電子行業(yè)2019年策略報(bào)告乍暖還寒，待風(fēng)起

1、<p>　內(nèi)容目錄</p><p>　1、 2018 年電子行業(yè)回顧7、 電子行業(yè)業(yè)績(jī)回顧7、 市場(chǎng)表現(xiàn)及估值分析102、 寡淡的供需市場(chǎng)，微創(chuàng)新星光撲朔12、 攝像技術(shù)的革新13、 全面屏下的新識(shí)別模式之爭(zhēng)19、 充電技術(shù)創(chuàng)新：無線&快充21、 5G 智能終端新變化243、 貿(mào)易戰(zhàn)的九局下半，仍是自主創(chuàng)新的大旗飄揚(yáng)28、 中興、晉華到華為，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的缺位28、 8 寸線

2、供需失配帶來國(guó)產(chǎn)化窗口30、 設(shè)備及原材料國(guó)產(chǎn)替代邏輯和路徑31、 半導(dǎo)體供應(yīng)鏈國(guó)產(chǎn)化突破點(diǎn)32、 先進(jìn)封裝——后摩爾定律時(shí)代的重要選擇354、 LED，分化伊始，戰(zhàn)局再起38、 白光照明增速趨緩，庫(kù)存壓力不容忽視38、 RGB 顯示及 mini LED 快速成長(zhǎng)425、 元器件供應(yīng)緩解，電子制造盈利企穩(wěn)466、 行業(yè)評(píng)級(jí)及投資策略487、 重點(diǎn)推薦個(gè)股498、 風(fēng)險(xiǎn)提示50</p><p>

3、;　　1、 2018 年電子行業(yè)回顧</p><p>　　、 電子行業(yè)業(yè)績(jī)回顧</p><p>　　我們以目前申萬電子行業(yè)板塊的 225 家上市公司為樣本進(jìn)行統(tǒng)計(jì)，回顧 2018 年前三季度電子行業(yè)的整體業(yè)績(jī)表現(xiàn)：2018 年前三季度，電子行業(yè)上市公司總營(yíng)收達(dá)到 13586.50 億元，同比增長(zhǎng) 17.6%，實(shí)現(xiàn)總歸母凈利潤(rùn) 656.24 億元，同比下降 0.9%。凈利潤(rùn)下滑的主要原因是以

4、液晶顯示和 LED 照明產(chǎn)業(yè)鏈為主的光學(xué)光電子細(xì)分板塊的凈利潤(rùn)下滑較為嚴(yán)重，較去年同期下降 25.2%。其余四個(gè)細(xì)分板塊（半導(dǎo)體、元件、電子制造和其他電子）的整體營(yíng)收及凈利潤(rùn)均實(shí)現(xiàn)了同比增長(zhǎng)。</p><p>　　全行業(yè) 225 家上市公司中，虧損的公司有 23 家，相較去年的 15 家所有增長(zhǎng)，</p><p>　　其中 5 家公司實(shí)現(xiàn)扭虧為盈，其余 202 家公司中，61%的公司（13

5、8 家）實(shí)現(xiàn)前三季度凈利潤(rùn)的同比增長(zhǎng)，其中 18%的公司（40 家）的凈利潤(rùn)增幅超過 50%。就整體而言，10.2%的上市公司虧損，27%多的上市公司凈利潤(rùn)同比下滑，其余公司仍保持了正向成長(zhǎng)，這似乎仍是一張還不錯(cuò)的答卷，但是我們注意到的是， 在交出虧損業(yè)績(jī)報(bào)表的公司中，有不少過去兩年曾經(jīng)非常優(yōu)秀的企業(yè)的影子。智能終端的繁榮造就了相當(dāng)一批時(shí)代的寵兒，而沒有意識(shí)到環(huán)境的變化，仍沉迷于已成過往的技術(shù)或產(chǎn)品中無法完成進(jìn)化的公司，今年普遍被市場(chǎng)無

6、情地“擱淺”，市場(chǎng)似乎殘酷，但這是無奈的輪回。</p><p>　　今年，整個(gè)中國(guó)的電子制造業(yè)的上空一直被兩片烏云籠罩，第一片是智能終端成長(zhǎng)的熄火，據(jù) IDC 統(tǒng)計(jì)，2018 年前三季度全球智能手機(jī)出貨量為 10.3 億部， 同比下降 4%，其中第三季度出貨僅 3.6 億部，較去年同期下滑 6%，整體來看， 以智能手機(jī)為主的消費(fèi)電子終端出貨量的提升所帶來的行業(yè)紅利正在逐漸消散， 隨之而來的是對(duì)存量市場(chǎng)的爭(zhēng)奪，而且

7、為了防范上下游資金鏈風(fēng)險(xiǎn)，多數(shù)從業(yè)者不得不重新調(diào)整產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)，回籠資金。在此背景下，龍頭企業(yè)都面臨著增速下滑或供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)，零組件領(lǐng)域新進(jìn)入者或者落后者想逆勢(shì)打開一片天地更是難有可能。</p><p>　　另一片揮之不去的烏云則是中美貿(mào)易爭(zhēng)端，無論是中興、晉華還是最近的孟晚舟事件，美方的模式其實(shí)非常明確：倚賴半導(dǎo)體領(lǐng)域的壟斷優(yōu)勢(shì)，以遏制中國(guó) 5G 崛起為核心，對(duì)中國(guó)高端制造業(yè)進(jìn)行全面的圍堵與阻礙。通過關(guān)稅以及不平等

8、制裁迫使很多日韓臺(tái)等國(guó)家和地區(qū)的供應(yīng)商在對(duì)華投資和貿(mào)易時(shí)有所顧慮；而關(guān)稅制裁的另一影響，會(huì)迫使在國(guó)內(nèi)有產(chǎn)線的外資企業(yè)考慮將部分工廠制造能力遷出中國(guó)，芯片、原材料和先進(jìn)設(shè)備等的斷供將對(duì)本土的電子制造帶來很多困難。對(duì)我國(guó)而言，這次面對(duì)的挑戰(zhàn)艱巨，但是高端制造從材料到設(shè)備的自主化進(jìn)程無論如何都無法回避，2019 年，仍然是自主創(chuàng)新的旗幟飄揚(yáng)。</p><p>　　表 1：電子及其細(xì)分板塊 2018 年前三季度營(yíng)收及凈利

9、潤(rùn)表現(xiàn)</p><p>　　資料來源：Wind，</p><p>　　# 首行的電子為申萬行業(yè)一級(jí)指數(shù)，其余半導(dǎo)體、元件等為行業(yè)二級(jí)細(xì)分指數(shù)</p><p>　　圖 1：2018 前三季度電子行業(yè)業(yè)績(jī)變化統(tǒng)計(jì)</p><p><b>　　虧損</b></p><p><b>　　YoY&

10、lt;-50%</b></p><p>　　-50%<YoY<-20%</p><p>　　-20%<YoY<0 0<YoY<20%</p><p>　　20%<YoY<50% YoY>50%</p><p><b>　　扭虧為盈</b></p>

11、;<p>　　資料來源：Wind，</p><p>　　從 ROE 表現(xiàn)來看，電子板塊第三季度的 ROE 水平相較去年同期有所下滑，主要由半導(dǎo)體和光學(xué)光電子兩個(gè)細(xì)分板塊的盈利能力下降導(dǎo)致，光學(xué)光電子板塊，</p><p>　　LCD 面板和 LED 今年均呈現(xiàn)降價(jià)趨勢(shì)，產(chǎn)業(yè)鏈上的相關(guān)公司的盈利能力受到不同程度的壓制，使得整個(gè)板塊的盈利能力下降。智能手機(jī)的成長(zhǎng)滯緩，而 LCD

12、需求端的供給在國(guó)內(nèi)近年來不斷擴(kuò)大，而且受到 Amoled 屏幕滲透率不斷提高影響，大量企業(yè)盈利能力始終處于較低水平將成為行業(yè)性長(zhǎng)期的現(xiàn)象。光學(xué)元件行業(yè)在三攝、3D sensing 和光學(xué)指紋等產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新升級(jí)的帶動(dòng)下，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈上公</p><p>　　司的 ROE 有所提升。其余細(xì)分板塊中，電子制造板塊第三季度的 ROE 水平與</p><p>　　去年同期基本相當(dāng)，值得一提的是，受日韓下

