邦定生產(chǎn)管理程序

1、邦定生產(chǎn)管理程序7.4.2每一個新型號投產(chǎn)前須經(jīng)過試產(chǎn)委員會組織試產(chǎn)確認(rèn)。7.4.3若發(fā)現(xiàn)某些少量的PCB來料較臟時﹐操作人員需對PCB表面作清潔處理。7.4.4按【COB操作指示】先將PCB同向排列于鋁盒，點上適量紅膠，再將芯片按正確方位擺放在已點好膠的機板上7.4.5特殊焊接工序控制A焊線員及焊接機的維調(diào)技術(shù)人員技術(shù)組技師必須具備經(jīng)培訓(xùn)合格上崗的資歷。B焊接工序參照蓋有特殊工序字樣章之【COB設(shè)備操作規(guī)程】。C生產(chǎn)開始確認(rèn)a)每天開

2、機前或每批產(chǎn)品生產(chǎn)前﹐由焊接工序組長助理組長檢查焊接機、測試架、穩(wěn)壓電源是否均貼有合格有效之準(zhǔn)用證和相關(guān)零部件是否齊全完好﹔b)開機時﹐焊線員首先需檢查焊接機自檢是否合格﹐如果機器出現(xiàn)故障信號﹐或發(fā)現(xiàn)焊接機有其它異常﹐則通知芯片部技術(shù)組處理。對測試架、穩(wěn)壓電源有異常則立即找PIE維修﹔c)焊接機正常運作的環(huán)境溫度參照【COB設(shè)備操作規(guī)程】﹐相關(guān)記錄由組長助理組長記錄于【COB板焊接工序生產(chǎn)準(zhǔn)備記錄】(參照附錄3)上。D調(diào)機與檢測確認(rèn)a)

3、焊接工序管理人員將已粘貼好之合格ICPCB交技朮組技師﹐技師按工程部發(fā)出的芯片板焊接圖紙輸入程序。在改變邦機設(shè)定參數(shù)及為新型號新物料設(shè)定新輸入之后﹐進(jìn)行試焊﹐并將根據(jù)不同的產(chǎn)品對焊接機的各項參數(shù)作出調(diào)整﹐具體方法參照【COB設(shè)備操作規(guī)程】之調(diào)機指導(dǎo)﹔b)試焊出的首件交質(zhì)量控制部(QC)檢測功能和拉力﹐若為新產(chǎn)品或更換機型引起改變參數(shù)時﹐芯片部技術(shù)組需將制作首件的能量壓力時間參數(shù)﹐記錄于【COB首件巡檢檢驗記錄】上。首件合格后則由焊線員按

4、焊接機的【COB設(shè)備操作規(guī)程】批量焊線﹐并根據(jù)人員數(shù)量，安排自測或?qū)Ｈ藴y試﹔若首件不合格則需要重新調(diào)機與記錄直至產(chǎn)品合格方可批量生產(chǎn)。7.4.6對已通過前測合格的半成品，滴上黑膠(環(huán)氧樹脂)。然后入爐烘干固化。該工序的溫度控制乃關(guān)鍵之處。如發(fā)現(xiàn)焗爐有異常則立即報PIE跟進(jìn)。7.4.7滴膠前之檢查a)滴膠者滴一批芯片板前，必須見到【COB板隨工單】(附錄4)。b)【COB板隨工單】內(nèi)容包括型號、數(shù)量、焊線員及檢測者簽名、日期班次、助理組長