小環(huán)境電子控溫除濕技術(shù)研究.pdf

1、溫度和濕度是影響儀器穩(wěn)定性、精度和壽命的兩個重要參數(shù)。儀器中很多器件對其周圍的局部環(huán)境溫度和濕度有著確定的要求，特別是對于自身含有熱源且對溫濕度比較敏感的儀器而言。而且隨著儀器的小型化、輕型化的發(fā)展，儀器所處的空間越來越小，因此研究小環(huán)境下的控溫除濕系統(tǒng)是十分有意義的。
　　在小空間控溫除濕方面，傳統(tǒng)的采用液體汽化制冷控溫和冷凍法除濕存在著結(jié)構(gòu)復雜，成本高等問題，而且溫濕度控制又具有非線性、滯后性、時變性和耦合性等特點，使得小空間

2、環(huán)境控制更加復雜。本論文采用半導體制冷技術(shù)實現(xiàn)了小環(huán)境下的溫度控制和除濕，并采用模糊控制技術(shù)和PWM驅(qū)動方法實現(xiàn)了控制的自動化與智能化。本論文主要研究工作與內(nèi)容如下：
　　1.控溫除濕方案研究。在分析半導體制冷控溫和除濕原理的基礎(chǔ)上，確定了系統(tǒng)的三個執(zhí)行機構(gòu)，分別為半導體制冷系統(tǒng)、半導體制熱系統(tǒng)和循環(huán)風扇。并結(jié)合小空間溫濕度控制的特點，提出了模糊控制的方案，并對其進行了具體設(shè)計，包括模糊控制器結(jié)構(gòu)的確定、模糊化、模糊推理和反模糊化

3、幾個過程。
　　2.模擬試驗箱設(shè)計。模擬試驗箱主要包括箱體、隔熱層、半導體制冷系統(tǒng)和制熱系統(tǒng)。對半導體制冷和制熱系統(tǒng)進行了重點設(shè)計，包括熱電堆選型、散熱方式的選擇和固定方式的選擇。為了實現(xiàn)控溫除濕，箱體中采用兩層四室結(jié)構(gòu)，分別為控溫除濕室、冷凝室、循環(huán)室和加熱室。同時對隔熱層進行了選材和厚度計算及校核。
　　3.測控電路設(shè)計和軟件設(shè)計。測控電路部分主要包括溫濕度測量模塊、半導體熱電堆及風扇驅(qū)動模塊和主控制及外圍電路模塊，其中