13、游產(chǎn)能應(yīng)用切換與上游供應(yīng)鏈漲價(jià)影響，電子元件板塊過去一年多迎來了近十年難得一見的缺貨漲價(jià)潮，其盈利水平相比過去幾年有明顯的提升。</p><p>　　圖 2：電子板塊單季度 ROE 水平圖 3：電子各細(xì)分板塊單季度 ROE 水平</p><p><b>　　45</b></p><p><b>　　4</b></

14、p><p><b>　　3</b></p><p><b>　　3</b></p><p><b>　　2</b></p><p><b>　　2</b></p><p><b>　　11</b></p&g

15、t;<p><b>　　0</b></p><p>　　2017Q1 2017Q2 2017Q3 2017Q4 2018Q1 2018Q2 2018Q3</p><p><b>　　電子</b></p><p><b>　　0</b></p><p><b&

16、gt;　　-1</b></p><p>　　2017Q1 2017Q2 2017Q3 2017Q4 2018Q1 2018Q2 2018Q3</p><p>　　資料來源：Wind，資料來源：Wind,</p><p>　　圖 4：光學(xué)光電子細(xì)分行業(yè)單季度 ROE 水平圖 5：電子元件細(xì)分行業(yè)單季度 ROE 水平</p><p&g

17、t;<b>　　65</b></p><p><b>　　54</b></p><p><b>　　4</b></p><p><b>　　3</b></p><p><b>　　3</b></p><p>

18、;<b>　　2</b></p><p><b>　　2</b></p><p><b>　　11</b></p><p><b>　　0</b></p><p>　　顯示器件LED光學(xué)元件</p><p><b>

19、　　0</b></p><p>　　印制電路板被動(dòng)元件</p><p>　　2017Q1 2017Q2 2017Q3 2017Q4 2018Q1 2018Q2 2018Q32017Q1 2017Q2 2017Q3 2017Q4 2018Q1 2018Q2 2018Q3</p><p>　　資料來源：Wind，資料來源：Wind,</p

20、><p>　　進(jìn)入 2018 年，電子板塊的整體毛利率逐季下滑，第三季度僅為 15.6%，較去年同期下降 6.7pct。細(xì)分板塊來看，半導(dǎo)體板塊的毛利率為 23.4%，處于電子板塊首位，與去年同期基本持平（+0.5pct），但是環(huán)比下降 3pct；電子制造行業(yè)的毛利率持續(xù)下滑，三季度整體毛利率僅為 10.4%，同比下降 9.9pct，主要由系統(tǒng)組裝行業(yè)毛利率快速回落引起，當(dāng)然，受迫于全球智能手機(jī)出貨的不景氣，電子&l

21、t;/p><p>　　零部件行業(yè)的整體毛利率亦有小幅下滑；光學(xué)光電子領(lǐng)域的毛利率則下滑至19.7%，較去年同期下降 1.7pct，主要由 LCD 顯示面板降價(jià)造成，LED 方面雖然亦存在降價(jià)壓力，整體毛利率卻從二季度開始回暖，光學(xué)元件行業(yè)則相對(duì)比較穩(wěn)定。</p><p>　　圖 6：電子板塊單季度毛利率水平圖 7：電子各細(xì)分板塊單季度毛利率水平</p><p><

22、;b>　　25%</b></p><p><b>　　20%</b></p><p><b>　　15%</b></p><p><b>　　10%</b></p><p><b>　　5%</b></p><p>

23、;<b>　　0%</b></p><p>　　2017Q1 2017Q2 2017Q3 2017Q4 2018Q1 2018Q2 2018Q3</p><p><b>　　電子</b></p><p><b>　　35%</b></p><p><b>　　30%&

24、lt;/b></p><p><b>　　25%</b></p><p><b>　　20%</b></p><p><b>　　15%</b></p><p><b>　　10%</b></p><p><b>　

25、　5%</b></p><p><b>　　0%</b></p><p>　　2017Q1 2017Q2 2017Q3 2017Q4 2018Q1 2018Q2 2018Q3</p><p>　　半導(dǎo)體元件Ⅱ光學(xué)光電子電子制造其他電子Ⅱ</p><p>　　資料來源：Wind，資料來源：Wind,&

26、lt;/p><p>　　圖 8：電子制造細(xì)分行業(yè)單季度毛利率水平圖 9：光學(xué)光電子細(xì)分行業(yè)單季度毛利率水平</p><p><b>　　35%</b></p><p><b>　　30%</b></p><p><b>　　25%</b></p><p>

27、<b>　　20%</b></p><p><b>　　15%</b></p><p><b>　　10%</b></p><p><b>　　5%</b></p><p><b>　　0%</b></p><p&

28、gt;　　2017Q1 2017Q2 2017Q3 2017Q4 2018Q1 2018Q2 2018Q3</p><p>　　電子系統(tǒng)組裝電子零部件制造</p><p><b>　　35%</b></p><p><b>　　30%</b></p><p><b>　　25%</

29、b></p><p><b>　　20%</b></p><p><b>　　15%</b></p><p><b>　　10%</b></p><p><b>　　5%</b></p><p><b>　　0%&l

30、t;/b></p><p>　　2017Q1 2017Q2 2017Q3 2017Q4 2018Q1 2018Q2 2018Q3</p><p>　　顯示器件LED光學(xué)元件</p><p>　　資料來源：Wind，資料來源：Wind,</p><p>　　、 市場(chǎng)表現(xiàn)及估值分析</p><p>　　今年的

31、A 股市場(chǎng)整體表現(xiàn)較為羸弱，呈持續(xù)下行走勢(shì)，統(tǒng)計(jì)年初至 11 月 23 日， 申萬 28 個(gè)行業(yè)板塊均未取得正向收益，其中下跌幅度最小的細(xì)分板塊依次為銀行、休閑服務(wù)和采掘，跌幅分別為-7.21%，-12.38%和-13.10%，除電子板塊之外，下跌幅度最大的細(xì)分板塊依次為有色金屬，傳媒和綜合，跌幅分別為 37.98%，</p><p>　　37.29%和 35.76%。電子行業(yè)在中美貿(mào)易戰(zhàn)和消費(fèi)電子出貨疲軟兩朵烏

32、云的籠罩下，整體表現(xiàn)在市場(chǎng)平均水準(zhǔn)之下，截止 2018 年 11 月 23 日，申萬電子行業(yè)成分股總市值加權(quán)跌幅-36.67%，在 28 個(gè)行業(yè)中排名第 26。而在電子板塊的各個(gè)子行業(yè)中，電子元件板塊表現(xiàn)相對(duì)較好，跌幅為-21.12%，而光學(xué)光電子板塊受累于 LCD 面板和 LED 降價(jià)造成的市場(chǎng)低預(yù)期，跌幅在電子細(xì)分子行業(yè)中最大， 達(dá)-42.88%。</p><p>　　圖 10：截止 2018 年 11 月

33、23 日，各行業(yè)板塊二級(jí)市場(chǎng)表現(xiàn)圖 11：電子各子行業(yè)漲跌幅</p><p><b>　　0?</b></p><p><b>　　-5 </b></p><p><b>　　-10</b></p><p><b>　　-15</b></p>

34、<p><b>　　-20</b></p><p><b>　　-25</b></p><p><b>　　-30</b></p><p><b>　　-35</b></p><p><b>　　-40</b></

35、p><p>　　銀休采醫(yī)計(jì)食建化非房鋼農(nóng)建公國(guó)交家紡商通機(jī)輕汽電綜電傳有</p><p>　　行閑掘藥算品筑工銀地鐵林筑用防通用織業(yè)信械工車氣合子媒色</p><p><b>　　0?</b></p><p><b>　　-5?</b></p><p><b>　　-1

36、0 </b></p><p><b>　　-15 </b></p><p><b>　　-20 </b></p><p><b>　　-25 </b></p><p><b>　　-30 </b></p><p><

37、;b>　　-35 </b></p><p><b>　　-40 </b></p><p><b>　　-45 </b></p><p><b>　　-50 </b></p><p>　　元半電其光件導(dǎo)子他學(xué)</p><p&g

38、t;　　生機(jī)飲材 金產(chǎn) 牧裝事軍運(yùn)電服貿(mào) 設(shè)制 設(shè)金</p><p><b>　　體制電光</b></p><p><b>　　造子電</b></p><p><b>　　務(wù) 物 料 料 融</b></p><p><b>　　漁飾業(yè)工輸器裝易</b

