培訓(xùn)資料 1

1、2024/3/23,內(nèi)部培訓(xùn)資料,測(cè)試中心：鄭代順,,照明用LED可靠性測(cè)試,深圳市裕富照明有限公司,2024/3/23,內(nèi)部培訓(xùn)資料,LED的工作原理 表征LED性能的主要參量及特性曲線 影響LED性能的主要因素 照明用LED的主要失效模式及測(cè)試方法,,Outline,深圳市裕富照明有限公司,2024/3/23,內(nèi)部培訓(xùn)資料,,LED的常見結(jié)構(gòu),深圳市裕富照明有限公司,LED是以二元、三元或四元III-V族化合物如GaN、Ga

2、As、GaP、AlGaN、InGaN、GaAsP、AlGaInN、AlGaInP等材料制成的半導(dǎo)體發(fā)光器件，其核心是PN結(jié)。LED除了具有一般P-N結(jié)的I-V特性即正向?qū)?、反向截止、擊穿特性之外，還具有發(fā)光特性。,2024/3/23,內(nèi)部培訓(xùn)資料,,LED的工作原理,深圳市裕富照明有限公司,在熱平衡狀態(tài)下，由于P-N結(jié)處存在勢(shì)壘，阻礙了電子向P型區(qū)、空穴向N型區(qū)的擴(kuò)散，因此PN結(jié)中沒有電流；當(dāng)在P-N結(jié)兩端施加正向電壓時(shí)，勢(shì)壘降低，電

3、子和空穴穿越勢(shì)壘分別向P型區(qū)和N型區(qū)擴(kuò)散，這些進(jìn)入P型區(qū)的電子和進(jìn)入N型區(qū)的空穴即為非平衡少數(shù)載流子，這一過程通常被稱為少數(shù)載流子的注入。注入的少數(shù)載流子與多數(shù)載流子發(fā)生輻射復(fù)合并釋放出光子。,2024/3/23,內(nèi)部培訓(xùn)資料,,照明用白光LED的幾種技術(shù)途徑,深圳市裕富照明有限公司,2024/3/23,內(nèi)部培訓(xùn)資料,照明用白光LED的發(fā)展方向及預(yù)期目標(biāo),照明用白光LED的發(fā)展方向: (1)高光效；(2)高顯色性；(3)色度空間均勻

4、性好； (4)熱阻低，散熱性好。照明用白光LED的發(fā)展趨勢(shì)與目標(biāo)：,,深圳市裕富照明有限公司,2024/3/23,內(nèi)部培訓(xùn)資料,LED的工作原理 表征LED性能的主要參量及特性曲線 影響LED性能的主要因素 照明用LED的主要失效模式及測(cè)試方法,,Outline,深圳市裕富照明有限公司,2024/3/23,內(nèi)部培訓(xùn)資料,,表征LED性能的主要參量及特性曲線,深圳市裕富照明有限公司,2024/3/23,內(nèi)部培訓(xùn)資料,,表征L

5、ED性能的特性曲線圖例,深圳市裕富照明有限公司,LED的I-V 特性曲線,2024/3/23,內(nèi)部培訓(xùn)資料,,表征LED性能的特性曲線圖例,深圳市裕富照明有限公司,LED發(fā)光光譜,2024/3/23,內(nèi)部培訓(xùn)資料,,表征LED性能的特性曲線圖例,深圳市裕富照明有限公司,LED光強(qiáng)空間分布,2024/3/23,內(nèi)部培訓(xùn)資料,,表征LED性能的特性曲線圖例,深圳市裕富照明有限公司,2024/3/23,內(nèi)部培訓(xùn)資料,,表征LED性能的特性曲線

6、圖例,深圳市裕富照明有限公司,LED的光通量和流明效率隨正向電流的變化,2024/3/23,內(nèi)部培訓(xùn)資料,,表征LED性能的特性曲線圖例,深圳市裕富照明有限公司,白光LED的相對(duì)光譜和峰值波長隨正向電流的變化,2024/3/23,內(nèi)部培訓(xùn)資料,,表征LED性能的特性曲線圖例,深圳市裕富照明有限公司,白光LED的相關(guān)色溫和色坐標(biāo)隨正向電流的變化,2024/3/23,內(nèi)部培訓(xùn)資料,,表征LED性能的特性曲線圖例,深圳市裕富照明有限公司,在給

