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1、LED芯片制造完成后進(jìn)行后續(xù)的貼片和封裝之前,需要對(duì)其光電參數(shù)進(jìn)行在線檢測(cè)和分類,由于LED芯片尺寸小、數(shù)量多,且業(yè)內(nèi)對(duì)其光電參數(shù)檢測(cè)精度要求較高,使得芯片檢測(cè)定位系統(tǒng)研發(fā)難度較大。本文以LED芯片檢測(cè)設(shè)備為研究對(duì)象,對(duì)其芯片定位精度和效率方面進(jìn)行研究,重點(diǎn)從檢測(cè)工藝角度提出優(yōu)化方案,主要內(nèi)容有:
總結(jié)目前國(guó)內(nèi)外主流芯片檢測(cè)設(shè)備發(fā)展情況和性能指標(biāo),分析了機(jī)電控制系統(tǒng)和加減速控制的特點(diǎn)及研究現(xiàn)狀。
對(duì)芯片檢測(cè)過(guò)程進(jìn)行了
2、詳細(xì)的分析,重點(diǎn)分析芯片檢測(cè)中的定位精度和定位效率,確定了定位系統(tǒng)的精度要求,就芯片檢測(cè)中的重要工藝過(guò)程進(jìn)行分析,提出了定位系統(tǒng)的效率優(yōu)化要求。
為在保證定位精度的前提下提升定位效率,首先對(duì)重要運(yùn)動(dòng)部件進(jìn)行了校核計(jì)算,然后采用適當(dāng)?shù)腟曲線加減速控制方法來(lái)減小沖擊和振動(dòng),最后針對(duì)電機(jī)進(jìn)行了理論簡(jiǎn)化分析,提取四個(gè)重要參數(shù)和優(yōu)化策略,并進(jìn)行實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證其有效性。
通過(guò)對(duì)下位機(jī)功能分析劃分,設(shè)計(jì)了分層調(diào)用的下位機(jī)程序結(jié)構(gòu),優(yōu)化了
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