電子行業(yè)堅(jiān)守強(qiáng)者，靜候5g甘露；關(guān)注mcu與偏光片國(guó)產(chǎn)機(jī)會(huì)

1、<p><b>　　一、一周行情回顧</b></p><p>　圖 1：電子行業(yè)相關(guān)重要指數(shù)漲跌幅情況</p><p>　資料來源：Wind，</p><p>　圖 2：電子行業(yè)每周股價(jià)漲幅前十五名</p><p>　資料來源： Wind，</p><p>　圖 3：電子行業(yè)每周股價(jià)跌幅

2、前十五名</p><p>　資料來源：Wind，</p><p><b>　　二、重點(diǎn)公司估值表</b></p><p>　　表 1：核心推薦與關(guān)注公司估值（股價(jià)取 20181214 收盤價(jià)）</p><p>　　資料來源：Wind，</p><p>　　表 2：海外重點(diǎn)公司估值（股價(jià)取 2018

3、1214 收盤價(jià)）</p><p>　　資料來源：Wind，</p><p><b>　　三、一周重要新聞</b></p><p><b>　　消費(fèi)電子</b></p><p>　　虛擬現(xiàn)實(shí)產(chǎn)業(yè)再次加溫，2019 年 VR 出貨量將攀升至 600 萬臺(tái)</p><p>　　拓

4、墣產(chǎn)業(yè)研究院最新報(bào)告顯示，2018 年全球 VR 裝置出貨預(yù)估為 465 萬臺(tái)。2019 年 Oculus Quest 產(chǎn)品將于年初正式販?zhǔn)郏由戏e極降價(jià)的營(yíng)銷策略，預(yù)計(jì)整體 VR 出貨量將提升至 600 萬臺(tái)、年成長(zhǎng)率達(dá) 29%。</p><p>　　分析師蔡卓卲指出，Sony 的 PS VR 在新產(chǎn)品尚未推出的情況下，預(yù)估僅會(huì)成長(zhǎng)至 220 萬臺(tái)。HTC 的出貨量則將提升到 80 萬臺(tái)。Oculus 產(chǎn)品成長(zhǎng)

5、幅度最大，包括既有的 Oculus Rift、與小米合作的 Oculus Go，再加上將于</p><p>　　2019 年初正式發(fā)售的 Oculus Quest 在內(nèi)的產(chǎn)品線，預(yù)估出貨量將攀升至 170 萬臺(tái)。由于 Oculus Quest 才是 Oculus 的核心主力產(chǎn)品，其母公司 Facebook 也將會(huì)推出更多 VR 一體機(jī)上的應(yīng)用服務(wù)，并且相較于硬件的獲利，F(xiàn)acebook更重視自家內(nèi)容服務(wù)的推廣成效

6、，因此 Oculus 將會(huì)積極地以壓低售價(jià)來?yè)Q取 VR 一體機(jī)的普及率提升。</p><p>　　蔡卓卲進(jìn)一步指出，Oculus 的壓價(jià)策略也反映在下一步有可能推出的低價(jià)版的 Rift 產(chǎn)品上。反觀 Oculus 的</p><p>　　競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，2019 年則不見得將跟隨 Oculus 腳步。其中，Sony 依舊專注在游戲機(jī)市場(chǎng)，首要目標(biāo)是先推出次世代電視游戲機(jī)。</p>

7、<p>　　HTC 雖然會(huì)承受較大的競(jìng)爭(zhēng)壓力，但可能通過促銷等策略回?fù)?。預(yù)期 HTC 依舊會(huì)緊抓著高性能且杰出體驗(yàn)的市場(chǎng)定位，將重心放在高階的 PC 端 VR 裝置上，應(yīng)不會(huì)以沖刺出貨量為主。</p><p>　　回顧 2018 年的 VR 市場(chǎng)，由于 Sony、Oculus 和 HTC 皆有著不同的市場(chǎng)目標(biāo)和策略規(guī)劃，不需要相互爭(zhēng)鳴， 使得整體市場(chǎng)聲量較為安靜。</p><p>

