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1、硅的各向異性腐蝕工藝是硅微機(jī)械(MEMS)體加工中的重要技術(shù)手段,利用該技術(shù)可以在MEMS器件制造中形成各種三維結(jié)構(gòu),但是這種方法在腐蝕形成凸角臺(tái)面時(shí)存在切削效應(yīng),導(dǎo)致不能直接得到理想的凸角結(jié)構(gòu)。
本文在深入研究了現(xiàn)有的凸角補(bǔ)償?shù)慕?jīng)典結(jié)構(gòu)之后,分析并總結(jié)得到了隱藏在這些補(bǔ)償圖形背后的共性理論基礎(chǔ),從單晶硅的原子結(jié)構(gòu)出發(fā),建立了(100)襯底上的圖形切削分析和補(bǔ)償設(shè)計(jì)的理論方法,該方法能夠準(zhǔn)確預(yù)測(cè)任意臺(tái)面結(jié)構(gòu)的腐蝕結(jié)果,并且
2、根據(jù)不同的腐蝕條件,合理設(shè)計(jì)出多種補(bǔ)償結(jié)構(gòu),所設(shè)計(jì)的補(bǔ)償結(jié)構(gòu)基本涵蓋了目前國(guó)內(nèi)外由實(shí)驗(yàn)得到的補(bǔ)償圖形。本文方法的運(yùn)用不依賴實(shí)驗(yàn)結(jié)論,針對(duì)不同的腐蝕環(huán)境只需要更新方法描述中所對(duì)應(yīng)的具體內(nèi)容。在(110)襯底上對(duì)該方法的拓展和探索結(jié)果表明,本論文的研究成果具有很好的繼承性和可移植性。
論文首先詳細(xì)介紹了各向異性腐蝕的化學(xué)原理,闡述了各種因素對(duì)腐蝕的影響;接著分析了(100)襯底上經(jīng)典直角補(bǔ)償結(jié)構(gòu)的實(shí)現(xiàn)過程,從而由此總結(jié)得到這些
3、補(bǔ)償結(jié)構(gòu)保護(hù)目標(biāo)凸角的共性原理和結(jié)構(gòu)特征。接著,在(100)襯底上提出了圖形切削預(yù)測(cè)的分析方法和圖形補(bǔ)償?shù)耐ㄓ迷O(shè)計(jì)方法;隨后,對(duì)(100)襯底上的兩種理論方法進(jìn)行了計(jì)算機(jī)仿真和工藝實(shí)驗(yàn)的雙重驗(yàn)證。最后,以(110)襯底為基礎(chǔ)進(jìn)行探索,在明確了(110)襯底上的特征晶向關(guān)系后,參考(100)襯底上的方法原理,提出了(110)襯底上的圖形切削預(yù)測(cè)方法,并對(duì)特定的目標(biāo)結(jié)構(gòu)進(jìn)行了初步驗(yàn)證;并且,將圖形補(bǔ)償?shù)耐ㄓ迷O(shè)計(jì)方法實(shí)現(xiàn)在(110)襯底條件下
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