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1、由于GaN材料在高溫、光電子、大功率、微波射頻等領(lǐng)域表現(xiàn)出諸多的優(yōu)勢(shì),GaN半導(dǎo)體技術(shù)在近20多年得到了快速發(fā)展。特別是GaN材料外延技術(shù)的發(fā)展,讓GaN基器件得到了飛速發(fā)展。AlGaN/GaN高電子遷移率晶體管(HEMT)因具有高的擊穿電場(chǎng)與優(yōu)秀的電子傳輸特性,而在微波射頻與大功率領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。雖然GaN基HEMT具有很高的擊穿電場(chǎng),但對(duì)GaN基器件的現(xiàn)有靜電放電(ESD)測(cè)試表明,GaN基HEMT也易受到ESD的危害。
2、r> 針對(duì)此問題,本文在對(duì)AlGaN/GaNHEMT的原理進(jìn)行研究的基礎(chǔ)上,旨在探索一種能在AlGaN/GaN HEMT中集成且工藝兼容性好,電壓控制靈活的GaN基ESD防護(hù)器件。本文主要的研究工作與成果為以下幾點(diǎn):
1、分析了AlGaN/GaN HEMT的極化效應(yīng)和二維電子氣以及器件的工作原理。研究了短溝道單柵GaN基器件的柵極溝道能帶與漏端電壓以及柵極長(zhǎng)度的關(guān)系,以及閾值電壓漂移的現(xiàn)象。研究了利用GaN短溝道效應(yīng)實(shí)現(xiàn)器件
3、工作。
2、分析研究了TCAD-Sentaurus器件仿真軟件對(duì)AlGaN/GaN HEMTs的仿真物理模型,以及分析了靜電放電的模型。
3、研究了單向GaN基ESD防護(hù)器件,其原理是利用陽極的肖特基勢(shì)壘實(shí)現(xiàn)器件的正向?qū)ㄅc反向阻斷。對(duì)單向GaN基ESD防護(hù)器件的研究表明,器件的泄放電流的泄放電流與陽極接觸面積,陽極-陰極間距,以及AlGaN勢(shì)壘層的Al組分有關(guān)。
4、提出了一種雙向觸發(fā)的AlGaN/GaN
4、 ESD防護(hù)器件,該器件的雙向觸發(fā)是當(dāng)漏極加電壓時(shí),器件可以導(dǎo)通,當(dāng)源極加電壓時(shí),器件也可以導(dǎo)通;器件觸發(fā)原理是在源極或漏極加電壓時(shí),溝道產(chǎn)生漏致勢(shì)壘降低效應(yīng),使得導(dǎo)帶彎曲到費(fèi)米能級(jí)以下,溝道穿通,實(shí)現(xiàn)器件開啟;對(duì)其觸發(fā)閾值及電流特性進(jìn)行分析,得到雙向AlGaN/GaNESD器件的觸發(fā)閾值與柵極長(zhǎng)度L有關(guān),L越短,觸發(fā)閾值電壓越小。
總的來說,本文提出了一種雙向觸發(fā)的AlGaN/GaN ESD防護(hù)器件,并成功的對(duì)其直流特性進(jìn)行
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