39、></p><p><b>　　備造 備屬子</b></p><p>　　資料來源：Wind，資料來源：Wind,</p><p>　　從估值水平橫向比較看，整體法計(jì)算下，11 月 23 日全部 A 股動(dòng)態(tài)PE 已經(jīng)下探至 13.7 倍，創(chuàng)業(yè)板動(dòng)態(tài) PE 則為 43.2 倍，電子板塊整體 PE 雖已下降至 28.2 倍，但仍屬于享受

40、較高估值的板塊之一，從細(xì)分行業(yè)看，半導(dǎo)體仍是電子板塊中享受最高估值的領(lǐng)域，動(dòng)態(tài) PE 達(dá)到 47.7 倍，而由于智能手機(jī)市場(chǎng)的不景氣， 以及過去一年被動(dòng)元件的缺貨對(duì)加工制造業(yè)毛利的吞噬，市場(chǎng)對(duì)電子零部件行業(yè)的預(yù)期較低，電子制造成為電子板塊中估值最低的細(xì)分行業(yè)，僅 21.3 倍。</p><p>　　圖 12：行業(yè)二級(jí)市場(chǎng)市盈率比較圖 13：行業(yè)二級(jí)市場(chǎng)市凈率比較</p><p><

41、b>　　60</b></p><p><b>　　50</b></p><p><b>　　40</b></p><p><b>　　30</b></p><p><b>　　20</b></p><p><

42、b>　　10</b></p><p><b>　　0</b></p><p><b>　　全創(chuàng)中</b></p><p><b>　　部業(yè)小</b></p><p><b>　　股板企業(yè)</b></p><

43、p><b>　　板</b></p><p><b>　　滬電半</b></p><p><b>　　深子導(dǎo)體</b></p><p><b>　　元光電</b></p><p><b>　　件學(xué)子</b><

44、/p><p><b>　　光制</b></p><p><b>　　電造子</b></p><p><b>　　5</b></p><p><b>　　4</b></p><p><b>　　4</b><

45、/p><p><b>　　3</b></p><p><b>　　3</b></p><p><b>　　2</b></p><p><b>　　2</b></p><p><b>　　1</b></p>

46、;<p><b>　　1</b></p><p><b>　　0</b></p><p><b>　　全創(chuàng)中</b></p><p><b>　　部業(yè)小</b></p><p><b>　　股板企業(yè)</b>&

47、lt;/p><p><b>　　板</b></p><p>　　滬電半元光電深子導(dǎo)件學(xué)子</p><p>　　體 光 制電 造子</p><p>　　資料來源：Wind，資料來源：Wind,</p><p>　　縱向來看，我們回溯過去兩年整體法計(jì)算下 A 股

48、和電子行業(yè)的動(dòng)態(tài)市盈率和歷史估值的變化，整體來說，A 股的估值在過去兩年基本處于盤整狀態(tài)，動(dòng)態(tài)市盈率從 21.8 倍下降到 13.7 倍（截止 2018 年 11 月 23 日），電子行業(yè)整體估值亦從 63.3 倍下降至 28.2 倍，下降幅度遠(yuǎn)高于 A 股市場(chǎng)。在電子各細(xì)分行業(yè)中，半導(dǎo)體和電子制造是今年估值下降幅度最大的兩個(gè)領(lǐng)域，前者與中美貿(mào)易戰(zhàn)美方以斷供的套路打擊我國(guó)本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有關(guān)，后者則與今年智能手機(jī)出貨量下滑掛鉤。而蘋果四季

49、度展望不佳，這最后一根稻草的落地，某種意味上可能是板塊見底的第一訊號(hào)，但 5G 漸近而不近，貿(mào)易戰(zhàn)說遠(yuǎn)而不遠(yuǎn)，在半導(dǎo)體領(lǐng)域占據(jù)絕對(duì)優(yōu)勢(shì)的美國(guó)每次揮棒，打的都是半導(dǎo)體斷供的套路，電子板塊還未至整體翻轉(zhuǎn)的時(shí)間點(diǎn)。</p><p>　　圖 14：電子行業(yè)歷史市盈率表現(xiàn)</p><p>　　全部A股創(chuàng)業(yè)板電子半導(dǎo)體元件光學(xué)光電子電子制造</p><p>　　資料來

50、源：Wind，</p><p>　　2、 寡淡的供需市場(chǎng)，微創(chuàng)新星光撲朔</p><p>　　智能手機(jī)出貨負(fù)增長(zhǎng)，未來市場(chǎng)份額將進(jìn)一步往前五品牌集中。經(jīng)過 10 年黃金期的發(fā)展壯大，智能手機(jī)市場(chǎng)開始步入飽和周期，加之創(chuàng)新乏力以及消費(fèi)者換機(jī)欲望低迷等因素的發(fā)酵，2018 年全球智能手機(jī)市場(chǎng)略顯疲乏，出貨量有所下降，據(jù)IDC 統(tǒng)計(jì)，2018 年前三季度全球智能手機(jī)出貨量為10.3 億部，同比下

51、降3.6%，其中第三季度出貨僅 3.6 億部，較去年同期下滑 6.0%。當(dāng)行業(yè)的成長(zhǎng)紅利開始</p><p>　　逐漸消散的時(shí)候，頭部公司會(huì)將目光轉(zhuǎn)向存量市場(chǎng)份額的爭(zhēng)奪，中小企業(yè)將面臨更加嚴(yán)峻的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境，去年的樂視倒臺(tái)和今年年初的金立債務(wù)危機(jī)，是中小品牌所面臨的第一輪洗牌，而魅族、錘子、美圖等小眾品牌，能否撐過 2019 年更險(xiǎn)惡的市場(chǎng)環(huán)境，熬到 5G 時(shí)代，形勢(shì)不容樂觀。</p><p>

52、;　　對(duì)于上游零組件供應(yīng)商而言，今年訂單顯然需要向一線核心客戶靠攏，逐漸減少二三線還款不佳客戶的訂單占比，同時(shí)又要盡量規(guī)避單一客戶比重過大，這是終端市場(chǎng)集中度提升大背景下無法逃避的一個(gè)選擇題。同時(shí)，我們也應(yīng)看到，國(guó)產(chǎn)一線品牌（HOVM）逆勢(shì)成長(zhǎng)的強(qiáng)勢(shì)表現(xiàn)：華為 2018 年前三季度的出貨量超越蘋果，小米出貨量同比增長(zhǎng) 46%，這主要得益于東南亞、非洲等海外市場(chǎng)開拓帶來的增量，然而，此類新興市場(chǎng)國(guó)家政策逐漸轉(zhuǎn)向扶持其本土的供應(yīng)鏈，又為我國(guó)

53、的零部件供應(yīng)帶來了跟隨轉(zhuǎn)移還是謹(jǐn)慎固守的艱難抉擇。</p><p>　　圖 15：2018 年全球智能手機(jī)出貨量統(tǒng)計(jì)</p><p><b>　　資料來源：IDC，</b></p><p>　　值得注意的是，今年安卓陣營(yíng)主要品牌的旗艦機(jī)型在設(shè)計(jì)創(chuàng)新上均有各自的亮點(diǎn)： vivo Nex 的屏下指紋，OPPO Find X 超高的屏占比和R17 的

54、水滴屏，華為 Mate 20 Pro 的三攝和雙向無線充電功能以及三星折疊手機(jī)。此類設(shè)計(jì)創(chuàng)新，確實(shí)在一定程度上能夠提振消費(fèi)者的換機(jī)欲望，同時(shí)也是對(duì)未來產(chǎn)品規(guī)格走向的一種驗(yàn) 證，部分受益的上游供應(yīng)商有望借此獲得一定成長(zhǎng)增量，不過由于出貨量較小， 量級(jí)有限。但這是技術(shù)革新所帶動(dòng)的產(chǎn)品體驗(yàn)提升所需經(jīng)歷的過程，當(dāng)產(chǎn)品的體 驗(yàn)與附加價(jià)值達(dá)到某個(gè)臨界點(diǎn)時(shí)，新產(chǎn)品的購(gòu)買欲則有望被催生。</p><p>　　2018 年伊始，