7、定電流下LED的結(jié)溫隨工作時(shí)間的變化,2024/3/23,內(nèi)部培訓(xùn)資料,,表征LED性能的特性曲線圖例,深圳市裕富照明有限公司,LED的正向電壓隨結(jié)溫的變化,2024/3/23,內(nèi)部培訓(xùn)資料,,表征LED性能的特性曲線圖例,深圳市裕富照明有限公司,LED的主波長隨結(jié)溫的變化,2024/3/23,內(nèi)部培訓(xùn)資料,,表征LED性能的特性曲線圖例,深圳市裕富照明有限公司,LED的相對(duì)光通量隨結(jié)溫的變化,2024/3/23,內(nèi)部培訓(xùn)資料,,表征L

8、ED性能的特性曲線圖例,深圳市裕富照明有限公司,在不同的熱阻狀況下，最大工作電流與環(huán)境溫度的關(guān)系,2024/3/23,內(nèi)部培訓(xùn)資料,,表征LED性能的特性曲線圖例,深圳市裕富照明有限公司,LED 的光衰,2024/3/23,內(nèi)部培訓(xùn)資料,LED的工作原理 表征LED性能的主要參量及特性曲線 影響LED性能的主要因素 照明用LED的主要失效模式及測(cè)試方法,,Outline,深圳市裕富照明有限公司,2024/3/23,內(nèi)部培訓(xùn)資料,

9、影響白光LED器件及燈具性能的主要因素,,深圳市裕富照明有限公司,2024/3/23,內(nèi)部培訓(xùn)資料,LED封裝結(jié)構(gòu)對(duì)其性能的影響,一是為了確保LED發(fā)光芯片與下層電路間的電氣和機(jī)械性的正確接觸，保護(hù)芯片免受外部環(huán)境中的機(jī)械應(yīng)力、潮濕、氧氣等影響；二是根據(jù)應(yīng)用目的對(duì)器件光學(xué)特性的要求，設(shè)計(jì)合理的光學(xué)系統(tǒng)并選擇合適的封裝材料，使封裝后的LED能滿足光學(xué)特性的要求；第三，封裝的目的還在于為LED器件提供一條散熱的通道。,,深圳市裕富照明有

10、限公司,2024/3/23,內(nèi)部培訓(xùn)資料,透明封裝材料的折射率對(duì)LED器件光學(xué)特性的影響,,對(duì)于光子在LED芯片表面發(fā)生的全反射，由Snell定律,深圳市裕富照明有限公司,2024/3/23,內(nèi)部培訓(xùn)資料,,以Sapphire襯底倒裝結(jié)構(gòu)LED為例，其折射率n=1.7,深圳市裕富照明有限公司,透明封裝材料的折射率對(duì)LED光學(xué)特性的影響,2024/3/23,內(nèi)部培訓(xùn)資料,分別采用環(huán)氧樹脂和硅膠對(duì)倒裝結(jié)構(gòu)藍(lán)光LED芯片的光輸出的影響,,深圳

11、市裕富照明有限公司,用硅膠代替環(huán)氧樹脂作為大功率藍(lán)光LED的封裝材料時(shí)，其光輻射功率約損失5.30%，而光通量損失約5.51%，與理論計(jì)算值6.08%基本吻合。這也證實(shí)了采用高折射率的封裝材料有利于提高LED器件的光輸出。,2024/3/23,內(nèi)部培訓(xùn)資料,高溫老化對(duì)環(huán)氧樹脂和硅膠的透光率的影響,,深圳市裕富照明有限公司,老化條件：溫度130℃、相對(duì)濕度90%，時(shí)間約1000小時(shí)。,2024/3/23,內(nèi)部培訓(xùn)資料,環(huán)氧樹脂和硅

12、膠封裝大功率白光LED的光衰情況,,環(huán)氧樹脂封裝,硅膠封裝,深圳市裕富照明有限公司,老化溫度： 對(duì)于環(huán)氧樹脂封裝的大功率白光LED，環(huán)境溫度為50℃； 對(duì)于硅膠封裝的大功率白光LED，環(huán)境溫度為70-75℃。,2024/3/23,內(nèi)部培訓(xùn)資料,,熒光粉涂敷工藝對(duì)白光LED空間色溫均勻性的影響,深圳市裕富照明有限公司,2024/3/23,內(nèi)部培訓(xùn)資料,LED的工作原理 表征LED性能的主要參量及特性曲線

