基于Level Set的硅濕法刻蝕模擬研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、硅各向異性腐蝕技術(shù)仍然是最為廣泛應(yīng)用的硅微機械加工技術(shù)之一。各向異性是指在硅腐蝕過程中,各晶面的腐蝕速率取決于晶向,不同的晶面以不同的腐蝕速率演化。實現(xiàn)硅各向異性腐蝕技術(shù)的計算機模擬,對于MEMS CAD系統(tǒng)的建立具有重要的意義,可以提高MEMS設(shè)計水平,縮短產(chǎn)品研發(fā)周期,降低開發(fā)成本。Level Set方法是一種可靠解決運動界面追蹤問題的數(shù)值模擬技術(shù),特別適用于界面?zhèn)鞑ブ邪負渥兓那闆r。由于具有良好的精確度、穩(wěn)定性和高分辨率,其已

2、經(jīng)在許多領(lǐng)域得到了研究應(yīng)用。
  本文在已有的研究成果和理論基礎(chǔ)上,探索將Level Set方法應(yīng)用于硅各向異性腐蝕模擬。介紹了微機電系統(tǒng)的有關(guān)基本知識和原理。討論了硅各向異性腐蝕模擬現(xiàn)狀,對現(xiàn)有的兩類主要的模擬方法-原子方法和幾何方法作了比較分析。為了模擬腐蝕圖形隨時間的演化,獲得所需足夠的準(zhǔn)確的腐蝕速率數(shù)據(jù),引用了一種有效的腐蝕速率插值方法,根據(jù)硅晶體的對稱性,通過對已知實驗數(shù)據(jù)的主要晶面進行插值計算得到了完整的腐蝕速率。論述

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