55、全球的 5G 建設(shè)正在緊鑼密鼓的推進(jìn)中，5G 的商用在刺激智能手機(jī)的換機(jī)需求的同時(shí)，還將帶動(dòng)終端射頻技術(shù)的升級(jí)，濾波器、天線、PA 等射頻前端器件的材料和制備的革新，這將帶動(dòng)智能終端射頻模塊價(jià)值量的整體提升。另一方面，5G 網(wǎng)絡(luò)高速、低延時(shí)與高可靠性的將帶動(dòng)車聯(lián)網(wǎng)、IOT 和智能制造等領(lǐng)域的發(fā)展，這些領(lǐng)域在很大維度上與現(xiàn)存的手機(jī)零組件供應(yīng)鏈有所重合，顯 然將為增長(zhǎng)乏力的供應(yīng)鏈注入新的活力。</p><p>　　

56、因此，我們梳理了未來 2~3 年內(nèi)，仍具備較好成長(zhǎng)空間的智能手機(jī)微創(chuàng)新方案， 包括攝像技術(shù)的變革、全面屏模式下新的識(shí)別和安全認(rèn)證模式、以及續(xù)航短板催生的快充和無線等充電模式、以及 5G 帶來的智能終端的變化。</p><p>　　圖 16：2018 年安卓陣營(yíng)品牌商旗艦機(jī)設(shè)計(jì)亮點(diǎn)</p><p><b>　　資料來源：整理繪制</b></p><p

57、>　　2.1、 攝像技術(shù)的革新</p><p>　　目前，智能手機(jī)的攝像功能已經(jīng)成為人們記錄和分享生活的主要途徑，優(yōu)質(zhì)的攝 像功能無疑是當(dāng)下“移動(dòng)社交”時(shí)代最直觀亦最吸引眼球的，且很好的迎合了消 費(fèi)者在追求像素不斷提升的同時(shí)，對(duì)背景虛化、全景拍攝、夜景以及 AR/VR 等特定拍攝場(chǎng)景和成像方式提出的新訴求。當(dāng)下的手機(jī)攝像正在經(jīng)歷兩個(gè)重要變革：</p><p>　　從單攝到多攝；（2）

58、從 2D 發(fā)展至 3D 成像。這兩個(gè)變革使得微型攝像市場(chǎng)即使在智能手機(jī)市場(chǎng)漸趨飽和的情況下，仍具備較好的增長(zhǎng)空間，據(jù) Yole 預(yù)測(cè)，全球攝像模組市場(chǎng)規(guī)模將由 2016 年的 234 億美元增長(zhǎng)至 2020 年的 468 億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率 12.2%。</p><p>　　、 單攝到多攝：提升畫質(zhì)，對(duì)標(biāo)單反</p><p>　　iPhone 入局推動(dòng)雙攝普及，滲透率快速提升。2016

59、年發(fā)布的iPhone 7 plus 搭載兩個(gè) 1200 萬像素的彩色攝像頭（廣角+長(zhǎng)焦），推動(dòng)了雙攝的快速普及，據(jù)旭日大數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示，2016 年全球雙攝智能手機(jī)的滲透率僅為 5%，2017 年已超過 20%，到 2019 年有望接近 45%。目前，出于成本考量，雙攝主要被用于中高端機(jī)型，未來隨著模組單價(jià)逐漸降低，有望往中低端市場(chǎng)滲透。此外，目前的雙攝像頭主要配置于智能手機(jī)背面，相信未來亦有可能逐漸往前置滲透。</p>&

60、lt;p><b>　　50%</b></p><p><b>　　0%</b></p><p>　　“廣角+長(zhǎng)焦”以及“彩色+黑白”為高端機(jī)型雙攝主流搭配。目前智能手機(jī)雙攝的主流方案包括：（1）成像+景深；（2）廣角+長(zhǎng)焦；（3）彩色+黑白。第一種</p><p>　　方案技術(shù)相對(duì)成熟且成本較低，是目前低價(jià)位手機(jī)的主

61、要雙攝配置；后兩種技術(shù)方案的優(yōu)勢(shì)較為明顯，方案二可以實(shí)現(xiàn)光學(xué)變焦，方案三有效提升畫質(zhì)，但是成本亦相對(duì)較高，因此主要配備于高端機(jī)型，隨著未來整合成本的下行，“廣角+長(zhǎng)焦”和“彩色+黑白”有望成為雙攝的主流搭配。</p><p>　　成像+景深：?jiǎn)为?dú)攝像頭記錄景深，后期算法進(jìn)行虛化。一般來說，該方案配備兩顆像素不同的攝像頭：像素較高的主攝像頭負(fù)責(zé)拍攝照片，像素較低的則負(fù)責(zé)記錄照片中不同對(duì)象的景深信息，最后通過算法進(jìn)行

62、背景虛化。</p><p>　　廣角+長(zhǎng)焦：模擬光學(xué)變焦。傳統(tǒng)的單攝手機(jī)攝像頭的光學(xué)焦距是固定的， 拍攝時(shí)使用數(shù)碼變焦的方式，即在原本的照片上截取需要進(jìn)行“特寫”的部分進(jìn)行放大，這樣會(huì)導(dǎo)致像素變低，圖像變模糊，對(duì)照片質(zhì)量有所損傷。</p><p>　　iPhone 7 plus 增加了更大倍率的長(zhǎng)焦鏡頭（1200 萬像素、56mm 焦距），可以實(shí)現(xiàn) 28nm 到 56nm 的范圍內(nèi)的無損光

63、學(xué)變焦。另一方面，亦有廠商選擇新增短焦距攝像頭，用以拍攝超廣角照片。</p><p>　　彩色+黑白：增強(qiáng)光通量，提高解析度。華為主推的雙攝方案使用兩個(gè) CMOS 進(jìn)行分別記錄：高像素黑白 CMOS 記錄輪廓信息，較低像素彩色 CMOS 則記錄色彩信息，最后通過算法將兩者合成。該方案克服了單攝像頭需要同時(shí)記錄物體的輪廓及色彩信息而無法兼顧相片清晰度和色彩表現(xiàn)力的痛點(diǎn)，但是由于需要對(duì)兩張照片進(jìn)行合成，其對(duì)算法要求較

64、為苛刻，亦對(duì)攝像頭的位置穩(wěn)定性以及光軸平行度的要求亦有所提升。</p><p>　　華為引領(lǐng)三攝潮流。華為在 2018 年上半年推出的P20 Pro 配備三攝方案：4000 萬像素彩色攝像頭+2000 萬像素黑白攝像頭+800 萬像素長(zhǎng)焦攝像頭，其中長(zhǎng)焦鏡頭支持三倍光學(xué)變焦。從攝像頭配備來看，華為 P20 Pro 的三攝方案是“彩色+黑白”和“廣角+長(zhǎng)焦”兩類雙攝方案的融合。下半年推出的旗艦機(jī)仍然延續(xù)三攝方案，其

65、中Mate 20 配備“1200 萬廣角+1600 萬超廣角+800 萬變焦”， Mate 20 Pro 則搭載“4000 萬廣角+2000 萬超廣角+800 萬變焦”。</p><p>　　華為 Mate 20 系列創(chuàng)下線上發(fā)售 8 秒銷售一億（銷售額）的記錄，側(cè)面反應(yīng)多攝、屏下指紋、3D 人臉識(shí)別等微創(chuàng)新仍對(duì)智能手機(jī)的需求具備一定的提振作用， 華為 2018 年的兩款旗艦機(jī)型有望引領(lǐng)智能手機(jī)的三攝潮流。&

66、lt;/p><p>　　目前，我國(guó)微型攝像頭的產(chǎn)業(yè)鏈布局較為完善，CMOS 芯片端建議關(guān)注匯頂科技，鏡頭企業(yè)則有舜宇光學(xué)（港股），模組端建議關(guān)注歐菲科技和立訊精密（收購(gòu)光寶相機(jī)模組業(yè)務(wù)），此外，窄帶濾波片企業(yè)水晶光電亦有望受益。</p><p>　　、 2D 到 3D：增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)感</p><p>　　3D 感測(cè)移動(dòng)端應(yīng)用場(chǎng)景廣泛，市場(chǎng)具備高成長(zhǎng)空間。3D 感測(cè)在智能手機(jī)