8、;　　然而，隨著 Oculus 積極拉升自家產(chǎn)品的普及率，并搭配和推出更多的內(nèi)容應(yīng)用，2019 年 VR 產(chǎn)業(yè)再次加溫。</p><p>　　（TrendForce 集邦）</p><p>　　5G 毫米波頻譜可為全球創(chuàng)造 5650 億美元的 GDP</p><p>　　據(jù)悉，GSMA 日前呼吁全球各國(guó)政府在 WRC-19 中為移動(dòng)行業(yè)確定“足夠的”毫米波頻譜。&l

9、t;/p><p>　　GSMA 表明，從 2020 年到 2034 年間，釋放適當(dāng)?shù)念l譜為不同的行業(yè)部門提供 5G 服務(wù)，可累計(jì)為全球 GDP 帶來 5650 億美元的增長(zhǎng)以及 1520 億美元的稅收。預(yù)計(jì)到 2034 年，5G 整體將產(chǎn)生 2.2 萬億美元的 GDP 和 5880 億美元的稅收收入，但研究發(fā)現(xiàn)毫米波 5G 應(yīng)用占總體 5G 貢獻(xiàn)的比例在全球 GDP 中越來越大。</p><p&g

10、t;　　GSMA 建議支持 26 GHz，40 GHz 和 66-71 GHz 移動(dòng)頻段。28 GHz 頻段已經(jīng)成為 5G 的重要毫米波頻段;使用該頻段的商業(yè)服務(wù)已在美國(guó)推出，并將在韓國(guó)、日本、印度和加拿大等國(guó)家用于毫米波 5G 服務(wù)。</p><p>　　全球運(yùn)營(yíng)商和供應(yīng)商對(duì)毫米波頻譜中 5G 的測(cè)試速度并不慢，F(xiàn)CC 正在進(jìn)行美國(guó)首次毫米波頻譜的拍賣，首先進(jìn)行的是 28 GHz 頻譜的拍賣，接下來是 24GH

11、z。</p><p>　　愛立信、諾基亞、高通、三星和 Verizon 最近就成功進(jìn)行了 28GHz 頻段的 NSA 5G NR 標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試，而這也是從</p><p>　　2019 年開始實(shí)現(xiàn)商用 5GNR 網(wǎng)絡(luò)的重要開端。2018 年，諾基亞和 NTT DoCoMo 通過 90 GHz 頻段測(cè)試了 5G 技術(shù)。NTT DoCoMo 也聯(lián)手華為成功測(cè)試了毫米波頻譜 5G 技術(shù)。與此同時(shí)，A

12、T&T 的 5G 研發(fā)也專注于毫米波以及更快的寬帶。</p><p>　　GSMA 和 TMG 研究指出毫米波頻譜的“理想特性”支持非常高的數(shù)據(jù)傳輸速率和低延遲能力，從而實(shí)現(xiàn)了大量潛在的 5G 用例，例如增強(qiáng)的遠(yuǎn)程醫(yī)療保健和教育、工業(yè)自動(dòng)化以及虛擬現(xiàn)實(shí)和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)等。（OFweek）</p><p>　　智能手機(jī)要“變彎”，全球折疊手機(jī)發(fā)展預(yù)測(cè)</p><p>

13、;　　WitsView 預(yù)計(jì)：2019 年折疊式手機(jī)將正式問世，其滲透率僅占智能手機(jī)市場(chǎng)的 0.1%，到 2021 年將突破 1%，達(dá) 1.5%。</p><p>　　手機(jī)差異化程度越來越小，AMOLED 機(jī)種越來越難以刺激更多的需求，加之來自中國(guó)的手機(jī)品牌的步步進(jìn)逼使得市場(chǎng)趨于飽和，三星的手機(jī)銷售開始面臨成長(zhǎng)瓶頸。這勢(shì)必需要新的刺激來帶動(dòng)需求。</p><p>　　WitsView 認(rèn)為

