等準備工作，焊接時切忌長時間反復(fù)燙焊，烙鐵頭及烙鐵溫度要選擇適當，確保一次焊接成功。此外，要少用焊劑，防止焊劑侵人元器件的電接觸點(例如繼電器的觸點)。焊接mos集成電路最好使用儲能式電烙鐵，以防止由于電烙鐵的微弱漏電而損壞集成電路。由于集成電路引線間距很小，要選擇合適的烙鐵頭及溫度，防止引線間連錫。焊接集成電路最好先焊接地端、輸出端、電源端，再焊輸入端。對于那些對溫度特別敏感的元器件，可以用鑷子夾上蘸有元水乙醇(

22、酒精)的棉球保護元器件根部，使熱量盡量少傳到元器件上。</p><p>　　1.2.3 焊接的一些要領(lǐng) </p><p><b>　　1引腳要干凈。 </b></p><p>　　2焊盤要干凈。如果不干凈，剩下的應(yīng)是焊錫或助焊劑。 </p><p>　　3烙鐵頭應(yīng)含錫，沒有雜物。 </p><p&g

23、t;　　4用帶松香的焊絲。 </p><p>　　5不要追求一次焊好。你可以一排粗焊一次以后用含錫較多的烙鐵頭從頭到尾帶一次就好了。這個過程里，每次經(jīng)過引腳都不到一秒，要注意的是：帶焊時應(yīng)將電路板傾斜，順著引腳由上而下往下拉(速度不要太快，也不必太慢---做幾次積累經(jīng)驗就好了)，不能放水平，否則不會均勻的。</p><p>　　2 手工焊接的分類</p><p>

24、;<b>　　2.1 繞焊 </b></p><p>　　導(dǎo)線和接線端子的繞焊，是把經(jīng)過鍍錫的導(dǎo)線端頭在接線端子上繞一圈，然后用鉗子拉緊纏牢后進行焊接。 </p><p>　　導(dǎo)線與導(dǎo)線的連接以繞焊為主。操作步驟如下：</p><p>　?、?去掉導(dǎo)線端部一定長度的絕緣皮；</p><p>　?、?導(dǎo)線端頭鍍錫，并穿上

25、合適的熱縮套管；</p><p>　?、?兩條導(dǎo)線絞合，焊接；</p><p>　?、?趁熱把套管推倒接頭焊點上，用熱風(fēng)或用電烙鐵烘烤熱縮套管，套管冷卻后應(yīng)該固定并緊裹在接頭上。</p><p>　　這種連接的可靠性最好，在要求可靠性高的地方常常采用。</p><p><b>　　2.2 鉤焊 </b></p&g

26、t;<p>　　將導(dǎo)線彎成鉤形鉤在接線端子上，用鉗子夾緊后再焊接。其端頭的處理方法與繞焊相同。這種方法的強度低于繞焊，但操作簡便。</p><p><b>　　2.3 搭焊 </b></p><p>　　如下圖所示為搭焊，這種連接最方便，但強度及可靠性最差。圖 (a) 是把經(jīng)過鍍錫的導(dǎo)線搭到接線端子上進行焊接，僅用在臨時連接或不便于纏、鉤的地方以及某些

27、接插件上。</p><p>　　對調(diào)試或維修中導(dǎo)線的臨時連接，也可以采用如圖 (b) 所示的搭接辦法。這種搭焊連接不能用在正規(guī)產(chǎn)品中。</p><p>　　2.4 杯形焊件焊接法 </p><p>　　這類接點多見于接線柱和接插件，一般尺寸較大，如果焊接時間不足，容易造成“冷焊”。這種焊件一般是和多股軟線連接，焊前要對導(dǎo)線進行處理，先絞緊各股軟線，然后鍍錫，對杯形

28、件也要進行處理。操作方法見上圖。</p><p>　　① 往杯形孔內(nèi)滴助焊劑。若孔較大，用脫脂棉蘸助焊劑在孔內(nèi)均勻擦一層。</p><p>　?、?用烙鐵加熱并將錫熔化，靠浸潤作用流滿內(nèi)孔。</p><p>　?、?將導(dǎo)線垂直插入到孔的底部，移開烙鐵并保持到凝固。在凝固前，導(dǎo)線切不可移動，以保證焊點質(zhì)量。</p><p>　?、?完全凝固后立

29、即套上套管。</p><p>　　由于這類焊點一般外形較大，散熱較快，所以在焊接時應(yīng)選用功率較大的電烙鐵。</p><p><b>　　3 拆焊與重焊 </b></p><p><b>　　3.1 拆焊技術(shù)</b></p><p>　　在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中，不可避免的因為裝錯，損壞或因調(diào)試，維

30、修的需要而拆換元器件，這就是拆焊。在實際操作中拆焊比焊接難度高，如拆焊不得法，很容易將元器件損壞或損壞印制電路板焊盤，它也是焊接工藝中的一個重要的工藝手段。</p><p>　?、乓_較少的元件的拆法</p><p>　　一手拿電烙鐵加熱待拆元件的引腳焊點，熔解原焊點焊錫，一手用鑷子夾住元件輕輕往外拉。</p><p>　?、贫嗪更c元件且元件引腳較硬拆法</p