13、 影響LED性能的主要因素 照明用LED的主要失效模式及測(cè)試方法,,Outline,深圳市裕富照明有限公司,2024/3/23,內(nèi)部培訓(xùn)資料,半導(dǎo)體材料中的缺陷引起的LED失效模式,由于III-V族氮化物與sapphire在晶格常數(shù)方面的差異，在sapphire上異質(zhì)外延GaN、InGaN及AlGaN等材料時(shí)會(huì)引入位錯(cuò)缺陷，其密度甚至超過2?1010/cm2。半導(dǎo)體材料中的位錯(cuò)缺陷形成自由懸掛鍵，并對(duì)載流子具有較強(qiáng)的俘獲作用。因此這

14、些缺陷在LED有源層中形成非輻射復(fù)合中心，增加了光吸收，使得器件發(fā)光效率降低。而注入載流子的非輻射復(fù)合又使能量轉(zhuǎn)化為晶格振動(dòng)，導(dǎo)致了缺陷的運(yùn)動(dòng)和增殖。經(jīng)透射電鏡分析，InGaAsP/InP和InGaN/AlGaN等發(fā)光器件在較高的注入電流和環(huán)境溫度下工作時(shí)易形成暗斑缺陷和暗線缺陷，這些缺陷在電場(chǎng)的作用下發(fā)生遷移并形成非輻射復(fù)合中心，從而導(dǎo)致了器件的快速退化。,,深圳市裕富照明有限公司,2024/3/23,內(nèi)部培訓(xùn)資料,熱失效模式：溫度

15、對(duì)白光LED特性的影響,,深圳市裕富照明有限公司,對(duì)于LED的熱失效，其熱量一方面產(chǎn)生于LED本身，另一方面則來源于工作環(huán)境。過量的熱會(huì)使LED結(jié)溫過高，并對(duì)LED產(chǎn)生如下致命影響： 加速LED老化，縮短使用壽命，嚴(yán)重時(shí)導(dǎo)致芯片被燒毀； 使藍(lán)光LED的波長發(fā)生漂移。這看似微小的移動(dòng)最終將會(huì)對(duì)白光LED的色溫產(chǎn)生影響。如果波長漂移過多，偏離了熒光粉的吸收峰，將導(dǎo)致熒光粉量子效率降低，影響出光效率； 溫度對(duì)熒光粉的受激輻射特性也有很大

16、影響。溫度上升不僅使熒光粉的激射波長發(fā)生變化，同時(shí)量子效率降低，結(jié)果也會(huì)導(dǎo)致白光LED的光效和色溫變化。過高的溫度還會(huì)加速熒光粉的老化。 此外，溫度還會(huì)對(duì)LED的可靠性產(chǎn)生影響。據(jù)稱溫度每上升2℃，其可靠性將下降10%。,2024/3/23,內(nèi)部培訓(xùn)資料,熱失效模式：溫度對(duì)白光LED特性的影響,,環(huán)境溫度升高→LED結(jié)溫升高→載流子能量及注入幾率增大→復(fù)合電流增大→正向電壓降低。,深圳市裕富照明有限公司,正向電壓是判定LED性能的一個(gè)

17、重要參量，它的數(shù)值取決于半導(dǎo)體材料的特性、制備工藝及電極制作工藝。,2024/3/23,內(nèi)部培訓(xùn)資料,熱失效模式：溫度對(duì)白光LED特性的影響,,環(huán)境溫度升高→ LED結(jié)溫升高→藍(lán)光LED峰值波長移動(dòng)→熒光粉激發(fā)效率變化→ LED光效和色溫變化。 在實(shí)際應(yīng)用中，藍(lán)綠光波段5nm左右的波長變化已足以讓人眼感覺到顏色的差異。,深圳市裕富照明有限公司,藍(lán)光LED的發(fā)光波長對(duì)熒光粉的激發(fā)效率影響較大。,GaN基藍(lán)光LED峰值波長隨