14、，三星最有機(jī)會(huì)在 2019 年率先推出折疊式手機(jī)。范博毓認(rèn)為，折疊式手機(jī)雖然是市場(chǎng)矚目焦點(diǎn)，但目前仍處在產(chǎn)品發(fā)展初期，勢(shì)必需要持續(xù)改善設(shè)計(jì)形態(tài)。</p><p>　　外折式設(shè)計(jì)也是許多廠商考慮的方向，但外折式設(shè)計(jì)涉及到保護(hù)膜或保護(hù)玻璃的強(qiáng)度、厚度與可撓性如何</p><p><b>　　行業(yè)動(dòng)態(tài)研究報(bào)告</b></p><p>　　兼顧的問題。

15、另外，面板內(nèi)部各材料在折疊狀態(tài)下的延展性與信賴性如何提升也將是一大考驗(yàn)。這勢(shì)必需要更長(zhǎng)的研發(fā)時(shí)間。</p><p>　　目前除了三星之外，Huawei、LG、Google 與 Lenovo 等手機(jī)品牌也紛紛開始計(jì)劃推出折疊式手機(jī)。但受制于非三星的面板供應(yīng)商技術(shù)尚未到位，這些品牌仍需要更多的時(shí)間進(jìn)行開發(fā)與調(diào)整。</p><p>　　WitsView 認(rèn)為，在產(chǎn)品形態(tài)需要持續(xù)調(diào)整、非三星的柔性

16、 AMOLED 產(chǎn)能與技術(shù)尚未完全到位，加上消費(fèi)者真實(shí)需求未明的狀態(tài)下，折疊式手機(jī)初期的需求不會(huì)太高。預(yù)計(jì)最快要到 2019 年下半年或 2020 年后，隨著更多廠商愿意嘗試推出產(chǎn)品，并得到市場(chǎng)更多的反饋后，才有機(jī)會(huì)逐步提升市場(chǎng)規(guī)模。（拓璞產(chǎn)業(yè)研究院）</p><p><b>　　半導(dǎo)體</b></p><p>　　工信部：2017 年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破 540

17、0 億元，外資貢獻(xiàn)占三成</p><p>　　工信部副部長(zhǎng)羅文介紹，2017 年中國(guó)大陸集成電路銷售收入突破 5400 億元，其中外資企業(yè)的貢獻(xiàn)達(dá)到 30%</p><p>　　的規(guī)模，已經(jīng)建成的 10 條 12 英寸的生產(chǎn)線中，外資和外資參股的達(dá)到 8 條。</p><p>　　羅文表示，中國(guó)是全球最大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)基地，在整機(jī)系統(tǒng)需求的帶動(dòng)下，中國(guó)已成為全球規(guī)模

18、最大、增速最快的集成電路市場(chǎng)，2001 年以來年均復(fù)合增長(zhǎng)率 16.4%，2017 年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 1.4 萬億元。持續(xù)快速增長(zhǎng)的中國(guó)市場(chǎng)已成為推動(dòng)全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要?jiǎng)恿χ唬谌A收入成為跨國(guó)公司的成長(zhǎng)貢獻(xiàn)的重要利益。</p><p>　　羅文表示，未來集成電路發(fā)展應(yīng)進(jìn)一步加強(qiáng)開放發(fā)展、合作共贏，他提出四點(diǎn)建議：一是堅(jiān)持開放發(fā)展， 共享機(jī)遇；二是堅(jiān)持優(yōu)化環(huán)境，共同發(fā)展；三是堅(jiān)持市場(chǎng)導(dǎo)向，共建生態(tài)；四是堅(jiān)持

19、融合，創(chuàng)新共享，未來中國(guó)將圍繞云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等重大產(chǎn)業(yè)應(yīng)用需求，與全球集成電路產(chǎn)業(yè)界一道做大市場(chǎng)蛋糕，實(shí)現(xiàn)合作共贏。（SEMIChina）</p><p>　　三星稱 2020 年將量產(chǎn) 3nm 技術(shù)</p><p>　　2019 年在 NAND Flash 方面將會(huì)降價(jià) 45%，而 DRAM 方面則會(huì)降價(jià) 30%，這樣的情況至少會(huì)持續(xù)到年中。為降低存儲(chǔ)器景氣反轉(zhuǎn)所帶

