高可靠厚膜功率組件低空洞燒結設計與工藝技術研究.pdf

1、在當今電子工業(yè)高速發(fā)展的時代，隨著厚膜混合集成電路向著高性能、高可靠、小型化、高均一性及低成本方向的發(fā)展，對厚膜混合電路的組裝技術和工藝提出了越來越高的要求。在厚膜混合集成電路中，功率組件是核心器件，決定著厚膜功率組件的性能和熱響應情況。在厚膜功率組件的組裝中，現在主要存在的問題是：由于焊接的器件空洞較多，所以工作時產生的熱量不能有效地發(fā)散，最終使器件的工作結溫高，降低了其使用壽命，甚至個別零件由于溫度較高而導致電壓擊穿。
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2、響空洞產生的因素有很多，本文經過查閱大量的文獻，結合國內外發(fā)展現狀，分別從厚膜管殼、基板的尺寸；焊料成分、狀態(tài)（焊片、焊膏）的選用；工藝曲線（真空度、還原氣氛、溫度設置）各個方面來減小孔洞率，其后通過外觀、X射線、金相分析、剪切力測試分析厚膜功率器件的孔洞率、可靠性，找出形成空洞的真正原因是焊料在燒結過程中殘留的氣體和氧化物無法排出。結果表明：回流焊中通過對工藝溫度曲線、焊接層厚度、壓力的分析，找到了各自合適的參數改善焊接空洞問題。得出