67、中的應(yīng)用場(chǎng)景非常廣泛，包括解鎖，安全支付，AR/VR，3D 建模等，未來幾年，隨著智能手機(jī) 3D 攝像頭的供應(yīng)鏈逐漸成熟，消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)⒊蔀?3D 感測(cè)的主要戰(zhàn)場(chǎng)之一，Yole 預(yù)測(cè)消費(fèi)電子 3D 感測(cè)市場(chǎng)將由 2017 年的 4 億美元增長(zhǎng)至 2023</p><p>　　年的 138 億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá) 82%，遠(yuǎn)超其在汽車，醫(yī)藥，工業(yè)及安防等領(lǐng)域的增長(zhǎng)速度。</p><p>　

68、　3D 結(jié)構(gòu)光先行，TOF 有望快速突破。目前來看，3D 感測(cè)在智能手機(jī)中的主要應(yīng)用場(chǎng)景為解鎖和安全支付，如 iPhone X，小米 8 探索版以及 OPPO Find X 配</p><p>　　備的 3D 結(jié)構(gòu)光。長(zhǎng)遠(yuǎn)來看，3D 感測(cè)的應(yīng)用場(chǎng)景不會(huì)局限于此，如AR/VR 亦有望成為 3D 感測(cè)的重要應(yīng)用場(chǎng)景之一。</p><p>　　3D 結(jié)構(gòu)光：蘋果引領(lǐng)，安卓陣營(yíng)快速跟進(jìn)。iPhon

69、e X 率先導(dǎo)入 3D 人臉識(shí)別功能，加速了該功能在智能手機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用， 3D 結(jié)構(gòu)光方案是目前市場(chǎng)上較為成熟的深度檢測(cè)方案和靜態(tài)場(chǎng)景 3D 拍攝的首選，其識(shí)別步驟為：（1）發(fā)射端（點(diǎn)陣投影儀）投射大量紅外光點(diǎn)至觀測(cè)物體表面，使得物體表面的光點(diǎn)落點(diǎn)產(chǎn)生位移；（2）接收端（紅外攝像頭）捕捉光點(diǎn)，檢測(cè)物體表面的圖形；（3）通過光點(diǎn)位移測(cè)算位置和深度，使用算法復(fù)原三維空間。</p><p>　　3D 結(jié)構(gòu)光產(chǎn)業(yè)鏈：發(fā)射

70、端核心部件高壁壘，接收端產(chǎn)業(yè)鏈成熟。3D 結(jié)構(gòu)光主要由發(fā)射端，接收端，IC 芯片構(gòu)成，其中，發(fā)射端主要由紅外光源</p><p>　?。╒CSEL）,準(zhǔn)直鏡頭（WLO）和光學(xué)衍射元件（DOE 或者光柵）組成， 接收端則由紅外CMOS 傳感器，光學(xué)鏡頭以及窄帶濾光片構(gòu)成。整體來講， IC 芯片和發(fā)射端的光學(xué)衍射元件具備較高的行業(yè)壁壘，而發(fā)射端其他部件</p><p>　　（VCSEL 和

71、準(zhǔn)直鏡頭）以及接收端元件的產(chǎn)業(yè)鏈則相對(duì)較為成熟。</p><p>　　ToF：方案成熟，正逐漸被導(dǎo)入到智能手機(jī)領(lǐng)域。TOF 方案最早被應(yīng)用于物流，安防監(jiān)控等工業(yè)領(lǐng)域，該方案的實(shí)現(xiàn)過程為：（1）發(fā)射端發(fā)射調(diào)制的紅外光；（2）接收端使用紅外 CMOS 接收被物體反射回來的紅外光；（3）通過算法計(jì)算時(shí)間差，得到拍攝物體的距離。OPPO 今年推出的 R17 Pro 已經(jīng)配備后置 ToF 3D 攝像頭，華為下一款智能手機(jī)

72、亦將搭載 ToF 3D 攝影功能，</p><p>　　vivo 于 MWC 2018 上展示了配備前置 TOF 深度攝像頭的產(chǎn)品，TOF 3D 感測(cè)方案（特別是后置方案）正逐步被導(dǎo)入到智能手機(jī)領(lǐng)域，未來，隨著應(yīng)用場(chǎng)景的逐漸成熟，該方案在移動(dòng)端的市場(chǎng)空間值得期待。</p><p>　　發(fā)射端相較于結(jié)構(gòu)光更簡(jiǎn)單，接收端需要大像素尺寸 CMOS。TOF 方案的發(fā)射端主要由紅外光源（VCSEL）

73、和擴(kuò)散片組成，因?yàn)椴恍枰厥馀帕械狞c(diǎn)陣，TOF 的發(fā)射端相較于結(jié)構(gòu)光更為簡(jiǎn)單。接收端則由鏡頭，窄帶濾光片和紅外CMOS 組成，目前 TOF 方案主要應(yīng)用于遠(yuǎn)距離 3D 拍攝，反射回來的紅外光信號(hào)較弱，且 sensor 的感光時(shí)間較短，因此 CMOS 的單像素尺寸較大，一般達(dá)到 10um 級(jí)別（目前一般的 RGB 單像素尺寸為 1um 級(jí)別）。</p><p>　　蘋果深度布局，國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈需依托安卓陣營(yíng)跟進(jìn)情況。蘋

74、果早在 2013 年便收購(gòu)</p><p>　　Primesense，開始布局 3D 攝像，并在iPhone X 中導(dǎo)入 3D 人臉識(shí)別功能，安卓陣營(yíng)的品牌廠商也在積極突破蘋果對(duì) 3D 結(jié)構(gòu)光的專利封鎖，尋求 3D 人臉識(shí)別功能在智能手機(jī)領(lǐng)域的普及，加上 3D 感測(cè)在智能手機(jī) AR 端的應(yīng)用，其未來市場(chǎng)空間是比較廣闊的，主要的器件供應(yīng)商有望率先受益。分析產(chǎn)業(yè)鏈情況容易看出，不管是結(jié)構(gòu)光還是 TOF 方案，在原先已

75、經(jīng)具備較好基礎(chǔ)的領(lǐng)域，如濾光片與模組端，國(guó)內(nèi)企業(yè)有望率先突圍，而其他領(lǐng)域，則需要依托下游的整體出貨量，因此，國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈能否參與其中主要取決于安卓陣營(yíng)的主要品牌在 3D 感測(cè)領(lǐng)域的布局意愿及進(jìn)度。</p><p>　　表 2：3D 結(jié)構(gòu)光供應(yīng)鏈情況</p><p><b>　　資料來源：整理</b></p><p>　　A 股國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈最先受益的

76、一定濾光片與模組企業(yè)，譬如同樣耕耘濾光片領(lǐng)域的水晶光電，在光學(xué)模組制造和前道器件領(lǐng)域都有布局的歐菲科技等，在 CIS 芯</p><p>　　片有所布局的豪威（韋爾控股），WLO 領(lǐng)域早有建樹的華天科技，具備通信級(jí)</p><p>　　VCSEL 芯片自制能力的光迅科技和華工科技未來如在消費(fèi)領(lǐng)域能有突破的話也值得注意，三安光電雖然在 VCSEL 領(lǐng)域也可能有所突破，但是目前來看并不是核心

77、方向，受益度次之。</p><p>　　、 全面屏下的新識(shí)別模式之爭(zhēng)</p><p>　　全面屏設(shè)計(jì)帶來只能手機(jī)解鎖和支付認(rèn)證新方案。“提高屏占比”是 2018 年各大品牌廠商最為關(guān)注的主題之一，不管是升降式攝像頭，還是劉海屏和 AA Hole 等屏幕異形切割方式，都是為了追求全屏幕手機(jī)的極致。然而，全面屏設(shè)計(jì)擠占了智能手機(jī)正面 Home 鍵和傳統(tǒng)指紋識(shí)別的空間，因此需要尋求新的解鎖和支付

78、認(rèn)證方式，3D 人臉識(shí)別和屏下指紋識(shí)別是目前兩個(gè)較為主流解決方案。</p><p>　　蘋果用專利對(duì) 3D 結(jié)構(gòu)光的嚴(yán)防死守，疊加較低的良率，一定程度上限制了安卓陣營(yíng)的跟進(jìn)難度，雖然今年華為、OPPO 和小米均推出了配備 3D 人臉識(shí)別的產(chǎn)品，但是動(dòng)輒 30~50 美元的 3D 感測(cè)模塊成本，實(shí)在難以符合許多品牌廠商的手機(jī)價(jià)格預(yù)算，因此目前 3D 人臉識(shí)別主要應(yīng)用于各個(gè)品牌的高端機(jī)型，短時(shí)間內(nèi)較難下沉至中低端領(lǐng)域