18、結(jié)溫的變化,2024/3/23,內(nèi)部培訓(xùn)資料,熱失效模式：溫度對(duì)白光LED特性的影響,,光通量隨工作溫度的變化,相關(guān)色溫隨工作溫度的變化,溫度升高→LED芯片中的熱載流子泄漏增加，同時(shí)載流子的非輻射復(fù)合增加→藍(lán)光LED芯片的發(fā)光效率降低→白光LED光通量降低&色溫漂移； 溫度升高→藍(lán)光LED峰值波長移動(dòng)→熒光粉激發(fā)效率降低→白光LED光通量降低&色溫漂移 。,深圳市裕富照明有限公司,2024/3/23,內(nèi)部培訓(xùn)資

19、料,熱失效模式：溫度對(duì)LED老化特性的影響,,深圳市裕富照明有限公司,2024/3/23,內(nèi)部培訓(xùn)資料,熱失效模式：焊接不良引起的LED退化,,與焊接相關(guān)的退化機(jī)制： 焊接過程中應(yīng)力的引入，形成暗線缺陷； 金屬之間相互擴(kuò)散，深擴(kuò)散可穿透P-N結(jié)造成短路，淺擴(kuò)散可進(jìn)入有源層形成暗線缺陷，引起突發(fā)失效； 金屬電遷移。大電流和高溫可導(dǎo)致歐姆接觸金屬層和倒裝焊接層中金屬焊料的電遷移。當(dāng)金屬中流過大電流時(shí)，由于熱激活使得金屬離子動(dòng)量增加，從

20、而產(chǎn)生運(yùn)動(dòng)； 熱阻增大。在工作溫度較高時(shí)，金屬化層中的金屬原子可擴(kuò)散到焊劑層并相互混合，這種焊劑變質(zhì)會(huì)在焊接層形成空隙，使得熱阻增大。,深圳市裕富照明有限公司,2024/3/23,內(nèi)部培訓(xùn)資料,熱失效模式：熱膨脹失配引起的災(zāi)變性失效,,振動(dòng)試驗(yàn)表明，對(duì)任意抽取的大功率LED，在350mA工作電流下，在z軸和垂直于z軸的兩個(gè)方向都能夠經(jīng)受超過300m/s2的振動(dòng)加速度，說明LED耐振動(dòng)沖擊的能力較強(qiáng)。這也正是將固體光源應(yīng)用于照明的優(yōu)點(diǎn)之

21、一。 電過應(yīng)力試驗(yàn)表明，我們所用鋁絲電極引線要在約800mA的穩(wěn)態(tài)直流下持續(xù)一定時(shí)間才慢慢熔斷。 因此，基本上可以排除振動(dòng)因素和電過應(yīng)力導(dǎo)致電極引線斷裂的可能性。,深圳市裕富照明有限公司,2024/3/23,內(nèi)部培訓(xùn)資料,熱失效模式：熱膨脹失配引起的災(zāi)變性失效,,深圳市裕富照明有限公司,由于LED中所用包封與電極引線及LED芯片材料的熱膨脹系數(shù)不同，溫度的變化會(huì)產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力并施加在電極引線和LED芯片上，應(yīng)力較大時(shí)則會(huì)

22、導(dǎo)致電極引線脫焊或斷裂。,2024/3/23,內(nèi)部培訓(xùn)資料,衡量LED熱學(xué)特性的關(guān)鍵參數(shù)：熱阻和結(jié)溫,,深圳市裕富照明有限公司,熱阻是表征LED熱學(xué)特性的關(guān)鍵參數(shù)。在熱平衡狀態(tài)下，LED的PN結(jié)和焊腳之間的溫度差與LED的耗散功率之比即為其熱阻,其中R?Junction-Slug—LED的熱阻，TJunction—結(jié)溫，TSlug—金屬焊腳溫度， Pd—熱耗散功率。,其中 P—LED消耗的電功率，PL—LED光輻

23、射功率，IF—正向電流， VF—正向電壓。,結(jié)溫可由關(guān)系式TJunction=TSlug+R?Junction-Slug?Pd得到，也可通過熱像儀直接測(cè)量得到。,2024/3/23,內(nèi)部培訓(xùn)資料,LED熱阻估算方法,,深圳市裕富照明有限公司,假定LED芯片結(jié)構(gòu)中某材料層的熱導(dǎo)率為k，厚度為d，面積為S，則該材料層的熱阻R?(單位為℃/W或K/W)可表示為：,2024/3/23,內(nèi)部培訓(xùn)資料,LED熱阻構(gòu)

