基于精益六西格瑪方法對(duì)貼合機(jī)的改進(jìn)研究.pdf

1、進(jìn)入21世紀(jì)，隨著人們對(duì)手機(jī)依賴(lài)程度的提高，相關(guān)生產(chǎn)手機(jī)零部件的企業(yè)之間的競(jìng)爭(zhēng)也越來(lái)越激烈。CNTOUCH公司屬于制造型企業(yè)，生產(chǎn)的產(chǎn)品主要是手機(jī)、電子書(shū)等電子產(chǎn)品的碳納米材料觸摸屏。在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，公司正面臨著降低成本、提高產(chǎn)品質(zhì)量的巨大挑戰(zhàn)。
　　本文結(jié)合CNTOUCH公司碳納米材料觸摸屏的生產(chǎn)過(guò)程，基于精益六西格瑪方法的D-M-A-I-C-L模型，以提高大板段的產(chǎn)品質(zhì)量為研究對(duì)象，對(duì)其生產(chǎn)流程進(jìn)行了分析研究，找出影響產(chǎn)品

2、質(zhì)量的關(guān)鍵因素為偏移不良，確定造成偏移不良的站點(diǎn)為貼合站點(diǎn)，然后對(duì)貼合機(jī)進(jìn)行改進(jìn)分析。
　　由于CNTOUCH公司存在人員作業(yè)效率低、機(jī)器故障率高、物料供應(yīng)不足、機(jī)臺(tái)切換頻繁以及客戶(hù)的高質(zhì)量要求等諸多難題，得出公司實(shí)施精益六西格瑪方法是必要可行的。
　　對(duì)CNTOUCH公司大板段的生產(chǎn)流程深入分析的基礎(chǔ)上，利用采集的產(chǎn)品不良數(shù)據(jù)，運(yùn)用現(xiàn)代質(zhì)量工具，確定了影響產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵因素。運(yùn)用魚(yú)骨圖對(duì)偏移不良進(jìn)行了分析，得出造成偏移不良

3、的因素有機(jī)臺(tái)的穩(wěn)定性、人員熟練度、溫度、濕度以及OCA厚度;為解決生產(chǎn)中遇到的偏移不良率高的問(wèn)題，分別進(jìn)行了四組實(shí)驗(yàn)，結(jié)合實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)運(yùn)用Minitab軟件進(jìn)行雙因子假設(shè)檢驗(yàn)，確定機(jī)臺(tái)的穩(wěn)定性是造成偏移不良的關(guān)鍵質(zhì)量因子。
　　通過(guò)實(shí)驗(yàn)、數(shù)據(jù)測(cè)量和過(guò)程能力分析得出結(jié)論，產(chǎn)品偏移量的過(guò)程能力指數(shù)Cpk=0.16≤1，確定為機(jī)臺(tái)不穩(wěn)定，過(guò)程能力嚴(yán)重不足，需要對(duì)其進(jìn)行改進(jìn)。
　　在對(duì)貼合機(jī)的工作原理深入分析的基礎(chǔ)上，找出了產(chǎn)生偏移不良