雙對位翻板貼合機(jī)的關(guān)鍵技術(shù)研究與開發(fā).pdf

1、在智能手機(jī)大范圍普及的情況下，生產(chǎn)者有生產(chǎn)出具有更高的控制精度，更優(yōu)秀的抗干擾能力等性能的電容式觸控屏的需求。在電容式觸控屏自動化生產(chǎn)的前提下提高觸摸屏性能，除了制造新的高性能材料外，另一個途徑就是提高專門的貼合機(jī)器的性能。目前觸摸屏貼合機(jī)的對位工序大部分采用機(jī)械式定位，手動添置觸摸屏貼合材料。在對位過程中較易產(chǎn)生褶皺導(dǎo)致產(chǎn)品不良，在對位速度和對位精度方面也越發(fā)無法滿足觸摸屏的生產(chǎn)要求。本文針對翻板貼合機(jī)中的貼合過程中對位精度問題，結(jié)合

2、機(jī)器視覺及一種X-Y-θ三軸運(yùn)動對位平臺，為實(shí)現(xiàn)雙對位翻板貼合機(jī)自動貼合，提高對位貼合精度提供了一套對位貼合方案。
　　文章主要內(nèi)容包括下面幾個方面:
　　1、通過調(diào)研觸摸屏翻板貼合機(jī)的工作原理和裝備現(xiàn)狀，提出一種結(jié)合自動上料機(jī)構(gòu)、機(jī)器視覺檢測位置偏差、及X-Y-θ對位平臺控制的雙對位翻板貼合機(jī)設(shè)計(jì)方案，實(shí)現(xiàn)對位自動化及對位精度提高的要求。
　　2、對X-Y-θ三軸運(yùn)動對位平臺進(jìn)行原理設(shè)計(jì)，通過理論分析該對位平臺機(jī)構(gòu)的

3、自由度，建立了對位平臺機(jī)構(gòu)運(yùn)動方程。
　　3、基于SOLIDWORKS建立X-Y-θ對位平臺的三維模型，運(yùn)用ADAMS聯(lián)合MATLAB建立對位平臺運(yùn)動仿真分析，驗(yàn)證了平臺設(shè)計(jì)原理、結(jié)構(gòu)和運(yùn)動方程的正確性。
　　4、分析翻板貼合機(jī)的對位檢測功能要求，設(shè)計(jì)基于視覺的貼合精度檢測系統(tǒng)，研究邊緣檢測以及基于Hough變換的直線檢測方法，設(shè)計(jì)圖像的預(yù)處理程序及貼合材料定位的算法程序，并基于MATLAB開發(fā)雙對位翻板貼合機(jī)視覺檢測系統(tǒng)。