24、成示意圖,,Pd—熱耗散功率，Tjunction—結(jié)溫，TSolder—焊料層溫度，TSilicon—Si襯底溫度，TAdhesive—粘結(jié)材料層溫度，TSlug—熱沉溫度，R?1—sapphire層熱阻，R?’1—PN結(jié)對(duì)焊料層的熱阻，R?2—焊料層熱阻，R?3—Si襯底熱阻，R?4—粘結(jié)材料層熱阻,深圳市裕富照明有限公司,對(duì)于正裝LED：R?J-S=R?1+R?4；,對(duì)于倒裝結(jié)構(gòu)LED芯片：R?J-S= R?2+R?3+R?4

25、。,2024/3/23,內(nèi)部培訓(xùn)資料,原理：在輸入電流恒定的情況下，LED兩端的正向電壓與其結(jié)溫之間具有良好的線性關(guān)系，二者可以近似地表示為 其中VFT—結(jié)溫為T時(shí)的正向電壓，VF0—結(jié)溫為T0時(shí)的正向電壓，K—正向電壓隨結(jié)溫變化的系數(shù)。步驟：①對(duì)正向電壓與結(jié)溫之間的關(guān)系定標(biāo)： 在小電流下，忽略測(cè)試電流產(chǎn)生的自升溫，近似認(rèn)為結(jié)溫等于參考點(diǎn)溫度。改變環(huán)境溫度，記錄LED的正向電壓，據(jù)此求出系數(shù)K。

26、 ②求LED的結(jié)溫升△T； ③求結(jié)溫TJunction和熱阻R?。,,電學(xué)法測(cè)試LED結(jié)溫的原理及步驟,深圳市裕富照明有限公司,電學(xué)法測(cè)量LED結(jié)溫的關(guān)鍵：定標(biāo)測(cè)試的電流和功率要很小，使結(jié)溫近似為環(huán)境溫度，以保證測(cè)量電流對(duì)器件的結(jié)溫影響最小。,2024/3/23,內(nèi)部培訓(xùn)資料,LED結(jié)溫測(cè)試系統(tǒng)示意圖,,深圳市裕富照明有限公司,2024/3/23,內(nèi)部培訓(xùn)資料,瞬態(tài)熱響應(yīng)分析法測(cè)量時(shí)序圖,結(jié)溫

27、隨時(shí)間的變化圖,,深圳市裕富照明有限公司,2024/3/23,內(nèi)部培訓(xùn)資料,驅(qū)動(dòng)電流引起的白光LED失效模式,,深圳市裕富照明有限公司,,,LED宜用恒流驅(qū)動(dòng),2024/3/23,內(nèi)部培訓(xùn)資料,電極性能退化導(dǎo)致LED災(zāi)變性失效,在LED中，通常采用金屬與半導(dǎo)體材料形成歐姆接觸，金屬的擴(kuò)散將在電極與半導(dǎo)體材料表面之間形成一個(gè)界面。良好的歐姆接觸，除了需要低接觸電阻外，還需具有優(yōu)良的熱穩(wěn)定性、淺擴(kuò)散深度和光滑的接觸表面。在LED工作過程

28、中，如果半導(dǎo)體材料與歐姆接觸金屬之間的界面不穩(wěn)定，金屬原子向半導(dǎo)體材料內(nèi)部區(qū)域擴(kuò)散，結(jié)果會(huì)在半導(dǎo)體材料內(nèi)部形成暗點(diǎn)缺陷，從而導(dǎo)致器件發(fā)光特性的退化。 此外，在LED工作過程中，如果由于電極材料不均勻，導(dǎo)致電極微區(qū)溫度分布不均，當(dāng)施加在LED上的電流過大時(shí)，會(huì)導(dǎo)致LED電極局部區(qū)域的灼傷或斷裂，導(dǎo)致器件中的部分電路開路，電阻增大，因此達(dá)到正常工作電流所需的電壓明顯升高，個(gè)別器件同時(shí)出現(xiàn)部分區(qū)域不發(fā)光的現(xiàn)象，導(dǎo)致LED光輸出的嚴(yán)重衰減。,