20、來的沖擊，三星持續(xù)強(qiáng)化在晶圓代工上的發(fā)展，日前更表示要超越臺(tái)積電，在 2020 年</p><p>　　量產(chǎn) 3 納米技術(shù)。</p><p>　　根據(jù)外媒報(bào)道，日前三星晶圓代工業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人 Eun Seung Jung 在 IEDM 上表示，三星已經(jīng)完成了 3 納米制程技術(shù)的性能驗(yàn)證，并且正在進(jìn)一步完善該制程技術(shù)的情況下，目標(biāo)將是預(yù)計(jì)在 2020 年大規(guī)模量產(chǎn)，而這個(gè)時(shí)程</p>

21、<p>　　也將超前臺(tái)積電在 2022 年正式量產(chǎn) 3 納米制程技術(shù)的計(jì)劃。</p><p>　　另外，在當(dāng)前存儲(chǔ)器市場(chǎng)面臨降價(jià)的大環(huán)境下，三星在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)上的重點(diǎn)也開始傾向發(fā)展晶圓代工。2017 年，三星晶圓代工業(yè)務(wù)營(yíng)收為 46 億美元，而目前三星的目標(biāo)是將營(yíng)收增加一倍，也就是到 100 億美元以上、不</p><p>　　過，要實(shí)現(xiàn)這個(gè)目標(biāo)，三星除了斥資 56

22、 億美元興建新的晶圓廠之外，還要在技術(shù)上加把勁，趕超臺(tái)積電。</p><p>　　只是，說來容易，做起來恐怕很難。因?yàn)樵?3 納米技術(shù)的節(jié)點(diǎn)上，臺(tái)積電除了準(zhǔn)備投資約 200 億美元的資金建立新廠房與技術(shù)開發(fā)之外，目前更加緊與各知識(shí)產(chǎn)權(quán)廠商的合作，建立生態(tài)體系。</p><p><b>　　行業(yè)動(dòng)態(tài)研究報(bào)告</b></p><p>　　因此，雖然

23、臺(tái)積電計(jì)劃在 2020 年建廠，2021 年完成設(shè)備安裝，2022 年才能進(jìn)一步量產(chǎn)，落后于三星預(yù)計(jì)在 2020 年量產(chǎn)的時(shí)程。但是，在整體生態(tài)體系的完整建立下，加上制程技術(shù)并非先推出者就有優(yōu)勢(shì)，屆時(shí)還必</p><p>　　須視最后各自的良率表現(xiàn)。因此，三星 3 納米制程是否真能超越臺(tái)積電，恐怕還有很多的變數(shù)。（摩爾芯聞）</p><p>　　臺(tái)積電要擴(kuò) 8 英寸廠，臺(tái)系 IC 企業(yè)聞風(fēng)

24、而動(dòng)</p><p>　　在臺(tái)積電幾乎為 8 寸晶圓代工產(chǎn)能中、長(zhǎng)期仍將供不應(yīng)求的盛況背后，臺(tái)系類比 IC、LCD 驅(qū)動(dòng) IC、MOSFET 芯片、傳感器及 MCU 供應(yīng)商不斷響應(yīng)臺(tái)積電教召令，提前在 2019 年第 1 季回歸臺(tái)積電體系下單。臺(tái)積電決定再于南科廠興建 8 寸晶圓廠的規(guī)劃，凸顯全球 8 寸晶圓代工產(chǎn)能正因工業(yè)自動(dòng)化、車用電子、物聯(lián)網(wǎng)等創(chuàng)新應(yīng)</p><p>　　用的興起，而

