生產(chǎn)過程成本控制在半導(dǎo)體封裝企業(yè)的實(shí)施.pdf_第1頁(yè)
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文檔簡(jiǎn)介

1、本文結(jié)合半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)，對(duì)半導(dǎo)體封裝企業(yè)生產(chǎn)過程成本控制進(jìn)行了分析和研究。著重分析了半導(dǎo)體產(chǎn)品封裝成本結(jié)構(gòu)，特性和相關(guān)經(jīng)濟(jì)技術(shù)指標(biāo)。針對(duì)勞動(dòng)力、材料、固定投資及管理資源等生產(chǎn)要素的成本特性，提出了具體的成本控制方法。 通過對(duì)半導(dǎo)體封裝企業(yè)成本控制系統(tǒng)的組成、相互關(guān)系以及成本控制的方法和控制過程的分析，結(jié)合半導(dǎo)體封裝行業(yè)獨(dú)特的供應(yīng)鏈模式和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)特點(diǎn)，提出了對(duì)外以市場(chǎng)需求為導(dǎo)向，通過面向整個(gè)產(chǎn)品供應(yīng)鏈的價(jià)值鏈優(yōu)化重構(gòu)，取得長(zhǎng)期

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