29、,深圳市裕富照明有限公司,2024/3/23,內(nèi)部培訓(xùn)資料,電極性能退化導(dǎo)致LED正向電壓升高,,深圳市裕富照明有限公司,2024/3/23,內(nèi)部培訓(xùn)資料,靜電導(dǎo)致LED失效,,深圳市裕富照明有限公司,由于LED芯片的內(nèi)部串聯(lián)電阻較低，在沒有靜電保護(hù)的情況下，當(dāng)人體接觸LED時(shí)，人體所帶靜電通過LED放電，導(dǎo)致LED的局部擊穿，并在LED的兩個(gè)電極、有源層/電極界面和有源層體內(nèi)形成結(jié)構(gòu)缺陷。即使有載流子注入LED，這些載流子被LED中的

30、缺陷所俘獲，因此沒有光輸出。直到注入電流足夠大，注入載流子填充了所有的缺陷后，剩下的載流子發(fā)生輻射復(fù)合，并伴隨著光輸出。,2024/3/23,內(nèi)部培訓(xùn)資料,包封材料退化引起的LED失效,,用環(huán)氧樹脂封裝的LED在進(jìn)行高溫老化試驗(yàn)過程中，幾乎所有的LED的光輸出都在短時(shí)間內(nèi)發(fā)生了急劇衰減。在顯微鏡下觀察到LED芯片表面部分環(huán)氧樹脂變黃，甚至變黑。去掉環(huán)氧樹脂包封材料后，在顯微鏡下觀察LED芯片表面沒有明顯的損傷。對(duì)這些芯片重新焊接電極引線

31、并測(cè)試其光輸出，發(fā)現(xiàn)器件的光通量與老化試驗(yàn)前LED芯片本身的光通量相比幾乎沒有衰減。,深圳市裕富照明有限公司,環(huán)氧樹脂的老化，其本質(zhì)是一種化學(xué)反應(yīng)，以弱鍵的化學(xué)反應(yīng)(例如氧化反應(yīng))為起點(diǎn)，并引發(fā)一系列復(fù)雜的反應(yīng)。 引起環(huán)氧樹脂老化最常見的因素是熱、紫外光及環(huán)境濕度。,2024/3/23,內(nèi)部培訓(xùn)資料,熒光粉退化引起的白光LED失效,,過高的結(jié)溫將導(dǎo)致覆蓋在LED芯片上的熒光粉發(fā)生衰減，使得熒光粉的量子效率降低，因此

32、由熒光粉轉(zhuǎn)換得到的黃光成份減少，并最終導(dǎo)致了白光LED光輸出的減少和色溫的漂移。 此外，在采用藍(lán)光LED激發(fā)熒光粉獲得的白光LED中，熒光粉吸收的高能量藍(lán)光將部分地轉(zhuǎn)化為熱能，并且由于熒光粉的載體—硅膠(或環(huán)氧樹脂)的熱導(dǎo)率較低，導(dǎo)致熒光粉顆粒內(nèi)部及鄰近區(qū)域出現(xiàn)局部高溫現(xiàn)象，從而加速了熒光粉的衰減。,深圳市裕富照明有限公司,2024/3/23,內(nèi)部培訓(xùn)資料,針對(duì)LED光源而進(jìn)行的可靠性測(cè)試項(xiàng)目,,深圳市裕富照明有限公司,,,,熱阻測(cè)試

33、,結(jié)溫測(cè)試,系數(shù)K測(cè)試,ESD測(cè)試,振動(dòng)試驗(yàn),色溫監(jiān)測(cè),光衰測(cè)試,溫度沖擊試驗(yàn),大電流試驗(yàn),熱,電,光/色,2024/3/23,內(nèi)部培訓(xùn)資料,針對(duì)LED燈具而進(jìn)行的可靠性測(cè)試項(xiàng)目,,深圳市裕富照明有限公司,,,,燈具熱阻分析,工作狀態(tài)下的結(jié)溫測(cè)試,跌落試驗(yàn),振動(dòng)試驗(yàn),色溫監(jiān)測(cè),光衰測(cè)試,溫度沖擊試驗(yàn),熱,電,光/色,電源效率測(cè)試,絕緣/耐壓測(cè)試,高溫點(diǎn)燈試驗(yàn),開關(guān)試驗(yàn),2024/3/23,內(nèi)部培訓(xùn)資料,致謝！,,深圳市