smt缺陷樣樣觀

1、smt缺陷樣樣觀。。以及對策全球最大文檔庫!–豆丁1橋聯(lián)引線線之間出現(xiàn)搭接的常見原因是端接頭（或焊盤或?qū)Ь€）之間的間隔不夠大。再流焊時，搭接可能由于焊膏厚度過大或合金含量過多引起的。另一個原因是焊膏塌落或焊膏黏度太小。波峰焊時，搭接可能與設(shè)計有關(guān)，如傳送速度過慢、焊料波的形狀不適當(dāng)或焊料波中的油量不適當(dāng)，或焊劑不夠。焊劑的比重和預(yù)熱溫度也會對搭接有影響。橋聯(lián)出現(xiàn)時應(yīng)檢測的項目與對策如表1所示。表1橋聯(lián)出現(xiàn)時檢測的項目與對策檢測項目1、印

2、刷網(wǎng)版與基板之間是否有間隙對策1、檢查基板是否存在撓曲，如有撓曲可在再流焊爐內(nèi)裝上防變形機構(gòu)；2、檢查印刷機的基板頂持結(jié)構(gòu)，使基板的保持狀態(tài)與原平面一致；3、調(diào)整網(wǎng)版與板工作面的平行度。檢測項目2、對應(yīng)網(wǎng)版面的刮刀工作面是否存在傾斜（不平行）對策1、調(diào)整刮刀的平行度檢測項目3、刮刀的工作速度是否超速對策1、重復(fù)調(diào)整刮刀速度（刮刀速度過快情況下的焊膏轉(zhuǎn)移，會檢測項目1、基板區(qū)是否有目測不到的焊料小球（焊料合金被氧化造成）對策1、焊膏是否在

3、再流焊過程中發(fā)生氧化。檢測項目2、焊膏的使用方法是否正確對策1、檢測焊膏性能檢測項目3、基板區(qū)是否有目測到的焊料小球（焊料塌邊造成）對策1、焊膏是否有塌邊現(xiàn)象檢測項目4、刮刀的工作速度是否超速對策1、重復(fù)調(diào)整刮刀速度（刮刀速度過快情況下的焊膏轉(zhuǎn)移，會降低焊膏黏度而在焊膏恢復(fù)原有黏度前就執(zhí)行脫版，將產(chǎn)生焊膏的塌邊不良）檢測項目5、預(yù)熱時間是否充分對策1、活性劑從開始作用的80度溫度到熔融的時間應(yīng)控制在2min之內(nèi)。檢測項目6、是否在離發(fā)生