25、持續(xù)呈現(xiàn)供需吃緊的現(xiàn)況。臺(tái)積電透過在臺(tái)的世界先進(jìn)及公司上海松江廠的 8 寸晶圓廠產(chǎn)能，臺(tái)</p><p>　　積電仍然擁有不少的 8 寸晶圓代工產(chǎn)能接單彈性。</p><p>　　在臺(tái)積電新蓋的 8 寸晶圓廠要到 2020 年后才會(huì)量產(chǎn)，面對(duì) 2019 年全球 8 寸晶圓代工產(chǎn)能市場(chǎng)雖然仍會(huì)有起伏，但時(shí)間若拉長(zhǎng)來看，緊缺的時(shí)間一定還是會(huì)比寬松多，聽臺(tái)積電的話先去卡位，應(yīng)該仍是勝多輸少的結(jié)果

26、。</p><p>　　除臺(tái)系 IC 設(shè)計(jì)公司非常捧場(chǎng)臺(tái)積電 8 寸晶圓廠產(chǎn)能，國(guó)外 IDM 大廠也有想要將自家傳感器、高壓 MOSFET 芯片、車用電子相關(guān)芯片產(chǎn)品線，多試一家晶圓外包廠的動(dòng)作，這將讓臺(tái)積電 8 寸晶圓廠再還沒蓋好前，朝圣者已直接上前排隊(duì)。</p><p>　　此外，在國(guó)外設(shè)備大廠早已不再承接 8 寸晶圓設(shè)備訂單，預(yù)期臺(tái)積電這一座新的 8 寸晶圓廠，非常有可能會(huì)由臺(tái)積電大

27、聯(lián)盟成員中的設(shè)備伙伴來主要操刀，而且自動(dòng)化程度也將往上提高，這對(duì)于和臺(tái)積電長(zhǎng)期合作一段時(shí)間的臺(tái)系設(shè)備業(yè)者來說，也將是一大利多。（摩爾芯聞）</p><p><b>　　光電顯示</b></p><p>　　2019 年 LED 市場(chǎng)展望，五大特殊應(yīng)用有望帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)需求增溫</p><p>　　根據(jù)集邦咨詢 LEDinside 觀察，2018 年

28、LED 產(chǎn)業(yè)全年需求呈現(xiàn)急凍。展望 2019 年，小間距 LED 顯示屏、Mini</p><p>　　LED 背光、UV-C LED、車用照明與高光效 LED 照明等特殊應(yīng)用前景看好，有望帶動(dòng)需求增溫。</p><p>　　2018 年小間距 LED 顯示屏的產(chǎn)值年成長(zhǎng)高達(dá) 31%。根據(jù) LEDinside 觀察，LED 顯示屏的利潤(rùn)較為可觀，而點(diǎn)間距微縮也持續(xù)帶來更多新應(yīng)用場(chǎng)景。此外

29、LED 芯片的價(jià)格走跌，使得 LED 顯示屏在商業(yè)用途的性價(jià)比超越其他替代技術(shù)。LEDinside 認(rèn)為，能夠在小間距 LED 顯示屏供應(yīng)鏈領(lǐng)域取得一定市占的廠商，如晶電、三安、華燦、億光、國(guó)星、宏齊、晶臺(tái)等將會(huì)受惠，配套的驅(qū)動(dòng) IC 廠商如聚積科技、集創(chuàng)北方等也會(huì)受益。</p><p>　　Mini LED 提供消費(fèi)者在 OLED 以外的另一個(gè)選擇。若未來 Mini LED 的成本以及巨量轉(zhuǎn)移的工藝能夠獲得突破

30、性發(fā)展，Mini LED 背光技術(shù)有望廣泛應(yīng)用至各種顯示器當(dāng)中，將有效提振 LED 產(chǎn)業(yè)的芯片需求。預(yù)期在背光領(lǐng)域深耕許久，或是有面板資源背景的廠商，如晶電、隆達(dá)、光鋐、榮創(chuàng)、瑞豐等將會(huì)率先反映 Mini LED 背光商機(jī)。</p><p>　　UV-C LED 應(yīng)用市場(chǎng)包括三大成長(zhǎng)動(dòng)能：靜止水殺菌、表面殺菌與流動(dòng)水殺菌。流動(dòng)水殺菌應(yīng)用需要快速殺菌，而且對(duì)產(chǎn)品功率要求較高。LEDinside 認(rèn)為，現(xiàn)階段 UV-

