基于硅基底的微3-D諧振子濕法刻蝕工藝探究.pdf

1、半球諧振陀螺在近年來的慣性導(dǎo)航應(yīng)用中已經(jīng)表現(xiàn)出了很好的性能和魯棒性，但是，目前使用的半球諧振陀螺體積大、成本高，限制了其在導(dǎo)航定位、空間探測(cè)等領(lǐng)域的應(yīng)用。因此，體積小、成本低的MEMS半球諧振陀螺已成為不得不考慮的一種替代性選擇。為此，又首先需要制作理想的半球殼諧振子結(jié)構(gòu)。近來，制作硅3-D半球殼結(jié)構(gòu)的熱潮已經(jīng)在業(yè)界慢慢升起，工藝的發(fā)展，也使得制造半球殼類諧振子逐漸成為可能。
　　論文研究?jī)?nèi)容主要是為基于硅基底的微3-D諧振子結(jié)構(gòu)

2、制作進(jìn)行前期工藝探究，為以后進(jìn)一步制作相應(yīng)的諧振子陀螺做好前期準(zhǔn)備。具體地，以一種類鳥巢半球殼式結(jié)構(gòu)的濕法刻蝕制作為主，研究刻蝕劑配比、刻蝕窗口尺寸、攪拌速率等因素對(duì)在不同類型硅片上刻蝕該類半球式凹槽的影響，以及掩膜層的選擇等，并針對(duì)刻蝕過程中遇到的具體問題進(jìn)行了討論分析。最終，初步刻蝕出了鳥巢形的凹槽結(jié)構(gòu)。
　　使用光學(xué)顯微鏡法、臺(tái)階儀法、掃描電子顯微鏡法等多種測(cè)試方法進(jìn)行了分析測(cè)試。從測(cè)試結(jié)果看，刻蝕出的結(jié)構(gòu)已經(jīng)達(dá)到了初步的預(yù)