分布式RF MEMS移相器熱致封裝效應(yīng)研究.pdf

1、分布式RF MEMS移相器具有寬帶、實時、低損耗等優(yōu)點，在相控陣雷達、通訊系統(tǒng)中具有廣闊的應(yīng)用前景。在射頻應(yīng)用中，MEMS器件的可靠性和性能穩(wěn)定性是至關(guān)重要的，其中一個主要的影響因素是封裝過程中產(chǎn)生的結(jié)構(gòu)熱應(yīng)力/應(yīng)變。在芯片粘接(die-attaching)工藝中，制作有MEMS結(jié)構(gòu)的芯片由適當?shù)恼辰硬牧瞎探釉诜庋b基板上，因而整個結(jié)構(gòu)包含多種具有不同熱-機械特性的材料，封裝過程中因熱膨脹系數(shù)(CTE)失配而產(chǎn)生的熱應(yīng)力/應(yīng)變將對器件的性

2、能和可靠性產(chǎn)生很大的影響?，F(xiàn)有的研究成果大多涉及常規(guī)MEMS器件的封裝效應(yīng)，但RF MEMS器件，特別是分布式RF-MEMS器件對熱致封裝效應(yīng)更為敏感，分布的封裝熱應(yīng)力對分布式器件結(jié)構(gòu)具有更為復雜的作用，同時微波信號本身在傳輸結(jié)構(gòu)上也是分布的。本文分別從理論和實驗兩個方面對分布式RFMEMS移相器的熱致封裝效應(yīng)進行研究，論文的主要工作包括:
　　1.提出了分布式RF MEMS移相器器件-封裝系統(tǒng)的基本單元劃分方法，其器件主體為分布

3、式MEMS傳輸線(DMTL)，包括共面波導(CPW)傳輸線和若干并聯(lián)電容式MEMS開關(guān)，其封裝部分為由芯片襯底、粘接層和封裝基板等梁狀單元組成的多層結(jié)構(gòu)。
　　2.建立了分布式RF MEMS移相器封裝-器件系統(tǒng)的基本單元模型，包括MEMS開關(guān)的力學、電學模型，DMTL的靜電、電磁模型和梁狀單元的熱-機械耦合模型，在此基礎(chǔ)上采用解析方法、分布節(jié)點矩陣方法及簡化集總節(jié)點等效電路方法建立了分布式RFMEMS移相器封裝-器件結(jié)構(gòu)的總體模型

4、，分析了熱致封裝效應(yīng)對分布式RFMEMS移相器射頻特性，主要是相移特性的影響，有限元軟件仿真結(jié)果驗證了上述模型和分析方法的有效性。
　　3.分別采用高阻硅和砷化鎵基片，設(shè)計和制作了不同結(jié)構(gòu)和不同片上位置的多種分布式RF-MEMS移相器，采用芯片粘接方式進行了封裝，并對器件封裝前后的相移-頻率特性進行了測試。模型分析、FEM仿真和實驗測試結(jié)果均表明，熱致封裝效應(yīng)對分布式RF-MEMS移相器的相移特性有著較大的影響，以其中的一個16開

5、關(guān)分布式RFMEMS移相器為例，在13GHz處，封裝前后相移偏移量為62°，約為原始相移量的70％。且由此產(chǎn)生的封裝前后器件相移偏移量與其片上位置有關(guān)，即與芯片表面封裝熱應(yīng)變分布有關(guān)。
　　4.基于以上研究，本文提出了一種基于分布式RFMEMS移相器的封裝熱應(yīng)力測量方法，該方法依據(jù)封裝前后分布式RF MEMS移相器的相移偏移量、MEMS開關(guān)偏置電壓改變量和開關(guān)梁上熱應(yīng)力之間的關(guān)系，可以實現(xiàn)封裝熱應(yīng)力的在線和實時測量。
　　本