31、C LED 最大挑戰(zhàn)仍是技術(shù)與效率有待提升，但這類技術(shù)障礙在未來都有機(jī)會(huì)逐漸克服。首爾半導(dǎo)體、LG Innotek、青島杰生、光鋐、研晶、光寶、億光、Violumas 等</p><p><b>　　行業(yè)動(dòng)態(tài)研究報(bào)告</b></p><p><b>　　將受惠。</b></p><p>　　車用 LED 照明的產(chǎn)值和滲透率

32、持續(xù)成長(zhǎng)，2018 年車用 LED 產(chǎn)值年增達(dá) 15%。其中，頭燈及車用面板需求量上升迅速。然而，由于車用前裝市場(chǎng)對(duì)于 LED 廠商的要求較高，再加上越來越多汽車廠商希望將感測(cè)組件與車燈整合，因此目前車用前裝市場(chǎng)仍由歐司朗、日亞化、Lumileds 等少數(shù)廠商寡占。</p><p>　　由于各國(guó)針對(duì)節(jié)能環(huán)保的法規(guī)要求日益嚴(yán)峻，LED 照明逐漸追求更高光效的產(chǎn)品。美國(guó)、歐盟相相繼提高對(duì)照明產(chǎn)品的光效要求。在此趨勢(shì)下

33、，有專利保護(hù)，而且能夠取得高光效技術(shù)領(lǐng)先的一線 LED 大廠如日亞化、</p><p>　　CREE、Lumileds、歐司朗、億光與首爾半導(dǎo)體等將直接受益。（TrendForce 集邦）</p><p>　　可撓式 AMOLED 主導(dǎo)中小觸控面板技術(shù)進(jìn)展</p><p>　　DIGITIMES Research 觀察，在 2018 年深圳全觸展中，傳統(tǒng)中小尺寸觸控

34、面板業(yè)者多未參展，代之而起的是適用于可撓式 AMOLED 面板的納米線技術(shù)業(yè)者，顯示隨國(guó)內(nèi) AMOLED 產(chǎn)線將逐漸導(dǎo)入量產(chǎn)，高階手機(jī)用 TFT LCD 遭 AMOLED 取代的態(tài)勢(shì)難以避免。</p><p>　　先前隨 TFT LCD 面板廠陸續(xù)導(dǎo)入內(nèi)嵌式觸控技術(shù)，國(guó)內(nèi)觸控面板廠逐漸轉(zhuǎn)型為手機(jī)相關(guān)零組件系統(tǒng)廠，負(fù)責(zé)組裝 TFT LCD 模塊、保護(hù)玻璃、照相模塊、指紋辨識(shí)模塊、甚至 3D 感測(cè)模塊，但國(guó)內(nèi)軟性 A

35、MOLED 產(chǎn)業(yè)鏈逐漸成熟，國(guó)內(nèi)品牌智能型手機(jī)也將逐步導(dǎo)入 AMOLED 面板。</p><p>　　在 2019 年，國(guó)內(nèi)智能手機(jī)廠于高階機(jī)種將導(dǎo)入面板下指紋辨識(shí)模塊，且需配合 AMOLED 面板，尤其在柔宇搶在三星電子(Samsung Electronics)之前公布真實(shí)可撓的智能手機(jī)后，可撓式 AMOLED 用觸控技術(shù)尤其納米銀線技術(shù)更使國(guó)內(nèi)觸控業(yè)者趨之若騖。</p><p>　　除

