smt缺陷樣樣觀

1、smt缺陷樣樣觀。。以及對策全球最大文檔庫!–豆丁1橋聯(lián)引線線之間出現搭接的常見原因是端接頭（或焊盤或導線）之間的間隔不夠大。再流焊時，搭接可能由于焊膏厚度過大或合金含量過多引起的。另一個原因是焊膏塌落或焊膏黏度太小。波峰焊時，搭接可能與設計有關，如傳送速度過慢、焊料波的形狀不適當或焊料波中的油量不適當，或焊劑不夠。焊劑的比重和預熱溫度也會對搭接有影響。橋聯(lián)出現時應檢測的項目與對策如表1所示。表1橋聯(lián)出現時檢測的項目與對策檢測項目1、印

2、刷網版與基板之間是否有間隙對策1、檢查基板是否存在撓曲，如有撓曲可在再流焊爐內裝上防變形機構；2、檢查印刷機的基板頂持結構，使基板的保持狀態(tài)與原平面一致；3、調整網版與板工作面的平行度。檢測項目2、對應網版面的刮刀工作面是否存在傾斜（不平行）對策1、調整刮刀的平行度檢測項目3、刮刀的工作速度是否超速對策1、重復調整刮刀速度（刮刀速度過快情況下的焊膏轉移，會檢測項目1、基板區(qū)是否有目測不到的焊料小球（焊料合金被氧化造成）對策1、焊膏是否在

3、再流焊過程中發(fā)生氧化。檢測項目2、焊膏的使用方法是否正確對策1、檢測焊膏性能檢測項目3、基板區(qū)是否有目測到的焊料小球（焊料塌邊造成）對策1、焊膏是否有塌邊現象檢測項目4、刮刀的工作速度是否超速對策1、重復調整刮刀速度（刮刀速度過快情況下的焊膏轉移，會降低焊膏黏度而在焊膏恢復原有黏度前就執(zhí)行脫版，將產生焊膏的塌邊不良）檢測項目5、預熱時間是否充分對策1、活性劑從開始作用的80度溫度到熔融的時間應控制在2min之內。檢測項目6、是否在離發(fā)生