晶圓制造產(chǎn)能規(guī)劃方法與應(yīng)用研究.pdf

1、從1958年德州儀器和仙童公司各自發(fā)明了全球第一塊集成電路(IC),到今天半導(dǎo)體元件無(wú)時(shí)無(wú)刻的服務(wù)于我們。幾十年的時(shí)間,全球的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛,產(chǎn)值已增長(zhǎng)到3000億美元。
　　半導(dǎo)體制造是集技術(shù)、資金、人才于一體,投資巨大,建設(shè)周期長(zhǎng),而產(chǎn)品技術(shù)更新?lián)Q代快,功能個(gè)性化,促使多品種、小批量成制造趨勢(shì)。行業(yè)的快速變化使人們更多的把目光集中在如何不斷縮短產(chǎn)品的設(shè)計(jì)周期,迅速完成生產(chǎn)以滿足客戶需求。超負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)勢(shì)必會(huì)導(dǎo)致成品無(wú)法按時(shí)交貨

2、,而閑置產(chǎn)能運(yùn)營(yíng)又會(huì)延長(zhǎng)投資回收期,由此可見,產(chǎn)能規(guī)劃在半導(dǎo)體運(yùn)營(yíng)中起著舉足輕重的作用。
　　產(chǎn)能規(guī)劃一直是半導(dǎo)體制造面臨的難題,也是全球各院校專家、半導(dǎo)體企業(yè)及咨詢顧問(wèn)公司重點(diǎn)研究的課題,復(fù)雜性、重入性、多目標(biāo)(產(chǎn)能、生產(chǎn)周期、成本、客戶滿意度等)和多約束等特點(diǎn),增加了產(chǎn)能規(guī)劃系統(tǒng)設(shè)計(jì)和應(yīng)用的難度。本文將根據(jù)SEMI(半導(dǎo)體設(shè)備與材料國(guó)際聯(lián)盟)制訂的SEMI E10標(biāo)準(zhǔn),將設(shè)備狀態(tài)進(jìn)行分類細(xì)化分析、量化指標(biāo)和建立系統(tǒng),并根據(jù)SE