36、可撓式觸控面板外，展場(chǎng)內(nèi)較為特出的中小尺寸相關(guān)應(yīng)用尚包括車用觸控面板及其表面處理技術(shù)、裸眼</p><p>　　3D 相關(guān)顯示及觸控技術(shù)，另外，恒顥因具備模塊制作經(jīng)驗(yàn)，轉(zhuǎn)入 LCD 模塊事業(yè)并搭配 Mini LED 背光模塊組裝， 亦為觸控面板廠為尋出路走向多角化經(jīng)營(yíng)的案例。（DIGITIMES）</p><p><b>　　設(shè)備材料</b></p>&

37、lt;p>　　聯(lián)電擬投資 61 億擴(kuò)充 8/12 英寸產(chǎn)能</p><p>　　聯(lián)電預(yù)計(jì)投資約合 61 億元人民幣用來擴(kuò)充 8、12 吋晶圓廠產(chǎn)能。聯(lián)電表示，目前 8 吋廠產(chǎn)能優(yōu)化，將會(huì)以子公司蘇州和艦科技為主，預(yù)計(jì)將擴(kuò)充 1 萬片，而 12 吋廠則是廈門聯(lián)芯，將從 1.7 萬擴(kuò)充到 2.5 萬片，計(jì)劃提升近 47%。主要工程在于去瓶頸化及自動(dòng)化以強(qiáng)化生產(chǎn)效率。另外聯(lián)電也有計(jì)劃擴(kuò)充新加坡及南科廠的產(chǎn)能同樣也

38、會(huì)進(jìn)行去瓶頸化。</p><p>　　整體而言，明年支出應(yīng)與今年差距不大。聯(lián)電表示，目前 8 吋產(chǎn)能仍然滿載，12 吋成熟制程也相當(dāng)穩(wěn)健， 不過先進(jìn)制程方面利用率則較低，本季整體產(chǎn)能利用率可能低于 9 成。市場(chǎng)預(yù)期，聯(lián)電本季營(yíng)收將可能降低近</p><p>　　一成，而明年還要面臨傳統(tǒng)淡季，業(yè)績(jī)表現(xiàn)并不樂觀。上周外資賣超最多的就是聯(lián)電，近 330 億元，鴻海僅排第三。</p>

39、<p>　　還有令市場(chǎng)關(guān)注的和艦科技赴 A 股上市案仍未有明確進(jìn)展，聯(lián)電表示還在準(zhǔn)備資料，尚未送件，也還沒有期程。（摩爾芯聞）</p><p>　　SEMI 預(yù)測(cè)：全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額 2018 年創(chuàng)紀(jì)錄、2019 年重整、2020 年再創(chuàng)新高</p><p>　　2018 年新的半導(dǎo)體制造設(shè)備的全球銷售額預(yù)計(jì)將增加 9.7%達(dá)到 621 億美元，超過去年創(chuàng)下的 566 億美元

40、的</p><p>　　歷史新高。預(yù)計(jì) 2019 年設(shè)備市場(chǎng)將收縮 4.0％，但 2020 年將增長(zhǎng) 20.7％，達(dá)到 719 億美元，創(chuàng)歷史新高。</p><p>　　SEMI 年終預(yù)測(cè)指出晶圓加工設(shè)備將在 2018 年增長(zhǎng) 10.2％至 502 億美元。另一個(gè)前端部分，包括 fab 廠設(shè)備， 晶圓制造和掩模/掩模設(shè)備，預(yù)計(jì)今年將增長(zhǎng) 0.9％至 25 億美元。預(yù)計(jì) 2018 年封裝設(shè)備

41、部門將增長(zhǎng) 1.9％至 40 億美元，而半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備預(yù)計(jì)今年將增長(zhǎng) 15.6％至 54 億美元。</p><p>　　2018 年，韓國(guó)將連續(xù)第二年保持最大的設(shè)備市場(chǎng)。中國(guó)大陸排名將首次上升至第二名，中國(guó)臺(tái)灣將落到第三位。除中國(guó)臺(tái)灣、北美和韓國(guó)外，所有地區(qū)都將繼續(xù)增長(zhǎng)，中國(guó)的增長(zhǎng)率將達(dá)到 55.7％，其次是日本的 32.5％， 世界其他地區(qū)（主要是東南亞）為 23.7％，歐洲為 14.2％。</p>