31、><p>　　①采用吸錫器或吸錫烙鐵逐個將焊點上焊錫吸掉后，再將元件拉出。</p><p>　　②用吸錫材料將焊點上的錫吸掉。</p><p>　?、鄄捎脤Ｓ霉ぞ?，一次將所有焊點加熱熔化，取下焊件。</p><p><b>　　3.2 重焊 </b></p><p>　?、胖睾鸽娐钒迳显?。首先將元件

32、孔疏通，再根據(jù)孔距用鑷子彎好元件引腳，然后插入元件進行焊接。</p><p>　?、七B接線焊接。首先將連線上錫，再將被焊連線焊端固定（可鉤、絞），然后焊接。</p><p>　　拆焊后操作時應(yīng)注意的問題。</p><p>　　1．重新焊接的元器件的引線和導(dǎo)線的剪截長度，離底板或印刷電路板的高度、彎折形狀和方向，都應(yīng)盡量保持與原來的一致。使電路的分布參數(shù)不致發(fā)生大的變

33、化，以免使電路的性能受到影響，尤其對于高頻電子產(chǎn)品更要重視這一點。</p><p>　　2．印制電路板拆焊后，如果焊盤孔被堵塞，應(yīng)先用錐子或鑷子尖端在加熱下，從銅箔面將孔穿通，再插進元器件引線或?qū)Ь€進行重焊。不能靠元器件引線及基板面捅穿孔，這樣很容易使焊盤銅箔與基板分離，甚至使銅箔斷裂。</p><p>　　3．焊接點重新焊好元器件或?qū)Ь€后，應(yīng)將因拆焊需要而彎折、移動過的元器件恢復(fù)原狀。&

34、lt;/p><p>　　4 手工焊接后的清洗</p><p>　　采用錫鉛焊料的焊接，為保證質(zhì)量，焊接時都要使用助焊劑。助焊劑在焊接過程中一般并不能充分揮發(fā)，經(jīng)反應(yīng)后的殘留物會影響電子產(chǎn)品的電性能和三防性能（防潮濕，放鹽霧，防霉菌），尤其是使用活性較強的助焊劑時，其殘留物危害更大。焊接后的助焊劑殘留物往往還會粘附一些灰塵或污物，吸收潮氣增加危害。因此，焊接后一般要對焊接點進行清洗，對有特殊的

35、高可靠性產(chǎn)品的生產(chǎn)中更要做到這一點。</p><p>　　清洗是焊接工藝的一個組成部分。一個焊接點既要符合焊接質(zhì)量要求，也要符合清洗質(zhì)量要求，這樣才算一個完整的合格的焊接點。當然對無腐蝕性助焊劑和要求不高的產(chǎn)品也可不進行清洗。目前較普遍使用的方法是液相清洗法和氣相清洗法兩類。有用機械設(shè)備自動清洗，也有手工清洗。不論采用哪種清洗方法，都要求清洗材料對助焊劑對助焊劑的殘留物有較強的溶解能力和去污能力，而對焊接點無腐蝕

36、作用。為保證焊接點的質(zhì)量不允許采用機械方法刮掉焊接點上的助焊劑殘渣和污物，以免損傷焊接點。</p><p><b>　　畢業(yè)設(shè)計總結(jié)</b></p><p>　　對于即將走出校門的我，這幾個月的實習(xí)我學(xué)了很多，不僅是技能上的提升，更多的是社會經(jīng)驗以及思維方式的轉(zhuǎn)變。焊接工作的實習(xí)不是很輕松，但我從中我學(xué)會了堅持。在這期間，深刻認識到要想成為一名合格的技術(shù)工人，就必須遵

37、守職業(yè)道德，并進一步提高自身素質(zhì)和職業(yè)修養(yǎng)，踏實工作，誠信做人。</p><p>　　在實習(xí)過程中，我掌握了基本的操作技能，尤其是對手工焊接的操作，也有了自己的一些心得，為以后的工作打下了堅實的基礎(chǔ)。在這段實習(xí)期間，除了淺層次地學(xué)習(xí)了專業(yè)技能外，我還感受和體會到了很多技能之外的東西。在工作中，我每做一件事都要求自己認真去做，努力做好。這幾個月里，從簡單操作到疑難分析，我在逐漸的進步。從接受任務(wù)，按工藝焊接，現(xiàn)場保

38、持整潔，工位器具擺放整齊，這樣一個工作流程在心里逐漸形成。腳踏實地、實踐自己、努力鉆研業(yè)務(wù)，團結(jié)同事、尊重同事、有問題必請教同事，嚴格按操作規(guī)范操作，給自己創(chuàng)造一個良好的工作環(huán)境。</p><p>　　在此我要感謝我的指導(dǎo)老師xx老師，他嚴肅的科學(xué)態(tài)度，嚴謹?shù)闹螌W(xué)精神，精益求精的工作作風(fēng)，深深地感染和激勵著我。感謝xx公司為我提供這么好的實習(xí)機會，感謝車間領(lǐng)導(dǎo)對我的關(guān)心照顧致謝語。</p><

39、p><b>　　參考資料：</b></p><p>　　[1] 孟貴華，《電子技術(shù)工藝基礎(chǔ)》，電子技術(shù)工業(yè)出版社，北京，2005</p><p>　　[2] 張勇，《電子產(chǎn)品手工焊接技巧》，電子技術(shù)工業(yè)出版社，北京，2007</p><p>　　[3] 董傳銀，《手工焊接工藝控制》，北京希望電子出版社，北京，2006</p>