電子行業(yè)策略報告電子革新，5g沖刺基石

1、有關(guān)分析師的申明，見本報告最后部分。其他重要信息披露見分電子策略報告——電子革新——5G沖刺基石目錄15G進(jìn)入全面預(yù)商用沖刺階段進(jìn)入全面預(yù)商用沖刺階段................................................................................61.15G性能指標(biāo)全面超越4G，全球積極推進(jìn)......................................61.2

2、5G頻段劃定，商用臨近....................................................101.3產(chǎn)業(yè)鏈積極備戰(zhàn)5G，空間廣闊.............................................142電子革新成為電子革新成為5G發(fā)展重要基石發(fā)展重要基石................................................................

3、........152.15G研發(fā)，材料先行........................................................152.25G啟動，PCB增量廣闊...................................................272.35G手機創(chuàng)新大放異彩......................................................353展望

4、展望5G，加速生態(tài)體系形成，加速生態(tài)體系形成..............................................................................493.15G助力CV2X更進(jìn)一步，加快自動駕駛技術(shù)發(fā)展.............................503.25G解決視頻傳輸?shù)木W(wǎng)絡(luò)問題，促進(jìn)IoT發(fā)展..................................533

5、.35G推動ARVR步入云發(fā)展階段.............................................564投資建議投資建議................................................................................................................585風(fēng)險提示風(fēng)險提示........................

6、........................................................................................59有關(guān)分析師的申明，見本報告最后部分。其他重要信息披露見分圖35：化合物半導(dǎo)體下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛....................................................................................

7、..23圖36：5G推動化合物半導(dǎo)體市場規(guī)?？焖僭鲩L.........................................................................24圖37：化合物半導(dǎo)體PA材料滿足5G頻率需求.........................................................................24圖38：GaN功率放大器未來前景廣闊....

8、....................................................................................24圖39：三種原材料指標(biāo)對比........................................................................................................25圖40：國內(nèi)主要上市公司領(lǐng)先布

9、局5G相關(guān)材料........................................................................27圖41：PCB廣泛用于通信系統(tǒng)中................................................................................................28圖42：速率越高，所用PCB的Df值就應(yīng)該越小..

10、.....................................................................28圖43：低表面粗糙度可減小高頻信號趨膚效應(yīng)帶來的影響.........................................................28圖44：高頻高速板的基本特性要求................................................

11、.............................................29圖45：高頻板加工難度大...........................................................................................................29圖46：主要PCB填充材料的Dk和Df參數(shù)對比情況...........................

12、......................................30圖47：高頻波段多使用PTFE、碳?xì)浠衔飿渲忍畛洳牧?..............................................30圖48：5G將結(jié)合使用宏基站和小基站.....................................................................................

13、..31圖49：5G新建宏基站總量將達(dá)到475萬個................................................................................31圖50：4G基站系統(tǒng)結(jié)構(gòu).....................................................................................................

14、........32圖51：4G時代天線和RRU分離，通過饋線鏈接.......................................................................32圖52：5G基站進(jìn)行了重構(gòu).....................................................................................................

15、....32圖53：5G時代，原RRU及無源天線合并為AAU......................................................................32圖54：5G將使用多重輸入多重輸出技術(shù)（MassiveMIMO）....................................................33圖55：5G采用大規(guī)模天線陣列.................

16、.................................................................................33圖56：多因素推動5G宏基站高頻PCB用量的增長...................................................................33圖57：全球PTFECCL被美日企業(yè)壟斷........................

17、...................................................................34圖58：國內(nèi)企業(yè)積極布局通信PCB板領(lǐng)域................................................................................35圖59：國內(nèi)消費電子產(chǎn)業(yè)鏈龍頭公司深度參與5G手機創(chuàng)新......................

18、................................35圖60：通信技術(shù)發(fā)展推動智能手機持續(xù)升級...............................................................................36圖61：5G手機未來有望快速滲透.....................................................................

19、..........................37圖62：全球手機射頻器件與天線市場規(guī)模將迎來新的快速增長期（單位：億元）.....................37圖63：射頻前端器件組成部分....................................................................................................38圖64：通信技術(shù)升級推動射頻前端器

20、件單機價值顯著提升.........................................................38圖65：國內(nèi)外科技廠商通過并購強化射頻技術(shù)布局....................................................................39圖66：手機天線單機用量有望快速提升.........................................

21、.............................................39圖67：手機天線單機價值持續(xù)提升.............................................................................................39圖68：當(dāng)前主流移動天線工藝................................................

22、....................................................40圖69：國內(nèi)移動終端天線廠商市場份額呈現(xiàn)擴大態(tài)勢................................................................41圖70：AR生態(tài)圈日趨成熟...............................................................