79、?，F(xiàn)階段，兩種主流的屏下指紋識(shí)別模式（光學(xué)和超聲波）亦不完美，在識(shí)別度與價(jià)格等方向存在各自的短板，同時(shí)，由于屏下指紋位于顯示屏下方，要實(shí)現(xiàn)屏下識(shí)別則要求顯示面板具備“可被穿透性”，穿透距離更短的超聲波模式對(duì)此要求更為嚴(yán)苛，AMOLED 屏幕的應(yīng)用從某種層面上講為屏下指紋方案的使用創(chuàng)造了客觀條件。</p><p>　　目前來看，今年市場(chǎng)上所發(fā)布的主流智能手機(jī)品牌廠商的全面屏手機(jī)認(rèn)證方式有以下幾個(gè)方向：（1）以 iP

80、hone X 和 OPPO Find X 為代表，3D 結(jié)構(gòu)光技術(shù)進(jìn)行人臉識(shí)別；（2）以 vivo NEX 為代表，獨(dú)立搭載屏下指紋識(shí)別；（3）如小米 8 探索版和華為 mate 20 Pro，采用“屏下指紋識(shí)別+3D 結(jié)構(gòu)光人臉識(shí)別”組合。</p><p>　　不同的組合與嘗試的配置，體現(xiàn)了手機(jī)品牌廠商對(duì)于全面屏以及人臉識(shí)別、指紋加密等技術(shù)方向上，是跟隨蘋果還是自主一脈的猶豫與糾結(jié)，同時(shí)也是各自品牌對(duì)下一代市場(chǎng)

81、需求的一種投入式檢驗(yàn)。前一章節(jié)我們已經(jīng)對(duì) 3D 人臉識(shí)別進(jìn)行了詳細(xì)討論，此章節(jié)不再贅述。</p><p>　　圖 27 主流品牌廠商旗艦機(jī)屏占比變化圖 28：主流品牌廠商旗艦機(jī)解鎖模式</p><p>　　料來源：中關(guān)村在線，整理資料來源：整理</p><p>　　屏下指紋識(shí)別：國(guó)產(chǎn)四大品牌均已導(dǎo)入。 vivo 是全球率先使用屏下指紋識(shí)別方案的品牌廠商，目前已推

82、出三款機(jī)型（vivo X20，X21 和NEX），小米在今年發(fā)</p><p>　　布的小米 8 探索版中首次導(dǎo)入屏下指紋識(shí)別技術(shù)，華為和 OPPO 也已經(jīng)在三季度推出相關(guān)產(chǎn)品，整體來講，全球安卓陣營(yíng)核心智能手機(jī)品牌廠商正在相繼入場(chǎng)， 屏下指紋識(shí)別的市場(chǎng)有望迎來一波快速成長(zhǎng)，據(jù) IHS 預(yù)測(cè)， 2019 年全球搭載屏下指紋識(shí)別技術(shù)的手機(jī)出貨量有望達(dá)到 1 億臺(tái)。</p><p>　　圖 2

83、9：搭載屏下指紋識(shí)別的手機(jī)出貨量預(yù)測(cè)</p><p><b>　　41200%</b></p><p><b>　　1000%</b></p><p><b>　　3</b></p><p><b>　　800%</b></p><p

84、><b>　　2600%</b></p><p><b>　　400%</b></p><p><b>　　1</b></p><p><b>　　200%</b></p><p><b>　　00%</b></p&g

85、t;<p>　　2018E2019E2020E2021E2022E</p><p>　　光學(xué)超聲波YoY</p><p>　　資料來源：IHS，整理</p><p>　　短期內(nèi)光學(xué)模式占主導(dǎo)，超聲波模式是未來方向。目前市場(chǎng)上主流的屏下指紋識(shí)別方案有兩種模式：光學(xué)和超聲波。</p><p>　　光學(xué)模式：目前市面上主流

86、的屏下指紋識(shí)別手機(jī)搭載的都是光學(xué)屏下指紋識(shí)別技術(shù)，該技術(shù)通過 CMOS 接收到的反射光的明暗程度識(shí)別指紋形態(tài)，光學(xué)屏下指紋識(shí)別模組主要由算法芯片，光學(xué)鏡頭和短焦 CMOS 組成，因?yàn)槠渲饕仓糜陲@示面板下方，要求面板具備透光性，因此常與AMOLED 屏幕使用。</p><p>　　超聲波模式：該方案通過壓電材料發(fā)射和接收超聲波，通過反射波的時(shí)間和強(qiáng)度，生成對(duì)應(yīng)的灰度圖案。目前，小米 5S 和榮耀 10 已經(jīng)搭載超

87、聲波指紋識(shí)別模組，不過并沒有安置在顯示面板下方。受制于超聲波的穿透性能， 實(shí)現(xiàn)屏下超聲波指紋識(shí)別方案需要柔性AMOLED 屏幕配合。</p><p>　　總體來說，相較于超聲波識(shí)別，光學(xué)的最大優(yōu)勢(shì)是價(jià)格，目前，光學(xué)屏下指紋識(shí)別傳感器的價(jià)格在7-9 美金左右，而超聲波識(shí)別傳感器的價(jià)格則高達(dá)10-15 美金， 若考慮顯示面板選擇（前者可以使用硬屏 AMOLED，而后者必須使用柔性</p><p&g

88、t;　　AMOLED），兩者的成本差距將被進(jìn)一步拉大，因此短期內(nèi)，光學(xué)式將占主導(dǎo)地位。但是光學(xué)式的缺點(diǎn)非常明顯，主要表現(xiàn)為識(shí)別精確度不高，在黑暗場(chǎng)景中更甚，超聲波式屏下指紋識(shí)別則是通過超聲波掃描皮膚表皮層的微細(xì)特征，識(shí)別精確度理論上遠(yuǎn)高于光學(xué)式，考慮到明年屏下光學(xué)指紋識(shí)別在多家廠商激烈競(jìng)爭(zhēng)的條件下價(jià)格可能快速下殺至 3-5 美金的區(qū)間，明年光學(xué)的進(jìn)階版本將過渡至廣區(qū)域光學(xué)指紋，這才是真正明年與超聲波識(shí)別一較高下的方案。</p>

89、;<p>　　目前，參與光學(xué)式屏下指紋識(shí)別方案的 A 股企業(yè)主要包括負(fù)責(zé)芯片以及整體解決方案的匯頂科技以及負(fù)責(zé)模組制造的歐菲科技，同時(shí)，光學(xué)式需要使用濾光片， 水晶光電有望率先入局。超聲波方案的產(chǎn)業(yè)鏈包括芯片，傳感器以及模組封裝： 芯片方面主要被以高通為代表的國(guó)外企業(yè)控制，國(guó)內(nèi)企業(yè)較難實(shí)現(xiàn)切入；封裝模組環(huán)節(jié)，歐菲科技是高通的主要合作商。</p><p>　　整體來說，阻礙超聲波式屏下指紋識(shí)別應(yīng)用進(jìn)程

90、的最大障礙在于價(jià)格，降低模組價(jià)格勢(shì)必需要依托中國(guó)供應(yīng)鏈，因此，實(shí)現(xiàn)了垂直整合以及產(chǎn)業(yè)鏈一體化的供應(yīng)鏈強(qiáng)者未來有望實(shí)現(xiàn)通吃。作為用戶安全與鑒權(quán)方向的核心媒介，既要準(zhǔn)確識(shí)別， 又要反應(yīng)快捷，最關(guān)鍵的，是單品模組的價(jià)格區(qū)間必須合適。在這些先決條件的共同作用下，指紋識(shí)別模組的下游技術(shù)選擇注定糾結(jié)纏繞，不管如何，對(duì)兩個(gè)模式均進(jìn)行布局的模組企業(yè)會(huì)較為明確地受益于全面屏帶來的屏下指紋識(shí)別模組 需求量的提升。</p><p>　

91、　、 充電技術(shù)創(chuàng)新：無線&快充</p><p>　　充電技術(shù)創(chuàng)新以期解決續(xù)航難題。當(dāng)前手機(jī)的應(yīng)用場(chǎng)景已經(jīng)滲透至人們生活的很多細(xì)節(jié)中，以及未來 5G 時(shí)代手機(jī)有可能成為 IOT 的入口且需要進(jìn)行大數(shù)據(jù)容量的高速傳輸，智能手機(jī)的耗電量將日益提升，然而，電池材料的能量密度提升速度過于緩慢，使得手機(jī)續(xù)航問題愈加凸顯，如何延長(zhǎng)電池的續(xù)航能力，成為當(dāng)下</p><p>　　越來越迫切需要解決的