42、<p>　　2019 年，SEMI 預(yù)測(cè)韓國(guó)、中國(guó)大陸和中國(guó)臺(tái)灣將保持前三大市場(chǎng)，三個(gè)地區(qū)排名都將保持相對(duì)穩(wěn)定。預(yù)計(jì)</p><p>　　韓國(guó)的設(shè)備銷售額將達(dá)到 132 億美元，中國(guó)大陸將達(dá)到 125 億美元，而中國(guó)臺(tái)灣的設(shè)備銷售額將達(dá)到 118.1 億美元。日本、中國(guó)臺(tái)灣和北美是預(yù)計(jì)明年會(huì)有所增長(zhǎng)的地區(qū)。2020 年的增長(zhǎng)前景要樂觀得多，所有區(qū)域市場(chǎng)預(yù)計(jì)在 2020 年都將增長(zhǎng)，韓國(guó)市場(chǎng)增長(zhǎng)最多，

43、其次是中國(guó)大陸以及世界其他地區(qū)。（SEMI 產(chǎn)業(yè)投資平臺(tái)）</p><p>　　PCB 產(chǎn)業(yè)持續(xù)景氣，未來 5G 有望推動(dòng)增量超 600 億</p><p>　　2018 年以來，PCB 行業(yè)持續(xù)景氣，盈利增速提升。從整體來看，2018 年第三季度 PCB 板塊營(yíng)收增長(zhǎng) 20%。華通 11 月營(yíng)收登上今年單月高峰，環(huán)比增長(zhǎng) 3.6%，展望第 4 季，業(yè)內(nèi)人士預(yù)估，第 4 季應(yīng)為電子產(chǎn)業(yè)傳&

44、lt;/p><p>　　統(tǒng)旺季，預(yù)計(jì)在各主力客戶手機(jī)、消費(fèi)電子新品陸續(xù)上市開賣后續(xù)創(chuàng)佳績(jī)。PCB 龍頭臻鼎 5 日公布 11 月營(yíng)收， 達(dá) 149.15 億元新臺(tái)幣，月減 0.8%、年增 0.1%，優(yōu)于去年同期并創(chuàng)歷年同期新高。臻鼎強(qiáng)調(diào)，11 月營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)符合預(yù)期，與 10 月差異不大。</p><p>　　5G 的商用也將會(huì)讓 PCB 板迎來一個(gè)爆發(fā)點(diǎn)。經(jīng)測(cè)算，5G 為 PCB 板帶來的增量機(jī)

45、會(huì)超 600 億元。業(yè)內(nèi)人士分析，5G 帶來的通信技術(shù)演進(jìn)最終將體現(xiàn)在通信設(shè)施的換代和重建，進(jìn)而必然為相關(guān)電子元器件行業(yè)帶來增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。</p><p>　　PCB 板作為“電子產(chǎn)品之母”，下游的深刻變化將使得 PCB 行業(yè)受益，5G 建設(shè)無疑將成為未來 2-3 年內(nèi)帶動(dòng)</p><p>　　PCB 產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的重要?jiǎng)恿Α?lt;/p><p>　　5G 時(shí)代由于信息量爆炸和

46、高傳輸速率的需求下，Massive MIMO 的大規(guī)模運(yùn)用導(dǎo)致天線增加，對(duì) PCB 板將產(chǎn)生更大需求。5G 的高頻段倒逼 PCB 板高頻化，目前基站天線主流方案是采用碳?xì)洳牧系?PCB 板，其價(jià)格大約為 3000-6000 元/平方米，普通 PCB 價(jià)格約 1900 元/平方米，單位價(jià)值量提升 1.5-3 倍，單板價(jià)值量大幅提升。</p><p>　　此外，除了 5G 方面，消費(fèi)電子、汽車電子等領(lǐng)域也都將是中國(guó)