堆疊封裝(PoP)結(jié)構(gòu)中芯片熱翹曲變形的研究.pdf_第1頁(yè)
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1、伴隨著智能手機(jī)等高集成度電子產(chǎn)品的普及，PoP封裝結(jié)構(gòu)已經(jīng)成為了業(yè)界主流的邏輯器件與存儲(chǔ)器件的組合方式，在不斷改進(jìn)PoP生產(chǎn)工藝的過(guò)程中，人們逐漸認(rèn)識(shí)到影響封裝結(jié)構(gòu)成品率及產(chǎn)品可靠性的最重要因素就是芯片在回流焊過(guò)程中熱失配所導(dǎo)致的翹曲變形。
　　 本文針對(duì)這一問(wèn)題，運(yùn)用彈性力學(xué)薄板理論，對(duì)典型芯片結(jié)構(gòu)進(jìn)行簡(jiǎn)化，建立了芯片熱翹曲變形的彈性曲面微分方程，最終得出了滿足邊界條件的解析解。然后，運(yùn)用有限元分析軟件ANSYS對(duì)典型芯片結(jié)構(gòu)

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