92、難題，iPhone 中甚至使用“L 型”電池來充分利用手機(jī)內(nèi)部空間以提高電池容量，然后，手機(jī)輕薄化的趨勢(shì)以及未來內(nèi)部零部件的不斷增加，勢(shì)必會(huì)壓縮電池可使用空間，因此，異形電池似乎并非長(zhǎng)久之計(jì)。目前， 以無線充電和快充為代表的充電技術(shù)的創(chuàng)新，為解決該難題提供了另一個(gè)思路。</p><p>　　iPhone X 吹響開賽哨聲，無線充電迎來釋放元年。無線充電是 iPhone X 的一個(gè)重要功能創(chuàng)新點(diǎn)，亦成為其余一線品牌

93、廠商積極布局的領(lǐng)域。華為和小米已陸續(xù)推出搭載無線充電功能的產(chǎn)品，其中華為 Mate 20 Pro 更是搭載了雙向無線充電模組，加上先于Apple 布局的三星，LG 和聯(lián)想，國(guó)內(nèi)外主流智能手機(jī)品牌廠商均已入局，手機(jī)充電模式有望由無線和有線并存逐漸過渡到完全無線充電。</p><p>　　據(jù) IHS 預(yù)測(cè)，2025 年全球無線充電裝置（Rx）和無線充電板（Tx）總出貨量有望超過 28 億臺(tái)，其中，Rx 出貨量有望超過

94、 20 億臺(tái)，大部分將來自于智能手機(jī)。</p><p><b>　　20</b></p><p><b>　　10</b></p><p><b>　　0</b></p><p>　　趨勢(shì)明朗，無線充電未來應(yīng)用前景廣闊。目前，由于模組價(jià)格居高不下（4~6 美元的成本），目前的主

95、流方案（WPC 聯(lián)盟主推的 Qi 電磁感應(yīng)方案）又將充電距離限制在了 10cm 以內(nèi)，并且需要嚴(yán)格對(duì)齊，導(dǎo)致無線充電的滲透率仍然較低。其實(shí)，無線充電的未來趨勢(shì)是非常明朗的，一方面，無線充電提供的充電便利性可以有較為效解決手機(jī)續(xù)航難題；另一方面，若無線充電取代目前的有線模式， 將有助于移除變壓所需的電源芯片以及外接接口，從而為手機(jī)其他模組提供更多內(nèi)部空間，而且，移除接口是未來手機(jī)防水以及無塵化的關(guān)鍵所在，因此，相信</p>

96、<p>　　隨著充電距離的短板被克服，應(yīng)用環(huán)境逐漸成熟，無線充電有望憑借其眾多優(yōu)勢(shì)迅速得到普及，成為智能手機(jī)必需的功能之一。</p><p>　　納米晶有望成為無線充電磁性材料主流方案，充分受益無線充電市場(chǎng)成長(zhǎng)。無 線充電模組的重要構(gòu)成部件是線圈和磁性材料，其中，磁性材料主要用于緩解電子渦流現(xiàn)象，從而提高充電效率。目前，鐵氧體和納米晶是最為主流的磁性材料。隨著無線充電的發(fā)展，充電的功率和速度，能量損耗引

97、起的發(fā)熱現(xiàn)象以及無線充電模組的厚度等將成為重要的關(guān)注點(diǎn)，納米晶憑借其優(yōu)于鐵氧體的磁導(dǎo)率以及轉(zhuǎn)換效率，以及安卓系手機(jī)廠商的鼎力支持，可能會(huì)成為無線充電磁性材料的主流方案。隨著無線充電得到越來越多全球，納米晶材料的成長(zhǎng)方向已經(jīng)較為篤定。</p><p>　　圖 33：無線充電模組結(jié)構(gòu)圖 34：鐵氧體和納米晶對(duì)比</p><p>　　料來源：易充無線科技，資料來源：易沖無線科技，</p

98、><p>　　從今年的布局看，受限于智能機(jī)紅海化的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)壓力，下半年搭載無線充電的產(chǎn)品仍將以各大品牌的旗艦機(jī)型為主，較難下沉到中低端機(jī)型。因此投資機(jī)會(huì)仍將集中于蘋果，三星和 HOVM 等主流品牌的核心供應(yīng)商，其中，完成了垂直整</p><p>　　合及產(chǎn)業(yè)鏈一體化的供應(yīng)鏈強(qiáng)者勢(shì)必成為率先受益者。模組供應(yīng)商中，建議投資者重點(diǎn)關(guān)注模組端的合力泰與立訊精密，線圈繞線設(shè)備與線束提供端的田中精機(jī)與東尼

99、電子，以及軟磁材料供應(yīng)商天通股份和橫店東磁。</p><p>　　為了保證續(xù)航，電池的充電速度是另一個(gè)需要突破的關(guān)鍵點(diǎn)，輸出功率（電壓和電流的乘積）決定充電效率，而要提高輸出功率則有兩種解決方案：（1）低電壓大電流；（2）高電壓小電流。</p><p>　　OPPO 主推低電壓大電流方案的 VOOC 閃充。早期的 USB 2.0 協(xié)議最高僅支持</p><p>　　

100、5V 電壓和 0.5A 電流（2.5W 輸出功率），充電極為緩慢；在 USB 3.0 的接口規(guī)范下，則將充電電流的上限提高至 2A，輸出功率達(dá)到 10W，為了繼續(xù)突破該功率，OPPO 推出了VOOC 方案，將充電電流提升至 4A，輸出功率增加一倍。然而由于電流的提高，支持 VOOC 方案的接口及電池做了相應(yīng)的定制化改進(jìn)：相比普通接口多了 2 針，相比普通電池多了 4 個(gè)觸點(diǎn)。</p><p>　　高通 QC 和

101、聯(lián)發(fā)科 PE 代表“高電壓小電流”方案。高通的 QuickCharge 和聯(lián)發(fā)科的 PumpExpress 則是第二個(gè)技術(shù)路線的代表，高通的 QC 3.0 最高可支持</p><p>　　20V 輸出電壓，聯(lián)發(fā)科PE Plus 則最高支持 12V。</p><p>　　“高電壓”方案與“大電流”方案相比主要的痛點(diǎn)為充電過程中的發(fā)熱狀況較為嚴(yán)重。且近年來 USB 3.1 PD 協(xié)議逐漸普及，

102、該規(guī)范下的接口形式采用 Type C， 最大電流可達(dá)到 5A，因此高通和聯(lián)發(fā)科的最新規(guī)范開始轉(zhuǎn)向大電流方案，以兼容 USB 3.1 PD 規(guī)范。</p><p>　　整體來看，USB 3.1 PD 規(guī)范及 Type C 接口形式的采用可為快充技術(shù)的普及提供先決條件，建議關(guān)注參與了 Type-C 標(biāo)準(zhǔn)以及 USB PD2.0 版本的標(biāo)準(zhǔn)制定的連接器龍頭立訊精密；另一方面，兩種方案都需要更為復(fù)雜的 BMS 算法， 同

103、時(shí)快充效率不高引起的發(fā)熱問題對(duì)電芯、PACK 的耐熱性以及散熱能力提出較高的要求，從而提高PACK 廠的附加值，欣旺達(dá)和德賽電池有望受益。</p><p>　　、 5G 智能終端新變化</p><p>　　、 芯片高功耗對(duì)電池容量及散熱提出高訴求</p><p>　　5G 將帶來芯片高功耗和散熱難題。與 4G 相比，5G 的信號(hào)傳輸速率顯著提升， 用戶體驗(yàn)數(shù)據(jù)將提升

104、 10 倍，從 10Mbit/s 提升至 100Mbit/s，峰值傳輸速率將從 1Gbit/s 提升至 20Gbit/s ， 單位面積傳輸速率則從 0.1Mbit/s 提升至</p><p><b>　　10Mbit/s。</b></p><p>　　更大的體驗(yàn)數(shù)據(jù)容量以及更快的數(shù)據(jù)傳輸速度，必定對(duì)智能終端芯片的運(yùn)算能力和速度提出新的要求，而運(yùn)算速度的提升則勢(shì)必會(huì)增加

