半導體封測企業(yè)芯片管理系統(tǒng)的設(shè)計與實現(xiàn).pdf

1、在半導體封測企業(yè)中，芯片作為主要物料在采購成本中占有很大比例，是企業(yè)實現(xiàn)成本最小化和利潤最大化的關(guān)鍵影響因素之一，它在編碼、采購計劃制定、下單、出入庫等方面比普通物料的管控更加嚴格，而目前市場上通用的企業(yè)物料管理系統(tǒng)無法滿足封測企業(yè)對芯片的管控要求。本文針對以上問題，以大型半導體封測企業(yè)江蘇長電科技股份有限公司的信息化建設(shè)為背景，將供應鏈管理的思想應用到企業(yè)的芯片管理中，開發(fā)出適合半導體封測企業(yè)的芯片管理系統(tǒng)。主要研究內(nèi)容包括:

2、　　1、理論研究。研究供應鏈管理相關(guān)理論，分析半導體封測企業(yè)內(nèi)部供應鏈管理體系，以江蘇長電科技股份有限公司芯片成品的產(chǎn)銷量分析為基礎(chǔ)，應用系統(tǒng)動力學仿真軟件Vensim建立芯片半成品、成品庫存管理的系統(tǒng)動力學模型，通過仿真分析，獲得生產(chǎn)、銷售、庫存三個非線性變量的行為模式，并進一步分析了各參數(shù)對系統(tǒng)的影響。在此基礎(chǔ)上，從信息系統(tǒng)的角度提出優(yōu)化系統(tǒng)參數(shù)的實現(xiàn)方法。
　　2、系統(tǒng)設(shè)計。針對半導體封測企業(yè)芯片管理過程中出現(xiàn)的問題，與企業(yè)

3、各部門關(guān)鍵用戶深入交流，確定業(yè)務及功能需求。在此基礎(chǔ)上，進行系統(tǒng)軟件架構(gòu)、功能模塊和數(shù)據(jù)庫的設(shè)計。3、系統(tǒng)實現(xiàn)。在理論分析與系統(tǒng)設(shè)計的基礎(chǔ)上，搭建系統(tǒng)運行環(huán)境，以Microsoft VisualStudio2008作為開發(fā)工具，C＃作為開發(fā)語言，Oracle11g作為系統(tǒng)數(shù)據(jù)庫，PL/SQL Developer作為數(shù)據(jù)庫開發(fā)工具進行芯片管理系統(tǒng)的開發(fā)，實現(xiàn)了芯片基本信息、計劃、采購、倉庫等全過程的管理。
　　本課題所設(shè)計的基于供應