105、芯片的功耗，華為輪值</p><p>　　CEO 徐直軍指出目前華為開發(fā)出的 5G 芯片的功耗是傳統(tǒng) 4G 芯片的 2.5 倍，在芯片高功耗的情形下，對(duì)電池容量的訴求將進(jìn)一步提高，前文我們已經(jīng)討論過充電技術(shù)的創(chuàng)新對(duì)手機(jī)續(xù)航能力的助益，在此不再贅述。</p><p>　　另一方面，大維度數(shù)據(jù)處理與 CPU 耗能將使得手機(jī)內(nèi)部的散熱成為難點(diǎn)，同時(shí)， 在 5G 時(shí)代，智能手機(jī)的背板材料將大概率使

106、用非金屬材料，且玻璃背板目前已成為較為明確的背板材料選擇，然而相較于金屬，玻璃的導(dǎo)熱能力較差，加之無線充電，快充等新技術(shù)的導(dǎo)入，進(jìn)一步凸顯了導(dǎo)熱材料/器件在智能手機(jī)領(lǐng)域的重要性，iPhone 中便使用導(dǎo)熱石墨片，華為 Mate 20 X 中更是搭載了石墨烯液冷系統(tǒng)。</p><p>　　整體來說，導(dǎo)熱材料/器件在消費(fèi)電子領(lǐng)域的市場(chǎng)空間有望迎來進(jìn)一步增長(zhǎng)，建議關(guān)注具備導(dǎo)熱材料/器件生產(chǎn)能力的飛榮達(dá)以及具備高散熱石墨

107、膜生產(chǎn)能力的碳元科技。</p><p>　　、 5G 天線結(jié)構(gòu)及材料升級(jí)</p><p>　　LCP 低介電常數(shù)和低損耗，適用于 5G 射頻信號(hào)傳輸。5G 時(shí)代的射頻信號(hào)（特別是毫米波）傳輸損耗較大，而且易于被阻擋，為了減少損耗，天線的基板需要選擇介電常數(shù)較低的材料。與 PI 相比，液晶高分子（LCP）的不僅擁有較低的介電常數(shù)和損耗正切角，還擁有較好的密封特性，可以保持穩(wěn)定的性能，同時(shí)，&

108、lt;/p><p>　　擁有較好的疊層能力，適合制備多層天線。而且，LCP 天線還可以替代射頻同軸線纜，從而節(jié)省更多手機(jī)內(nèi)部空間。</p><p>　　表 3：各類基板材料射頻參數(shù)比較</p><p><b>　　基板材料</b></p><p><b>　　資料來源：整理</b></p>

109、<p>　　iPhone 布局 LCP 天線。蘋果在去年的 iPhone 8 中用 LCP 軟板替代了射頻同軸線纜，在 iPhone X 的天線和配套的同軸線纜，主板中繼板以及 3D 結(jié)構(gòu)光模塊中使用了 LCP 軟板，起初，Murata 是 iPhone LCP 天線的獨(dú)供，然而，由于其在后段彎折和 SMT 環(huán)節(jié)出現(xiàn)了問題，部分軟板和模組分別由嘉聯(lián)益和安費(fèi)諾承接，安費(fèi)諾的成功“救場(chǎng)”其實(shí)從側(cè)面表明具備較好射頻理解和 SMT

110、制造能力的廠商理應(yīng)成為 LCP 天線模組環(huán)節(jié)的主導(dǎo)者。與傳統(tǒng)的 PI 基材天線相比， LCP 天線的價(jià)值量顯然更高，傳統(tǒng)的天線廠商有望受益。</p><p>　　價(jià)格掣肘LCP 在非 5G 天線的應(yīng)用。與3G/4G 使用的 FPC 天線的 PI 基板相比， LCP 天線幾乎所有環(huán)節(jié)的制備難度均有增加：比如在FPCB 環(huán)節(jié)，PI 天線使用機(jī)械打孔的方式，而 LCP 天線則需要使用激光鉆孔，這無疑會(huì)拔高制造商的設(shè)備投

111、入，從而提升 LCP 天線的價(jià)格，目前，傳統(tǒng)的FPC 天線價(jià)格在 0.1~0.2 美金左右，LDS 天線（基板為塑膠、玻璃等）大約 0.3~0.4 美金，而 iPhone X 中使用的 LCP 天線的單價(jià)達(dá)到 5 美金左右，使用 LCP 基板的天線價(jià)格遠(yuǎn)高于其他基板，高昂的價(jià)格亦成為其在非 5G 天線上應(yīng)用的主要掣肘。</p><p>　　毫米波天線采用相控陣體系，基板有望全面使用 LCP 材料。5G（特別是毫米

112、波）技術(shù)下，由于天線尺寸可以被縮小至毫米級(jí)別（天線尺寸為波長(zhǎng)的 1/4），不管是在基站端還是移動(dòng)端，都大概率使用相控陣天線，即以多陣子天線陣列形式存</p><p>　　在，陣子尺寸很小且數(shù)量較多，不可能用屏蔽線將每個(gè)陣子連接至射頻芯片，因此會(huì)在天線上集成簡(jiǎn)單的芯片，管理多個(gè)陣子，再連接至主板，如下圖中，一個(gè)芯片管理四個(gè)陣子，在此類情況下，芯片的封裝基板將共用天線基板，目前的芯片封裝基板主要為PCB 板，但是考慮

113、到高頻信號(hào)傳輸損耗的情況，PCB 板中的</p><p>　　PI 材料將可能被 LCP 取代。</p><p>　　目前來看，5G 商用愈來愈近，LCP 有望成為移動(dòng)端天線的重要材料選擇，A 股板塊中，建議關(guān)注今年大客戶 LCP 天線模組環(huán)節(jié)的立訊精密，以及在 LCP 天線</p><p>　　端已有較好布局的天線龍頭信維通信。</p><p&

114、gt;　　、 信號(hào)高頻化帶來機(jī)殼材料變遷</p><p>　　金屬對(duì)電磁波吸收很強(qiáng)，產(chǎn)生電磁屏蔽。由于 wifi、蜂窩移動(dòng)通信等信號(hào)都是射頻信號(hào)，波長(zhǎng)短，衍射能力弱。當(dāng)信號(hào)射入金屬屏蔽體中時(shí)，由于電磁感應(yīng)現(xiàn)象在金屬表面產(chǎn)生了感應(yīng)電流，又因?yàn)榻饘賹?dǎo)體表面有一定電阻存在，信號(hào)在金屬屏蔽層中會(huì)產(chǎn)生熱損耗。這種熱損耗表現(xiàn)為金屬對(duì)射頻信號(hào)的屏蔽。</p><p>　　4G 時(shí)代，為解決金屬對(duì)于射頻信

115、號(hào)的屏蔽，手機(jī)廠商選擇對(duì)金屬背板進(jìn)行三段式設(shè)計(jì)，將天線模塊分別置于手機(jī)上下兩端，中間以塑料隔開，以保障金屬機(jī)殼與天線的工作互補(bǔ)妨礙。然而，5G 時(shí)代超高的通信速率需求，需要開發(fā)利用更多的頻率資源（5G 包括 6GHz 以下低頻技術(shù)和 6GHz 以上高頻技術(shù)），更高頻的信號(hào)更容易被金屬所屏蔽，另一方面，5G 手機(jī)的天線數(shù)量將遠(yuǎn)超 4G，如將所有天線都布局在機(jī)殼上面會(huì)嚴(yán)重影響手機(jī)背面的整體感，而非金屬材料的使用能較好保障信號(hào)的有效傳輸。&

116、lt;/p><p>　　目前來看，手機(jī)背板非金屬材料的選擇包括玻璃，陶瓷和塑料（如硬化的 PMMA），從今年智能手機(jī)一線品牌廠商的布局看，陶瓷后蓋受掣于高價(jià)格及色彩效果等因 素，并未獲得一線核心機(jī)型的青睞，短期內(nèi)較難實(shí)現(xiàn)大范圍普及，而“雙玻璃” 方案則實(shí)現(xiàn)了在中高端機(jī)型中較好的滲透，未來，出于對(duì)成本的考量，塑料則有 望成為中低端機(jī)型較為適配的選擇。手機(jī)背板的去金屬化，無疑會(huì)帶來玻璃背板 需求量的提升，建議關(guān)注玻璃蓋板